一种一体化封装的led射灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明光源领域，具体是指一种一体化封装的LED射灯。
【背景技术】
[0002]LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。因此LED射灯逐渐代替卤素射灯。射灯产品广泛应用于服装店，商场，酒吧等需要实现局部照明重点照明的场所。由于LED本身发光的特性，在过程中产生了大量的热量，这些热量如果不能有效散发出去，就会造成产品出现质量问题，如光衰大，死灯等。为了在有限体积的产品上面提高散热能力，在一种方案中，增加散热鳍片，但是这增加了产品的重量，而且效果不理想；在另一种方案中，采用了风扇加强散热，但是会增加能耗，且降低射灯整体的可靠性。
[0003]而且，在LED射灯的生产过程中，需要依靠人工来完成底座和散热器之间的连接，或者通过较为复杂的机器设备来实现，使得生产时间耗时较多。同时，传统的LED射灯的光源和电源通过电源线的焊接来连接，需要人工或者较为复杂的机器设备来完成，生产效率较低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种简化连接配件、提高组装工艺的效率且散热效果好的一种一体化封装的LED射灯。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]—种一体化封装的LED射灯，包括散热灯体及与散热灯体可拆卸连接的反光杯，所述散热灯体的上表面设有由光引擎模组和密封套设于所述光引擎模组外的防护罩组成的发光组件，所述散热灯体的下表面设有用于与交流电连接的第一针脚、第二针脚，所述光引擎模组包括多个LED灯珠、集成电源模块、第一交流电接电端子以及第二交流电接电端子，集成电源模块的输入端与第一交流电接电端子、第二交流电接电端子连接，集成电源模块的输出端与多个LED灯珠的电源输入端连接，第一交流电接电端子通过导线与第一针脚连接，第二交流电接电端子通过导线与第二针脚连接。
[0007]具体的，所述多个LED灯珠位于光引擎模组的底部，所述多个LED灯珠通过导热胶贴装于所述散热灯体的上表面。
[0008]具体的，所述第一交流电接电端子、第二交流电接电端子分别突出设置在光引擎模组的相对两侧，所述散热灯体对应集成电源模块的两侧开设有通孔，所述第一交流电接电端子、第二交流电接电端子通过导线穿过所述通孔与分别与第一针脚、第二针脚电性连接。
[0009]具体的，所述第一交流电接电端子、第二交流电接电端子为散热灯体上表面印制的线路层。
[0010]具体的，所述散热灯体为圆柱形。
[0011]优选的，所述散热灯体与反光杯卡接固定。
[0012]本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0013]1、本实用新型的一体化封装的LED射灯主体连接配件只包括灯体、反光杯和发光组件三部分，组装时先将发光组件贴装在散热灯体的上表面，然后安装上反光杯即组装完成，简化了连接配件，从而用简单的人工或者简单的机器设备操作即可实现原来复杂的组装工艺操作，使得精确度提升，并大大提高组装工艺的效率；采用散热灯体替代底座和散热器，并且将LED灯珠工作时产生的热量传导至散热灯体直接散热，利用散热灯体材质的高传导和高辐射物理特性，以及通过散热灯体外面的大面积表面将热量散发，散热效果好，不会因散热不佳导致LED灯珠失效。
[0014]2、散热灯体为绝缘体，安全性能得到保障；散热灯体直接散热相对于现有技术的先通过热传导至基板，再由基板传导至散热器，热阻大大减少，散热性能好，大大延长LED
寿命O
[0015]3、由于整个产品零部件省去了基板、散热器等，并摒弃了繁琐的焊接工艺，整个LED的组装工序减少，提高了生产效率并减少了出错率，生产的产品品质得以提升；同时零部件减少后产品体积减少，LED功率可以实现增加，满足各种使用需求。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0018]实施例
[0019]如图1所示，本实施例提供一种一体化封装的LED射灯，包括散热灯体I及与散热灯体I可拆卸连接的反光杯2，所述散热灯体I的上表面设有由光引擎模组3和密封套设于所述光引擎模组3外的防护罩4组成的发光组件，所述散热灯体的下表面设有用于与交流电连接的第一针脚5、第二针脚6，所述光引擎模组3包括多个LED灯珠301、集成电源模块302、第一交流电接电端子303以及第二交流电接电端子304，集成电源模块302的输入端与第一交流电接电端子5、第二交流电接电端子6连接，集成电源模块302的输出端与多个LED灯珠301的电源输入端连接，第一交流电接电端子303通过导线与第一针脚5连接，第二交流电接电端子304通过导线与第二针脚6连接。
[0020]本实施例中，所述防护罩4为高透光耐温材料制成，如透光PC材料等。PC是聚碳酸酯的简称，简称PC工程塑料，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，能够有效将LED等的光线透射出来，保证光线的适用性。
[0021]为了导热效果最佳，所述多个LED灯珠301位于光引擎模组3的底部，所述多个LED灯珠301通过导热胶贴装于所述散热灯体I的上表面。
[0022]具体的，所述第一交流电接电端子303、第二交流电接电端子304分别突出设置在光引擎模组3的相对两侧，所述散热灯体I对应集成电源模块302的两侧开设有通孔7，所述第一交流电接电端子303、第二交流电接电端子304通过导线穿过所述通孔7与分别与第一针脚5、第二针脚6电性连接。上述结构通过导线穿过所述通孔与散热灯体I的2个针脚电性连接，便完成了发光部分主体的组装；同时反光杯可拆卸连接在散热灯体上，组装完成，摒弃了繁琐的焊接工艺，整个LED的组装工序减少，提高了生产效率并减少了出错率，生产的产品品质得以提升；同时零部件减少后产品体积减少，LED功率可以实现增加，满足各种使用需求。
[0023]所述第一交流电接电端子303、第二交流电接电端子304为散热灯体上表面印制的线路层。通过上述结构，通过线路层连接集成电源模块与针脚，结构简单，设计合理，安装方便，体重轻巧且成本低。
[0024]为了制作简便，节省模具成本，所述散热灯体I为圆柱形。
[0025]为了便于组装与拆卸，所述散热灯体I与反光杯2卡接固定。
[0026]在具体的实施方式中，本实施例的所述散热灯体I为陶瓷灯体、塑包铝灯体、散热塑料灯体或石墨烯灯体。
[0027]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:包括散热灯体及与散热灯体可拆卸连接的反光杯，所述散热灯体的上表面设有由光引擎模组和密封套设于所述光引擎模组外的防护罩组成的发光组件，所述散热灯体的下表面设有用于与交流电连接的第一针脚、第二针脚，所述光引擎模组包括多个LED灯珠、集成电源模块、第一交流电接电端子以及第二交流电接电端子，集成电源模块的输入端与第一交流电接电端子、第二交流电接电端子连接，集成电源模块的输出端与多个LED灯珠的电源输入端连接，第一交流电接电端子通过导线与第一针脚连接，第二交流电接电端子通过导线与第二针脚连接。2.根据权利要求1所述的一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:所述多个LED灯珠位于光引擎模组的底部，所述多个LED灯珠通过导热胶贴装于所述散热灯体的上表面。3.根据权利要求1所述的一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:所述第一交流电接电端子、第二交流电接电端子分别突出设置在光引擎模组的相对两侧，所述散热灯体对应集成电源模块的两侧开设有通孔，所述第一交流电接电端子、第二交流电接电端子通过导线穿过所述通孔与分别与第一针脚、第二针脚电性连接。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:所述第一交流电接电端子、第二交流电接电端子为散热灯体上表面印制的线路层。5.根据权利要求1-3任一项所述的一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:所述散热灯体为圆柱形。6.根据权利要求1所述的一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:所述散热灯体与反光杯卡接固定。7.根据权利要求5所述的一种一体化封装的LED射灯，其特征在于:所述散热灯体为陶瓷灯体、塑包铝灯体、散热塑料灯体或石墨烯灯体。
【专利摘要】本实用新型提供了一种一体化封装的LED射灯，包括散热灯体及与散热灯体可拆卸连接的反光杯，散热灯体的上表面设有由光引擎模组和密封套设于光引擎模组外的防护罩组成的发光组件，散热灯体的下表面设有第一针脚、第二针脚，光引擎模组包括多个LED灯珠、集成电源模块、第一交流电接电端子以及第二交流电接电端子，集成电源模块的输入端与第一交流电接电端子、第二交流电接电端子连接，集成电源模块的输出端与多个LED灯珠的电源输入端连接，第一交流电接电端子通过导线与第一针脚连接，第二交流电接电端子通过导线与第二针脚连接。本实用新型简化了连接配件，从而可以用简单的人工或者简单的机器设备操作，并提高组装工艺的效率。
【IPC分类】F21V17/10, F21Y115/10, F21S8/00, F21V29/502, F21V29/85, F21V29/50, F21V23/00, F21V19/00
【公开号】CN205227029
【申请号】CN201520859427
【发明人】贺能
【申请人】广东英吉尔科技股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年10月29日