侧接触沿轴向方向的剖视图； [0074]图20是图18的第二个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；
[0075] 图21示出了图18的第三个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；
[0076] 图22是图18的第四个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；
[0077] 图23示出了本实用新型实施例LED直管灯的光源中支架的立体结构图；
[0078]图24示出了本实用新型实施例LED直管灯的可挠式电路板的焊盘结构图；
[0079] 图25示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有3个焊垫的焊盘结构图；
[0080] 图26示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有3个焊垫的焊盘结构图；
[0081] 图27示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有4个焊垫的焊盘结构图；
[0082] 图28示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有4个焊垫的焊盘结构图；
[0083] 图29示出了本实用新型实施例可挠式电路板的焊垫具有孔洞的焊盘结构图；
[0084] 图30示出了图29的可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的侧面剖视局部放大 图；
[0085]图31示出了图29的可挠式电路板的焊垫孔洞位置靠近边缘时，与电源的印刷电路 板焊接的侧面剖视局部放大图；
[0086]图32示出了本实用新型实施例可挠式电路板的焊垫具有缺口的焊盘结构图；
[0087]图33示出了沿图32中A-A'线的侧面剖视局部放大图；
[0088] 图34示出了本实用新型实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的结构图；
[0089] 图35示出了本实用新型实施例中用来焊接可挠式电路板与电源的印刷电路板所 使用的压焊头结构图。
[0090] 图36示出了本实用新型另一实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板结合的结 构图；
[0091] 图37示出了图36变化例的结构图；
[0092]图38示出了图7中灯管之过渡部的结构图；
[0093] 图39示出了本实用新型实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接前的结构 图；
[0094] 图40示出了本实用新型实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的焊接载 具结构图；
[0095]图41示出了图39中可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接后的结构图。
【具体实施方式】
[0096]本实用新型的实用新型人经过创造性劳动，在玻璃灯管的基础上，提出了一种新 的LED直管灯，以解决【背景技术】中提到的问题以及上述问题。
[0097] 为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本 实用新型的具体实施例做详细的说明。
[0098] 本实用新型实施例提供一种LED直管灯，参照图1-2，包括:灯管1、设于灯管1内的 灯板2,以及分别设于灯管1两端的两个灯头3。其中灯管1可以采用塑料灯管或者玻璃灯管， 本实施例采用具强化部的玻璃灯管，以避免传统玻璃灯管易破裂以及破裂因漏电而引发的 触电事故，以及塑料灯管容易老化的问题。
[0099] 灯管强化的方式可以使用化学方式或是物理方式对玻璃做二次加工强化，化学方 式的基本原理是用改变玻璃表面的组成来提高玻璃的强度，其方法是用其它的碱金属离子 与玻璃表层的Na离子或K离子发生交换，表面形成离子交换层，当冷却到常温后，玻璃处于 内层受拉，外层受压缩的状态，从而达到增加强度的目的，包括但不限于高温型离子交换 法、低温型离子交换法、脱碱法、表面结晶法、硅酸钠强化法等。
[0100] 1、高温型离子交换法
[0101]在玻璃的软化点与转变点之间的温度区域内，把含Na20或K20的玻璃侵入锂的熔 盐中，使玻璃中的Na离子或与它们半径小的熔盐中的Li离子相交换，然后冷却至室温，由于 含Li离子的表层与含Na离子或K离子内层膨胀系数不同，表面产生残余压力而强化，同时； 玻璃中和含有A1203、Ti02等成分时，通过离子交换，能产生膨胀系数极低的结晶，冷却后的 玻璃表面将产生很大的压力，可得到强度高达700MPa的玻璃。
[0102] 2、低温型离子交换法
[0103]低温离子交换法在比玻璃应变点低的温度区，用比表层碱离子(如Na离子)还大一 些离子半径的一价阳离子(如K离子)与Na离子做离子交换，使K离子进入表层的方法。例如 Na20+Ca0+Si02系统玻璃，在四百多度的熔融盐中可以浸渍十几小时。低温型离子交换法可 以容易的得到高强度，具有处理方法简单、不损坏玻璃表面透明性、不变形等特点。
[0104] 3、脱碱法
[0105]脱碱法是在含亚硫酸气体与水分的高温气氛中，利用Pt催化剂处理玻璃，使Na+ 离子从玻璃表层渗出与亚硫酸反应，从而表面层成为富Si02层，其结果由于表层成为低膨 胀性玻璃，冷却时产生压应力
[0106] 4、表面结晶法
[0107] 表面结晶法与高温型离子交换不同的，但仅通过热处理在表层形成低膨胀系数的 微晶体，从而使之强化的方法。
[0108] 5、硅酸钠强化法
[0109] 硅酸钠强化法是将硅酸钠(水玻璃)的水溶液中在摄氏100度以上数个大气压下处 理，从而得到难以划伤表层的高强度玻璃。
[0110] 物理方式对玻璃做强化，可以包括但不限于，使用涂层的方式或是改变物品的结 构。涂层根据需要喷涂的基质决定涂料的种类和状态，可以是瓷砖强化涂层、压克力涂层或 是玻璃涂层等，在涂布时可以为液态或是气态涂布。改变物品的结构，例如在易破裂之处做 结构性强化设计。以上不论是化学方式或是物理方式不限于单一方式实施，可以混合物理 方式中或化学方式中的任一种做任意搭配组合。
[0111] 本实施例以结构强化设计做说明，灯管1包括主体部102和分别位于主体部102两 端的端部101，灯头3套设于端部101外。其中，至少一个端部101的外径小于主体部102的外 径。本实施例中，设置两个端部101的外径均小于主体部102的外径，端部101的剖面为一平 面且与主体部102平行。具体地，灯管1的两端通过强化部处理，端部101形成强化部结构，灯 头3套在强化后的端部101上，这样可以使得灯头3外径与灯管主体部102外径的差值变小， 甚至完全相平，即灯头3外径与主体部102外径相等并使得灯头3与主体部102之间不会有缝 隙产生。这样设置的好处在于，在运输过程中，包装承托物不会只接触灯头3,其能够同时接 触灯头3和灯管1，使得整支LED直管灯受力均匀，而不会使得灯头3成为唯一受力点，避免灯 头3与灯管端部101连接的部位由于受力集中发生破裂，提高产品的质量，并兼具美观的作 用。
[0112] 本实施例中，灯头3外径与主体部102外径基本相等，公差为在正负0.2mm(毫米） 内，最多不超过正负1mm。
[0113] 为了达到灯头3外径与主体部102外径基本相等的目的，根据不同的灯头3的厚度， 强化后的端部101与主体部102外径的差值范围可以为1_~10_;或者更优选的，强化后的 端部101与主体部102外径的差值范围可以放宽至2mm~7mm。
[0114] 本实施例中，参照图3，灯管1的端部101与主体部102之间平滑过渡，形成一个过渡 部103,过渡部103的两端皆呈弧面，即过渡部103的两端沿轴向的剖面呈弧线状。
[0115] 过渡部103的长度为1mm~4mm，如果小于1mm，则过渡部的强度不够;如果大于4mm， 则会减小主体部102的长度，减小发光面，同时需要灯头3的长度相应增加以与主体部102配 合，造成灯头3的材料增加。在其他实施例中，则过渡部103也可以不为弧形。请参照图7与图 38,图7示出了本实用新型实施例灯头3和灯管1的连接时的结构示意图，图38示出了图7中 灯管1之过渡部103的结构示意图。如图7与图38所示，在本实施例中，灯管1系采用玻璃灯 管，介于主体部102与端部101之间的过渡部103,会略呈由连续二个具有曲率半径rl、r2之 弧面所构成的倒S形曲面，一般而言，二个弧面之曲率半径rl与r2之间的关系为rl〈 r2，rl与 r2的比例范围rl:r2为1:1.5~1:10,较佳的范围为1:2.5~1:5,最佳的范围为1:3~1:4,本 实施例采用rl:r2约为1:3,如此一来，靠近端部101的过渡部103(即图38所示弧面凹向上的 过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受拉，外层受压的状态，从而达到增加玻 璃灯管1之过渡部103强度的目的。而靠近主体部102的过渡部103(即图38所示弧面凹向下 的过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受压，外层受拉的状态，从而达到增加 玻璃灯管1之过渡部103强度的目的。
[0116]以T8的标准灯管为例，强化后的端部101的外径范围为20.9mm~23mm，如果小于 20.9mm，则端部101的内径过小，导致电源部件无法插入灯管1中。主体部102的外径范围为 25mm~28mm，如果小于25mm，则以现有的工艺条件，不方便对其两端作强化部处理，如果大 于28_，将不符合行业标准。
[0117] 继续参照图2，灯板2上设有若干光源202，灯头3内设有电源5，光源202与电源5之 间通过灯板2电气连通。
[0118] 其中，电源5可以为单个体（即所有电源组件都集成在一个部件中），并设于灯管1 一端的灯头3中；或者电源5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源组件分别设置在两 个部件中），并将两部分分别设于灯管两端的灯头3中。如果灯管1仅有一端作强化部处理 时，电源优先选择为单个体，并设于强化后的端部101所对应的灯头3中。
[0119] 不管是单个体还是双个体，电源的形成方式都可以有多重选择，例如，电源可以为 一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数20.7w/m?k)，通过模 具对电源组件进行灌封成型，得到电源，这种方式得到的电源具有高绝缘、高散热、外形更 规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，电源也可以为不作灌封胶成型，直接 将裸露的电源组件置入灯头内部，或者将裸露的电源组件用传统热缩管包住后，再置入灯 头3内部。
[0120] -般来说，参照图2并结合图4-6,电源5的一端具有公插501，另一端具有金属插针 502,灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301。电源5的 公插501插设于灯板2的母插201内，金属插针502插设于灯头3的空心导电针301内。此时公 插501和母插201相当于转接头，用于将电源5和灯板2电连接。当金属插针502插入空心导电 针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形， 从而固定住电源5上的金属插针502,并实现电气连接。
[0121] 通电时，电流依次通过空心导电针301、金属插针502、公插501以及母插201到达灯 板2,并通过灯板2到达光源202。在其他实施例中，可以不采用公插501、母插201的连接方 式，而可以用传统导线打线方式取代，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电 源电连接，另一端与灯板2电连接，但导线打线连接的方式有可能在运输过程中会有断裂的 问题，质量上稍差。在其他实施例中，也可将电源5配置于印刷电路板上，再用公插501、母插 201的连接方式或用导线打线方式与灯板2电性连接，电源5的结构则不限于图6所示模块化 的样态。
[0122] 为了方便灯头3与灯管1的连接固定，本实施例针对灯头3做了改进。
[0123] 参照图4-5并结合图7-9,灯头3套设于灯管1外时，灯头3套设于端部101外，并延伸 至过渡部103,与过渡部103部分重迭。
[0124] 灯头3除了空心导电针301之外，还包括绝缘管302,以及固设于绝缘管302外周面 上的导热部303,其中空心导电针301设于绝缘管302上。导热部303的一端伸出绝缘管302面 向灯管的一端，导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1之间通过热熔胶6粘接。 本实施例中，灯头3通过导热部303延伸至过渡部103,藉由导热部303与过渡部103紧密的接 触，使得导热部303和灯管1通过热熔胶6粘接时，不会有热熔胶6溢出灯头3而残留至灯管1 之主体主体部102,此外，绝缘管302面向灯管1的一端未延伸至过渡部103,即绝缘管302面 向灯管的一端与过渡部103之间具有间隔。在本实施例中，绝缘管302主要是在一般状态下 不是电的良导体即可，并不限定使用材质为塑料、陶瓷等材质。
[0125] 热熔胶6(包含一种为焊泥粉的材料)成份较佳的为:酚醛树脂2127#、虫胶、松香、 方解石粉、氧化锌、乙醇等。本实施例中，松香为一种增黏剂，具有溶于乙醇，但不溶于水的 特性。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下，改变其物理状态发生大幅膨胀，达到固化的 效果，加上本身材料的黏性，从而可以使灯头3与灯管1紧密接触，便于LED直管灯实现自动 化生产。于本实施例中，热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化 的效果，当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用高温加热至预定温度 后而固化的成份。由于本实用新型热熔胶6不会由于电源组件等发热元器件发热形成高温 环境而导致可靠性下降，可以防止LED直管灯使用过程中灯