灯装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种使用了导光体的灯装置。
【背景技术】
[0002]以往，有一种透明白炽灯泡，其使用透明的玻璃灯罩，因而能够直接观察得到灯丝。在点亮该透明白炽灯泡的情况下，从透过灯罩可直接观察得到的灯丝发出较强的光，因而能够得到闪耀感，从而能够得到照明的演绎效果。
[0003]并且，还有一种能够代替透明白炽灯泡的灯装置，其以发光元件作为光源并且使用透明的灯罩。在该发光装置中，利用透镜将来自发光元件的光向灯罩内放射，并且将具备多个发光元件的发光模块配置于灯罩的内部空间。
[0004]但是，使用透明的灯罩的灯装置难以再现犹如点亮透明白炽灯泡似的闪耀感。因此，灯装置针对适合使用能够获得闪耀感的透明白炽灯泡的例如枝形吊灯等照明装置或店铺用的照明装置的适应性存在问题。
[0005]专利文献1:美国专利第6803607号说明书
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够再现犹如点亮透明白炽灯泡似的闪耀感且能够提高针对照明装置的适应性的灯装置。
[0007]实施方式的灯装置具备框体、发光模块、透明的灯罩、导光体、罩及供电部。发光模块具有发光部且设置在框体的一端侧。灯罩以覆盖发光模块的方式设置在框体的一端侧。导光体形成为圆柱状，其一端向灯罩内突出，另一端与发光部对置。罩覆盖发光模块，并且经由发光模块固定于框体的一端侧，所述罩具有使导光体插通的孔部，导光体固定于孔部。供电部设置在框体的另一端侧。
[0008]根据本实用新型，能够再现犹如点亮透明白炽灯泡似的闪耀感且能够提高针对照明装置的适应性，而且能够期待简单化。
【附图说明】
[0009]图1是表示第I实施方式的灯装置的剖视图。
[0010]图2是表示上述灯装置的分解状态的立体图。
[0011]图3是表示上述灯装置的导光体、罩、发光模块及散热板的分解状态的立体图。
[0012]图4是表示上述导光体及罩的分解状态的剖视图。
[0013]图5是上述灯装置的立体图。
[0014]图6是上述灯装置的导光体的立体图。
[0015]图7是上述导光体的剖视图。
[0016]图8是上述导光体的端面图。
[0017]图9是上述灯装置的配光图。
[0018]图10是表示上述导光体的棱镜的顶角和配光角120°的发光强度与配光角0°的发光强度之比之间的关系的图表。
[0019]图11是表示上述导光体的凹部的角度和配光角120°的发光强度与配光角0°的发光强度之比之间的关系的图表。
[0020]图12是表示上述导光体的凹部的深度/直径的值和配光角120°的发光强度与配光角0°的发光强度之比之间的关系的图表。
[0021 ]图13是表示第2实施方式的灯装置的剖视图。
[0022]图14是表示第3实施方式的灯装置的剖视图。
[0023]图15是表示第4实施方式的灯装置的剖视图。
[0024]图16是表示第5实施方式的灯装置的剖视图。
[0025]图中:10-灯装置，11-框体，13-发光模块，14-导光体，15-罩，16-灯罩，19-供电部，37-发光部，49-孔部，70-遮光部，72-接触面。
【具体实施方式】
[0026]下面，参照图1至图12对第I实施方式进行说明。
[0027 ]在图1、图2及图5中示出了灯装置10。灯装置1是可安装于一般照明用的白炽灯泡用灯座上而使用的灯泡形灯且为蜡烛形灯。
[0028]灯装置10具备框体11。在该框体11的一端侧配设有散热板12、发光模块13、导光体14、罩15及灯罩16，并且在框体11的内部配设有壳体17及电源部18，在框体11的另一端侧配设有供电部19。另外，灯装置10从灯罩16到供电部19具有假想的中心轴(灯轴)，并且将该中心轴上的灯罩16侧称作一端侧，将该中心轴上的供电部19侧称作另一端侧。
[0029]并且，框体11由金属材料制成。例如，框体11由铸铝制成。框体11形成为一端侧的直径比另一端侧的直径大且直径从一端侧朝向另一端侧缩小的圆筒状。在框体11的内部形成有朝向一端及另一端开口的空洞部。在框体11的一端面形成有供散热板12的周边部载置的载置面22，在该载置面22形成有用于螺纹固定多个螺钉23的多个螺纹孔24，该多个螺钉23用于将罩15、发光模块13及散热板12—体地紧固于该载置面22。在本实施方式中，螺纹孔24设置在框体11的周向上的三个位置，但螺钉23却只用两根。从载置面22的周边突出设置有环状的突出部25，从该突出部25的前端内周突出设置有环状的安装缘部26。
[0030]并且，如图1至图3所示，散热板12例如由铝等金属材料制作成大致圆板状。在散热板12的一端面可导热地接触有发光模块13，散热板12的另一端面的周边部载置于框体11的载置面22并与该载置面22可导热地接触。在散热板12的周边部形成有使螺钉23插通的插通槽29，并且在散热板12的周边部还形成有使配线穿过的配线槽30，配线用于使发光模块13和电源部18电连接。
[0031]而且，在本实施方式中，发光模块13使用C0B(ChipOn Board，板上芯片)模块。发光模块13具备:基板33、安装于该基板33上的多个发光元件34、包围这些发光元件34的周围的框部35、填充于框部35内以密封发光元件34的焚光体层36。并且，焚光体层36的表面构成发光部37。
[0032]基板33呈平板状，且在其一端面形成有用于电连接发光元件34的配线图案。基板33由绝缘材料或金属材料制成。在基板33是由金属材料制成的情况下，在基板33的表面形成绝缘膜，并在该绝缘膜上形成配线图案。在基板33的周边部的至少三个位置，形成有与罩15嵌合的直线状的切口部38。而且，如图2所示，在基板33的一端面的中央配置有发光部37，在基板33的一端面的周边部配置有连接器39等电子元件。连接器39等电子元件与配线图案电连接。
[0033]发光元件使用LED。作为LED使用蓝色发光LED。
[0034]框部35由绝缘材料形成，且在基板33上形成为圆环状。
[0035]就荧光体层36而言，在透明树脂中含有能够被发光元件34的光激励的荧光体。例如，包含有被蓝色发光LED所发出的蓝色光激励而发出黄色光的黄色荧光体。由此，从荧光体层36的表面(发光部37)发出白色系的光。
[0036]另外，发光部37还可以由使用了LED的SMD(Surface Mount Device，表面安装器件)封装体，或者除了 LED以外的例如有机EL等构成。
[0037]并且，如图1至图4所示，导光体14由例如硅酮树脂等透明树脂或玻璃制成且形成为圆柱状。导光体14的一端(以下称作前端)向灯罩16内突出，导光体16的另一端固定于罩15并且隔着预定间隙与发光部37对置。在导光体14的前端面形成有凹部42，在该凹部42的表面形成有棱镜43。
[0038]在导光体14的另一端面形成有使从发光部37放射出的光入射于导光体14的入射面44。在导光体14的前端侧形成有使从入射面44入射并在导光体14内导光的光向导光体14的外部放射的光放射部45。在该光放射部45中，在导光体14内导光的一部分光被棱镜43反射而从导光体14的周面射出，而且在导光体14内导光的另一部分光会透过棱镜43而从导光体的前端面射出。因此，光放射部45由设置有凹部42及棱镜43的导光体14的前端侧构成，从该光放射部45朝向包括与导光体14的轴向交叉的侧方、导光体14的一端方向(S卩，前端方向)、从导光体14朝向框体11的侧方的向后方向在内的较广的方向放射光。通过从该导光体14的光放射部45放射出的光，能够再现犹如点亮蜡烛形的透明白炽灯泡似的闪耀感。“闪耀感”的含义是“光看似美丽地闪耀”。
[0039]而且，导光体14的直径dl为4?9mm。导光体14为从一端侧(前端侧)到另一端侧直径相同的圆柱状，但也可以是一端侧(前端侧)的直径比另一端侧的直径细且随着朝向一端侦K前端侧)变尖的圆锥状。另外，导光体14的直径大于发光部37的直径。
[0040]导光体14的前端向灯罩16内的轴向上的中央区域突出。灯罩16内的轴向上的中央区域包括灯罩16内的轴向中心及该中心附近。
[0041 ]图6至图8中示出导光体14的凹部42及棱镜43。导光体14的凹部42形成为距离导光体14的前端的深度LI在凹部42的中心位置最深。凹部41的深度LI为1.0?5.0mm。凹部42相对于与导光体14的轴向垂直的方向的角度Θ为28?47°。
[0042]在凹部42的中心形成有平面部46，该平面部46的面积与导光体的与轴向垂直的方向的截面的面积之比为0.1?1.0 %。
[0043]棱镜43为具有多个第一线43H和多个第二线43L的形状，其中，第一线43H从导光体14的中心轴朝向外侧(圆周方向)且从凹部42的底部朝向一端(前端)方向放射状延伸，第二线43L则在第一线43H之间从中心轴朝向外侧(圆周方向)且从凹部42的底部朝向一端(前端)方向以距离入射面44的高度比第一线43H距离入射面44的高度更低的方式放射