直柄分离式组合顶尖的制作方法

文档序号:3189431阅读:456来源:国知局
专利名称:直柄分离式组合顶尖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种圆磨用工装夹具,特别涉及一种直柄分离式组合顶尖。
背景技术
现有圆磨加工用的顶尖一般分为钢件和硬质合金头部正反顶尖,它们都是采用锥度配合,一般分为莫氏1——莫氏6。它们的优点在于锥度配合比较精密,精度比较高,在磨削加工过程中不易旋转。但是在加工直径为Φ1以下的凸模零件时,传统的顶尖不能满足生产需求,主要原因是以下几点1、由于加工的零件直径比较小,这样就造成传统顶尖让位面壁薄在高速加工过程中顶尖容易磨损,不能正常使用;2、由于传统顶尖采用的是锥度配合,在加工细小零件时其顶尖的让位面很难保证与机床导轨保持垂直,在加工过程中砂轮就会磨损顶尖的让位面,在磨削让位面的同时,造成装夹工件的变形,影响工件加工精度;3、磨损后的顶尖由于其后柄为锥度,很难再进行回收和利用,造成整体的报废,加大了加工成本,造成浪费;4、频繁的更换顶尖会加大机床磨损。

发明内容
本发明的目的在于提供一种能够降低加工成本,减小顶尖的磨损,降低更换顶尖频率,且能够进行二次回收和利用,确保生产零件加工进度的直柄分离式组合顶尖。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是包括由定位柄和让位面构成的顶尖,在让位面的前端设置有中心顶尖孔,其特点是,定位柄为圆柱形结构,在定位柄和让位面之间还设置有一定位扁,它还包括一与顶尖的定位柄相配套的锥柄,在锥柄的中心开设有一与锥柄同心的中心定位孔,在锥柄的大端还设置有一与锥柄同心的定位通槽。
本实用新型的另一特点是锥柄上还开设有一与定位通槽相连通的定位孔。
由于本实用新型将顶尖和锥柄设置为分体结构,通过找正定位通槽与机床的导轨平行,在加工过程中砂轮就不会与顶尖让位面相撞;磨损后的顶尖由于采用的是直柄,只要将磨损的中心顶尖孔切除,然后将定位直柄找正后,重新打中心顶尖孔就可以继续使用,不影响加工精度;更换顶尖时只要将顶尖退出,而不需要将整个锥柄退出,这样就减小了更换顶尖对于机床的磨损。


图1是本实用新型锥柄1的结构示意图,其中图1(a)是锥柄1的主视图,图1(b)是图1(a)的侧视图;图2是本实用新型顶尖9的结构示意图,其中图2(a)是顶尖9的主视图,图2(b)是图2(a)的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
参见图1,2,本实用新型包括由圆柱形结构定位柄7和让位面2构成的顶尖9,以及与顶尖9相配套的锥柄1,在顶尖9的让位面2前端设置有中心顶尖孔3,在定位柄7和让位面2之间还设置有一定位扁8,在锥柄1的中心开设有一与锥柄1同心的中心定位孔5,在锥柄1的大端还设置有一与锥柄1同心的定位通槽4,锥柄1上还开设有一与定位通槽4相连通的定位孔6。
在使用时将顶尖9的定位直柄7与锥柄1的定位中心孔5进行配合,而顶尖9的定位扁8与锥柄1的大端定位通槽4进行配合,这样在锥柄1安装过程中通过找正定位通槽4与机床的导轨平行,在加工过程中砂轮就不会与顶尖让位面2相撞。锥柄1上的定位通槽4还可以保证顶尖9在加工过程中不会旋转。在锥柄1上开设的定位孔6可以加强了顶尖9的可靠性,二次再利用磨损后的顶尖9由于采用的是定位直柄7,所以只要将磨损的中心顶尖孔3切除,然后将定位直柄7找正后,重新打中心顶尖孔3就可以继续使用,不影响加工精度。降低机床的磨损更换顶尖时只要将锥柄1上的顶尖9退出,而不需要将整个锥柄1退出,这样就减小了更换顶尖对于机床的磨损。
权利要求1.直柄分离式组合顶尖,包括由定位柄[7]和让位面[2]构成的顶尖[9],在让位面[2]的前端设置有中心顶尖孔[3],其特征在于所说的定位柄[7]为圆柱形结构,在定位柄[7]和让位面[2]之间还设置有一定位扁[8],它还包括一与顶尖[9]的定位柄[7]相配套的锥柄[1],在锥柄[1]的中心开设有一与锥柄[1]同心的中心定位孔[5],在锥柄[1]的大端还设置有一与锥柄[1]同心的定位通槽[4]。
2.根据权利要求1所述的直柄分离式组合顶尖,其特征在于所说的锥柄[1]上还开设有一与定位通槽[4]相连通的定位孔[6]。
专利摘要直柄分离式组合顶尖,包括由定位柄和让位面构成的顶尖,在让位面的前端设置有中心顶尖孔,定位柄为圆柱形结构,在定位柄和让位面之间还设置有一定位扁,它还包括一与顶尖的定位柄相配套的锥柄,在锥柄的中心开设有一与锥柄同心的中心定位孔,在锥柄的大端还设置有一与锥柄同心的定位通槽。本实用新型将顶尖和锥柄设置为分体结构,通过找正定位通槽与机床的导轨平行,在加工过程中砂轮就不会与顶尖让位面相撞;磨损后的顶尖由于采用的是直柄,只要将磨损的中心顶尖孔切除,然后将定位直柄找正后,重新打中心顶尖孔就可以继续使用,不影响加工精度;更换顶尖时只要将顶尖退出,而不需要将整个锥柄退出,这样就减小了更换顶尖对于机床的磨损。
文档编号B23B23/00GK2707404SQ20042004202
公开日2005年7月6日 申请日期2004年6月7日 优先权日2004年6月7日
发明者郭志刚 申请人:彩虹集团电子股份有限公司
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