专利名称：电子产品基材之复合成形方法
技术领域：
本发明涉及一种电子产品基材之复合成形方法，尤其涉及一种应用传统成形技术，搭配电磁感应原理成形电子产品壳体的创新技术。
背景技术：
由于现今电子产品求新求变，相对也使得电子产品的生命周期有着极为短暂之特性，因此唯有要求缩短电子产品新品之产出时间，才能达到快速产出之目的。
公知技术在制造电子产品之金属壳体时，是利用铸造及冲压等公知成形技术制造的，公知的应用铸造方式成形电子产品之金属壳体，虽能成形较为复杂形状之电子产品金属壳体，但是却也受限于铸造工艺稳定性低，导致次品率高的缺点。
还有，应用冲压之方式成形电子产品之金属壳体时，当对于外形要求复杂之形状或精密尺寸之电子产品金属壳体，有着成形能力不佳，且更须经多次成形及精细修整，才足以达到电子产品之金属壳体之尺寸及形状公差要求，又，由于工序次数的增加，也增加许多模具费用。
另外，尚有以公知的液压成形技术，制造电子产品之金属壳体，虽能满足制造复杂形状之电子产品金属壳体，但是却有着成形速度慢，且对壳体之精致纹路或图案之成形能力不足等缺点。
由上述公知技术得知，生产电子产品的速度及合格率提高便成为影响制造商本身竞争力的关键。
发明内容
鉴于以上公知技术的问题，本发明之目的在于提供一种电子产品基材之成形方法，用以解决公知的单一工艺制造电子产品基材壳体之次品率高的缺点，以及降低公知的冲压工艺，制造电子产品基材壳体之模具成本太高及无法成形精密纹路图案之缺点。
为实现上述之目的，本发明涉及一种电子产品基材之复合成形方法，应用于电子产品之壳体成形，该方法先进行提供待成形基材步骤，提供待成形基材，再进行液压预成形步骤，将该待成形基材先以液压成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材，再进行下压预成形基材步骤，将该预成形基材设置于模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材，接着，以电磁感应进行引伸成形步骤，将电磁线圈组置于该预成形基材一侧，并将该电磁线圈组连接电源供应器，以提供电磁感应成形所需之电力，当该电磁线圈组靠近该预成形基材时，由于该脉冲电流流经该电磁线圈组，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
本发明另一目的，是提供另一种电子产品基材之复合成形方法，应用于电子产品之壳体成形，该方法先进行提供待成形基材步骤，提供待成形基材，再进行铸造预成形步骤，将该待成形基材先以铸造工艺制造该基材之简单外形而成为预成形基材，再进行下压预成形基材步骤，将该预成形基材设置于模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材，接着，以电磁感应进行引伸成形步骤，将电磁线圈组置于该预成形基材一侧，并将该电磁线圈组连接电源供应器，以提供电磁感应成形所需之电力，当该电磁线圈组靠近该预成形基材时，由于该脉冲电流流经该电磁线圈组，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
本发明又一目的，是提供一种电子产品基材之复合成形方法，应用于电子产品之壳体成形，该方法先进行提供待成形基材步骤，提供待成形基材，再进行冲压预成形步骤，将该待成形基材先以冲压工艺制造该基材之简单外形而成为预成形基材，再进行下压预成形基材步骤，将该预成形基材设置于模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材，接着，以电磁感应进行引伸成形步骤，将电磁线圈组置于该预成形基材一侧，并将该电磁线圈组连接电源供应器，以提供电磁感应成形所需之电力，当该电磁线圈组靠近该预成形基材时，由于该脉冲电流流经该电磁线圈组，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
本发明所成形之金属壳体包含数码相机、移动电话、MP3播放器或笔记本计算机之壳体造形，另外，该壳体造形材质包含不锈钢、铝材、镁材、钛材或其合金等金属材质。
有关本发明较详细之内容及具体可行之实施方式，将参照
如下具体实施方式
本发明提供一种电子产品壳体之成形方法及装置，将待成形基材先行以传统成形方法，如铸造、冲压或液压预成形，再将该预成形基材设置于模具中，并利用压板压持该预成形基材，再将电磁线圈组通以电流并靠近该预成形基材，通过两者互为产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向贴合于该模具中，完成待成形基材的成形，通过本发明成形之电子产品基材能提高成品合格率，以及达到减少公知技术制造基材外形缺点之目的。
以下为本发明较佳实施例之组装方式及实施步骤，兹配合附图做详细说明。
本发明涉及一种电子产品壳体之复合成形方法，请参阅图1A所示，其中，该电子产品壳体之复合成形方法1，包含提供待成形基材步骤S10，进行液压预成形步骤S20，进行下压预成形基材步骤S30，以电磁感应进行引伸成形步骤S40。
请参阅图2所示，该电磁成形装置60包含预成形基材61，电磁线圈组62，金属压板63，模具64，其中，该模具64之凹穴具有精致纹路图案设计，用以成形电子产品壳体之精致纹路图案及外形。
请参阅图1及图2所示，本发明涉及一种电子产品壳体之成形方法1，该方法先进行提供待成形基材步骤S10，先提供待成形基材(图中未表示出)，再进行液压预成形步骤S20，将该待成形基材先以液压成形工艺制造该基材之简单外形而成为预成形基材61，再进行下压预成形基材步骤S30，将该预成形基材61设置于该模具64之凹穴上方，再将该金属压板63下压以压持该预成形基材61，再以电磁感应进行引伸成形步骤S40，将该电磁线圈组62置于该预成形基材61一侧，并将该电磁线圈组62连接电源供应器，以提供电磁感应成形所需之电力，当该电磁线圈组62靠近该预成形基材61时，由于该脉冲电流流经该电磁线圈组62，使得该电磁线圈组62与该预成形基材61相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材61往受力方向外张变形，并延伸贴合于该成形模具64之凹穴中，进而该预成形基材61成形为该成形模具64之凹穴所设计之形状。
本发明涉及另一种电子产品壳体之复合成形方法，请参阅图1B所示，其中，该电子产品壳体之成形方法1’，包含提供待成形基材步骤S10’，进行铸造预成形步骤S20’，进行下压预成形基材步骤S30’，以电磁感应进行引伸成形步骤S40’。
请参阅图1B及图2所示，本发明涉及另一种电子产品壳体之成形方法1’，该方法先进行提供待成形基材步骤S10’，先提供待成形基材(图中未表示出)，再进行铸造预成形步骤S20’，将该待成形基材先以铸造工艺制造该基材之简单外形而成为预成形基材61，再进行下压预成形基材步骤S30’，将该预成形基材61设置于该模具64之凹穴上方，再将该金属压板63下压以压持该预成形基材61，再以电磁感应进行引伸成形步骤S40’，将该电磁线圈组62置于该预成形基材61一侧，并将该电磁线圈组62连接电源供应器，以提供电磁感应成形所需之电力，当该电磁线圈组62靠近该预成形基材61时，由于该脉冲电流流经该电磁线圈组62，使得该电磁线圈组62与该预成形基材61相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材61往受力方向外张变形，并延伸贴合于该成形模具64之凹穴中，进而该预成形基材61成形为该成形模具64之凹穴所设计之形状。
本发明涉及又一种电子产品壳体之复合成形方法，请参阅图1C所示，其中，该电子产品壳体之复合成形方法1”，包含提供待成形基材步骤S100，进行冲压预成形步骤S200，进行下压预成形基材步骤S300，以电磁感应进行引伸成形步骤S400。
请参阅图1C及图2所示，本发明涉及另一种电子产品壳体之复合成形方法1”，该方法先进行提供待成形基材步骤S100，先提供待成形基材(图中未表示出)，再进行冲压预成形步骤S200，将该待成形基材先以冲压成形工艺制造该基材之简单外形而成预成形基材61，再进行下压预成形基材步骤S300，将该预成形基材61设置于该模具64之凹穴上方，再将该金属压板63下压以压持该预成形基材61，再以电磁感应进行引伸成形步骤S400，将该电磁线圈组62置于该预成形基材61一侧，并将该电磁线圈组62连接电源供应器，以提供电磁感应成形所需之电力，当该电磁线圈组62靠近该预成形基材61时，由于该脉冲电流流经该电磁线圈组62，使得该电磁线圈组62与该预成形基材61相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材61往受力方向外张变形，并延伸贴合于该成形模具64之凹穴中，进而该预成形基材61成形为该成形模具64之凹穴所设计之形状。
本发明的电子产品壳体之复合成形方法的上述较佳实施例公开了一次成形整体形状的方法，但并非用以限止本发明，本发明根据不同之材料性质及不同形状之要求，先成形整体形状，再更进一步成形细微处形状，即利用多道工序成形方式，为重复多次以电磁感应进行预成形基材引伸成形步骤，进而完成电子产品壳体之制造。
本发明的一种电子产品壳体之复合成形方法，所成形之金属壳体包含数码相机、移动电话、MP3播放器或笔记本计算机之壳体造形，该壳体造形材质包含不锈钢、铝材、镁材、钛材或其合金等金属材质，如图3所示，该图为本发明利用电磁成形电子产品壳体之成品示意图。
虽然本发明以较佳实施例公开于上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可做些许之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。
图1A为本发明一较佳实施例流程1B为本发明另一较佳实施例流程1C为本发明又一较佳实施例流程2为本发明一较佳实施例示意3为本发明电子产品壳体之成品示意图主要组件标记说明1(1’)(1”)电子产品壳体之复合成形方法步骤S10(步骤S10’)(步骤S100)提供待成形基材步骤S20进行液压预成形步骤S20’进行铸造预成形步骤S200进行冲压预成形步骤S30(步骤S30’)(步骤S300)进行下压预成形基材步骤S40(步骤S40’)(步骤S400)以电磁感应进行引伸成形60电磁成形装置61预成形基材 62电磁线圈组63金属压板64成形模具
权利要求
1.一种电子产品基材之复合成形方法，应用于成形电子产品壳体，其特征是包含提供待成形基材；进行液压预成形，将该待成形基材先以液压成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材；进行下压该预成形基材，将该预成形基材设置于成形模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材；以及以电磁感应进行引伸成形，以电磁线圈组靠近该预成形基材，并对该电磁线圈组通以脉冲电流，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
2.根据权利要求1所述之方法，其特征是，该以电磁感应进行引伸成形步骤包含重复多次成形。
3.根据权利要求1所述之方法，其特征是，该待成形基材材质包含不锈钢、铝材、镁材、钛材或其合金之磁性金属。
4.一种电子产品基材之复合成形方法，应用于成形电子产品壳体，其特征是包含提供待成形基材；进行铸造预成形，将该待成形基材先以铸造成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材；进行下压该预成形基材，将该预成形基材设置于成形模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材；以及以电磁感应进行引伸成形，以电磁线圈组靠近该预成形基材，并对该电磁线圈组通以脉冲电流，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
5.根据权利要求4所述之方法，其特征是，该以电磁感应进行引伸成形步骤包含重复多次成形。
6.根据权利要求4所述之方法，其特征是，该待成形基材材质包含不锈钢、铝材、镁材、钛材或其合金之磁性金属。
7.一种电子产品基材之复合成形方法，应用于成形电子产品壳体，其特征是包含提供待成形基材；进行冲压预成形，将该待成形基材先以冲压成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材；进行下压该预成形基材，将该预成形基材设置于成形模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材；以及以电磁感应进行引伸成形，以电磁线圈组靠近该预成形基材，并对该电磁线圈组通以脉冲电流，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
8.根据权利要求7所述之方法，其特征是，该以电磁感应进行引伸成形步骤包含重复多次成形。
9.根据权利要求7所述之方法，其特征是，该待成形基材材质包含不锈钢、铝材、镁材、钛材或其合金之磁性金属。
10.一种电子产品基材之复合成形方法，应用于成形电子产品壳体，其特征是包含提供待成形基材；进行预成形，将该待成形基材先以成形工艺制造该基材之简单外形，而成为预成形基材；进行下压该预成形基材，将该预成形基材设置于成形模具之凹穴上方，再将金属压板下压以压持该预成形基材；以及以电磁感应进行引伸成形，以电磁线圈组靠近该预成形基材，并对该电磁线圈组通以脉冲电流，使得该电磁线圈组与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材往受力方向外张变形，并延伸贴合于该模具之凹穴中，进而该预成形基材成形为该模具之凹穴所设计之形状，完成预成形基材的成形。
11.一种实施根据权利要求1之制造方法之物品。
12.一种实施根据权利要求4之制造方法之物品。
13.一种实施根据权利要求7之制造方法之物品。
14.一种实施根据权利要求10之制造方法之物品。
全文摘要
本发明涉及一种电子产品基材之复合成形方法，应用于电子产品之壳体成形，该方法先提供待成形基材，将该待成形基材以公知技术如液压、铸造或冲压先预成形，再将该预成形基材设置于模具之中，再将金属压板迭设并压持于该预成形基材之上，当预成形基材一侧之电磁线圈组接通脉冲电流及靠近预成形基材时，与该预成形基材相互产生互斥力，该互斥力驱使该预成形基材外张变形，并延伸贴合于模具成形。
文档编号B21D22/02GK1814374SQ200510005278
公开日2006年8月9日 申请日期2005年2月4日 优先权日2005年2月4日
发明者陈冠佑, 苏子可, 钟自强 申请人:财团法人金属工业研究发展中心