专利名称：：印刷电路布线板用穿孔装置及基准孔穿孔方法
技术领域：
：本发明涉及在印刷电路布线板上穿孔的穿孔装置和基准孔穿孔方法。
背景技术：
：多层印刷电路布线板由在正面和背面露出的导体层、未露出的多个内层的导体层构成。在导体层之间配置有绝缘性的基板，通过该基板将导体层相互粘结。多层印刷电路布线板一般来说是利用以下的工序制造。首先，准备规定片数的内层用的双面印刷电路布线板。各双面印刷电路布线板由绝缘层(基板)和配置于该绝缘层的两面的导体膜(通常为铜箔)构成。在内层用的各双面印刷电路布线板上，预先开设有定位用的2个基准孔和正背面识别用的基准孔。以这些基准孔为基准，对正背两面的导体膜进行蚀刻(图案处理patterning)，在基板的两面形成导体图案。导体图案包括构成电路的图案、作为表示新设置的基准孔的位置的导引标记(guidemark)的图案、作为表示新设置的正背面识别用的基准孔的位置的导引标记的图案等。在构成一个多层印刷电路布线板的内层用的各双面印刷电路布线板上，形成有相同的基准孔。将形成了导体图案的双面印刷电路布线板进行重叠并对齐位置的操作称作叠合(Layup)。为了进行叠合，准备在与基准孔配合的位置上插设了销钉的夹具板。另外，为了将各层的导体图案更为准确地对齐位置，有时也形成叠合用的新的基准孔。将一片双面印刷电路布线板的基准孔插穿销钉而将其置于夹具板。在其上，放置开设了基准孔的加热前的基板材料(被称作预成型料)。进而，将另一片双面印刷电路布线板的基准孔插穿夹具板的销钉，而使其与预成型料重叠。在该阶段将两片双面配线板与配置于其间的预成型料的外周临时固定而结束叠合。在被叠合了的两片双面印刷电路布线板的两面，放置预成型料和作为导体材料的铜箔，通过热压将其加压加热。于是，预成型料发生热硬化而变为(绝缘)基板，完成各导体间的粘结。其后，在多层印刷电路布线板上，开设与内层图案对应的基准孔和正背面识别用的基准孔。基于该基准孔，进行最外层的铜箔的图案处理、通孔的形成等。然后，利用机械加工切出所需的外形形状，完成多层印刷电路布线板。这里，为了加工多层印刷电路布线板，需要将其正背面正确地放置于加工装置。但是，通过热压进行加压加热后的多层印刷电路布线板的正背两外面被导体层覆盖。由此，很难用肉眼判别多层印刷电路布线板的正背面。因此，在多层印刷电路布线板上，与内层用的双面印刷电路基板相同，形成用于容易地识别正背面的正背面识别用的基准孔。在双面印刷电路基板或多层印刷电路布线板等上，与定位用基准孔一起开设正背面识别用的基准孔的穿孔装置被公布于下述专利文献1、2中。日本特开平5-228800号公报[专利文献2]日本专利第3248092号公报专利文献1及专利文献2中所示的穿孔装置在开设了定位用的基准孔后，开设正背面识别用的基准孔。因此就需要至少两个加工工序，有加工时间长、成本花费多的问题。
发明内容本发明的目的在于，提供能够在多层印刷电路布线板上用较少的工时、较低的成本开设定位用基准孔和正背面识别用基准孔的穿孔装置和基准孔穿孔方法。另外，本发明的另一目的在于，在压缩加工成本的同时，在多层印刷电路布线板上形成定位用基准孔和正背面识别用基准孔。为了达成上述目的，本发明的观点涉及的穿孔装置，其特征是，具备工作台，放置印刷电路布线板；摄像机构，对放置于上述工作台的印刷电路布线板进行摄像；基准孔位置判别机构，根据上述摄像机构的摄像图像，求出上述印刷电路布线板的多个定位用基准孔和正背面识别用基准孔的形成预定位置；定位用基准孔穿孔单元，其具有第一穿孔工具、使上述第一穿孔工具沿Z轴方向移动而将上述印刷电路布线板穿孔的第一工具移动机构，并在上述印刷电路布线板上开设上述定位用基准孔；定位用基准孔穿孔单元移动机构，将上述摄像机构和上述定位用基准孔穿孔单元在垂直于上述Z轴方向的XY轴平面上移动；正背面识别用基准孔穿孔单元，其具备第二穿孔工具、使上述第二穿孔工具沿上述Z轴方向移动而将上述印刷电路布线板穿孔的第二工具移动机构，并在上述印刷电路布线板上开设上述正背面识别用基准孔；正背面识别用基准孔穿孔单元移动机构，其使上述正背面识别用基准孔穿孔单元在上述XY平面上移动。另外，为了达成上述目的，本发明的观点的涉及的基准孔穿孔方法是在印刷电路布线板上形成多个定位用基准孔和正背面识别用基准孔的基准孔穿孔方法，其特征是，对上述印刷电路布线板进行摄像，使用所摄像的图像，求出上述印刷电路布线板的定位用基准孔和正背面识别用基准孔的形成预定位置，将第一穿孔工具移动至所求得的上述定位用基准孔的形成预定位置，将第二穿孔工具移动至所求得的上述正背面识别用基准孔的形成预定位置，利用上述第一和上述第二穿孔工具，并行地形成定位用基准孔和正背面识别用基准孔。根据本发明的穿孔装置，可以同时并行地形成定位用基准孔和正背面识别用基准孔。这样，就可以压缩穿孔工序的数目，压缩加工时间，压缩加工成本。根据本发明的基准孔穿孔方法，可以同时并行地形成两孔。这样就可以压缩穿孔工序的数目，压缩加工时间，压缩加工成本。图1是本发明的实施方式所涉及的穿孔装置的立体图。图2是表示图1所示的穿孔装置的主要部分的配置的图。图3是表示图1所示的穿孔装置的控制装置的构成的方框图。图4是表示多层印刷电路布线板和定位用基准孔及正背面识别用基准孔的例的图。图5是表示图1所示的穿孔装置的穿孔动作的流程图。图6是表示本发明的其他实施方式的穿孔装置的主要部分的配置的图。具体实施例方式参照图1，对本发明的实施方式所涉及的穿孔装置1进行说明。穿孔装置1是用于在如图4所示那样的矩形的多层印刷电路布线板70上，开设2个定位用基准孔71、72和用于识别正背面的正背面识别用基准孔73的装置。穿孔装置1如图1及图2所示，具备筐体1a、可动工作台2、台架3。台架3被固定于筐体1a的内部。在可动工作台2上放置作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70。在图1中标记的机械坐标系(原点O、X、Y、Z)被固定于穿孔装置1的不动部分(例如筐体1a或台架3)。各种机械部分的移动方向被设定为与该坐标轴平行。此外，图1的空白的箭头YA表示操作者朝向穿孔装置1的位置和方向(Y轴的正方向)。操作者将工件(作为穿孔对象的多层印刷电路布线板)放置于穿孔装置1，如果穿孔结束，则从穿孔装置1中取出。工件的放置与取出也可以利用搬送装置进行。搬送装置例如由具备了利用空气吸附多层印刷电路布线板的吸附器的机械手构成。在台架3的上面，安装有与X轴平行的直线导轨4。利用直线导轨4沿X轴方向可移动地支承2台X轴移动台架10、20。在台架3的上面，还与直线导轨4平行地并且成直线状地并排配置有滚珠螺杆5a、5b(以下总称为滚珠螺杆5)。滚珠螺杆5a和5b分别是使X轴移动台架10、20分别移动的构件，被配置于X轴移动台架10、20的底面之下。在各X轴移动台架10、20的底面上，分别安装有与滚珠螺杆5a、5b接合的螺母(图示略)。2台X轴移动台架10、20是具有底面(底板)、壁部和上面(上板)的槽形，槽的开放部相互面对。在各X轴移动台架10、20的上面，分别固定有X射线产生装置11、21。在X轴移动台架10的底面上，与Y轴平行地安装有直线导轨12和滚珠螺杆13。利用直线导轨12沿Y轴方向可移动地支承Y轴移动台架30与Y轴移动台架40。Y轴移动台架30具有底面(底板)、壁部和上面(上板)，是将X轴移动台架20侧开放了的槽形。另外，Y轴移动台架40具有底面(底板)和壁部，是将X轴移动台架10的壁部侧作为壁部的角铁形。在Y轴移动台架30的底面的下侧，安装有螺母(图示略)。该螺母与X轴移动台架10的底面上的滚珠螺杆13接合(螺合)。在Y轴移动台架30的壁部，安装有螺母31。另外，在Y轴移动台架40的壁部，安装有与Y轴平行的滚珠螺杆41。螺母31与滚珠螺杆41接合。因此，当Y轴移动台架30沿Y轴方向移动时，Y轴移动台架40也会沿Y轴方向移动(从动)。另外，通过旋转滚珠螺杆41，可使Y轴移动台架40相对于Y轴移动台架30沿Y轴方向移动。在Y轴移动台架30的上面，配置有将X射线产生源11中产生的X射线导向X射线照相机36的X射线防护管32。在与X射线防护管32并排的位置，设有使压板33a上下移动的气缸33。压板33a被设置于Y轴移动台架30的上面的下侧，具有按压多层印刷电路布线板的功能。在压板33a上例如形成有圆形的孔，预防与钻头34的冲突。另外，在Y轴移动台架30的底面上，安装有装有钻头34的钻头移动台架35和X射线照相机36。钻头移动台架35由调节钻头34的Z轴方向的位置(高度)的Z载台构成。通过使钻头移动台架35沿Z轴方向上升，可以使钻头34上升，用钻头34所把持的钻头尖34a在多层印刷电路布线板70上开设孔。在Y轴移动台架40上，容纳有X轴移动台架50。在Y轴移动台架40的壁部，与X轴平行地安装有滚珠螺杆42。与螺杆42接合的螺母51被安装于X轴移动台架50的例如壁部。通过旋转滚珠螺杆42，可以将X轴移动台架50以Y轴移动台架40为基准沿X轴方向移动。X轴移动台架50具有上面(上板)、壁部和底面(底板)，形成将X轴移动台架20侧开放了的槽形。在X轴移动台架50的上面之上，设置有使压板53a上下移动的气缸53。压板53a被设于X轴移动台架50的上面的下侧，具有按压多层印刷电路布线板70的功能。在压板53a上，例如形成有圆形的孔，预防与钻头54的冲突。在X轴移动台架50的底面，安装有装有钻头54的钻头移动台架55。钻头移动台架55使钻头54沿Z轴方向移动。通过使钻头54上升，可以用钻头54所把持的钻头尖54a在多层印刷电路布线板70上开设孔。在X轴移动台架20的底面上，与Y轴平行地安装有直线导轨22和滚珠螺杆23。利用直线导轨22支承Y轴移动台架60。Y轴移动台架60具有底面(底板)、壁部和上面(上板)，形成将X轴移动台架10侧开放了的槽形。在Y轴移动台架60的底面的下侧安装有螺母(图示略)，该螺母与滚珠螺杆23接合。在Y轴移动台架60的上面之上，配置有X射线防护管62。另外，与之并排地设有使压板63a上下移动的气缸63。压板63a被设于Y轴移动台架60的上面的下侧，具有按压多层印刷电路布线板70的功能。在压板63a上，为了防止与钻头64的冲突，例如形成有圆形的孔，预防与钻头64的冲突。在Y轴移动台架60的底面上，安装有X射线照相机66、装有钻头64的钻头移动台架65。钻头移动台架65由将钻头64沿Z轴方向移动的Z载台构成。通过使钻头移动台架65沿Z轴方向上升，可以使钻头64上升，并用钻头尖64a在多层印刷电路布线板70上开设孔。可动工作台2支承作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70。可动工作台2由固定于筐体1a的中央部分的未图示的多个直线导轨及滚珠螺杆支承，并沿Y轴方向移动。在可动工作台2上，安装有钻模(夹具)板80。钻模板80与所穿孔的多层印刷电路布线板70的形状、尺寸等相对应地被制备。与作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70相对应的钻模板80被安装于可动工作台2上。在钻模板80的中央，设有吸附部81。可动工作台2借助吸附部81将作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70吸附固定。在钻模板80上，在对应的多层印刷电路布线板70的穿孔预定位置上设有钻模孔83，以使在多层印刷电路布线板70上开设孔时，不会与钻头或钻头尖冲突。Y轴移动台架30的压板33a、X轴移动台架50的压板53a及Y轴移动台架60的压板63a将多层印刷电路布线板70向钻模板80推压、固定。此外，也可以将X射线产生装置11、21设于Y轴移动台架30、60的上部，与Y轴移动台架30、60上的X射线防护管一体化地构成。图1及图2中，虽然未图示，但是支承可动工作台2的滚珠螺杆、装入台架3的滚珠螺杆等是由电动机驱动的。这些电动机的控制等是由控制装置90根据控制信号进行的。控制装置90如图3所示，具备控制部91、主存储部92、外部存储部93、操作部94、显示部95及输入输出部96。主存储部92、外部存储部93、操作部94、显示部95及输入输出部96都借助内部总线97与控制部91连接。控制部91由CPU(CentralProcessingUnit)等构成。控制部91依照存储于外部存储部93中的程序，执行后述的穿孔处理。主存储部92由RAM(Random-AccessMemory)等构成。主存储部92将存储于外部存储部93中的程序加载并存储，另外被作为控制部91的工作区域而使用。外部存储部93由闪光存储器(flashmemory)、硬盘、DVD-RAM(DigitalVersatileDiscRandom-AccessMemory)、DVD-RW(DigitalVersatileDiscRewritable)等非易失性存储器构成。外部存储部93存储控制部91执行的程序。另外，外部存储装置93依照控制部91的指示，将存储的数据向控制部91提供，并将从控制部91提供的数据进行存储。操作部94由键盘及鼠标等指示单元(pointingdevice)等、将键盘及指示单元等与内部总线97连接的接口装置构成。借助于操作部94，输入处理开始或结束的指令等，并提供给控制部91。显示部95由CRT(CathodeRayTube)、LCD(LiquidCristalDisplay)等构成。显示部95显示X射线照相机36、66的摄像；X射线照相机36、66及钻头34、64的位置坐标；及所计测的多层印刷电路布线板70的后述的标记或孔的坐标、警告等。输入输出部96由串行接口、LAN(LocalAreaNetwork)接口等构成。控制部91经由输入输出部96从X射线照相机36、66输入所摄像的图像信号。另外，控制部91输出驱动X轴移动台架10、20、50、Y轴移动台架30、40、60、可动工作台2及钻头移动台架35、55、65的驱动电动机的驱动信号。另外，控制部91经由输入输出部96，根据X轴移动台架10、20、50、Y轴移动台架30、40、60、可动工作台2的直线标尺，输入各个台架或工作台的位置信息等。下面，参照图5的流程图，对以上构成的穿孔装置1在多层印刷电路布线板70上开设定位用基准孔71、72和正背面识别用基准孔73的动作进行说明。作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70夹持预成型料而将多片双面印刷基板进行重叠，并在其两侧重叠预成型料和铜箔，在该状态下将预成型料热硬化。在各双面印刷基板上，形成有导体图案。该导体图案包括用于决定多层印刷电路布线板70的位置的标记、表示正背面的标记、表示方向的标记。定位用的标记被配置于定位用基准孔71、72的形成预定位置。定位用基准孔71被配置于矩形的多层印刷电路布线板70的一边的附近。另外，定位用基准孔72被配置于与该一边相对置的对置边的附近。正背面识别用基准孔73例如被配置于配置了定位用基准孔71的一边的附近。而且，定位用基准孔71、72及正背面识别用基准孔73被配置于连结定位用基准孔71和正背面识别用基准孔73的线段与连结定位用基准孔71、72的线段垂直的位置。多层印刷电路布线板70的正背面由铜箔覆盖，无法用肉眼识别各标记。但是，穿孔装置1用X射线照相机36、66对形成于内层的双面印刷基板上的铜箔的标记进行摄像。穿孔装置1以X射线照相机36、66的摄像图像中的各标记的图像为基础，对定位用基准孔71、72及正背面识别用基准孔73进行开设。当接通穿孔装置1的电源时，穿孔装置1的控制部91首先执行初始化处理。接下来，控制部91开始图5所示的穿孔处理。控制部91首先从外部存储装置93中，读出作为处理对象的多层印刷电路布线板70的定位用基准孔71与72的设计上的距离D1。控制部91在借助于输入输出部96监测直线标尺的输出的同时，控制驱动电动机，使X轴移动台架10和20移动，并使钻头34、64的距离与所读出的距离D1一致(步骤S1)。另外，控制部91从外部存储装置93中，读出定位用基准孔71与正背面识别用基准孔73的设计上的距离D2，在借助于输入输出部96监测直线标尺的输出的同时，控制驱动电动机，使Y轴移动台架40移动，并使钻头34、54的距离与所读出的距离D2一致(步骤S1)。接下来，控制部91将敦促作为对象的多层印刷电路布线板70的投入的信息显示于显示部95中(步骤S2)，等待多层印刷配线基板70被放置(步骤S3)。操作者将多层印刷电路布线板70放置于设置于可动工作台2上的钻模板80的规定位置。该规定位置是在后续的步骤S4中，在将可动工作台2沿Y轴方向移动之时，X射线照相机36可以对与定位用基准孔71相对应的标记的位置进行摄像。为了使操作者容易看清该规定位置，例如在钻模板80上描绘与多层印刷电路布线板70的外形相当的矩形。放置了多层印刷电路布线板70后，操作者操作输入输出部96，将投入结束告知控制部91。控制部91在得知了多层印刷电路布线板70的投入结束的情况下(步骤S3YES)，扫描与定位用基准孔71相对应的标记(铜箔图案(步骤S4)。具体来说是，控制部91控制驱动电动机，使可动工作台2沿Y轴方向移动规定距离，并且使X射线产生装置11产生X射线，使X射线照相机36对多层印刷电路布线板70进行摄像。控制部91检测出所摄像的图像中的与定位用基准孔71对应的标记(步骤S4)。在即使移动了规定距离，也无法检测出与定位用基准孔71相对应的标记的情况下(步骤S5NO)，控制部91就判断为多层印刷电路布线板70的方向不同。控制部91在显示部95中显示出信息，向操作者告知多层印刷电路布线板70的方向不同的情况(步骤S6)，并将处理返回到步骤S2。在可以检测出与定位用基准孔71相对应的标记的情况下(步骤S5YES)，控制部91根据X射线照相机36的摄像图像，判断多层印刷电路布线板70是否将正背面正确地设置(步骤S7)。具体地是，控制部91根据所摄像的图像中的对应于定位用基准71的标记与正背面判别用基准孔73的位置关系，来判别多层印刷电路布线板70的正背面是否正确。在判断为多层印刷电路布线板70的正背面不正确的情况下(步骤S7NO)，控制部91将表示多层印刷电路布线板70的正背面不正确的信息显示于显示部95中(步骤S8)，并将处理返回到步骤S2。在判断为多层印刷电路布线板70的正背面正确的情况下(步骤S7YES)，控制部91基于装入Y轴移动台架30中的X射线照相机36的摄像图像，求出与多层印刷电路布线板70的定位用基准孔71对应的标记的中心的坐标。另外，控制部91用装入Y轴移动台架60的X射线照相机66对多层印刷电路布线板70进行摄像，根据该摄像图像，求出与多层印刷电路布线板70的定位用基准孔72相对应的标记的中心的坐标。控制部91经由输入输出部96，向驱动电动机发送驱动信号，使X轴台架10和Y轴台架30移动，一体化地移动钻头34和X射线照相机36，将钻头34移动至与定位用基准孔71相对应的标记的坐标位置。同样地，控制部91经由输入输出部96，向驱动电动机发送驱动信号，使X轴台架20和Y轴台架60移动，将钻头64移动至与定位用基准孔72相对应的标记的坐标位置(步骤S9)。当钻头34、64的位置的修正结束时，控制装置90降低压板33a、63a，将多层印刷电路布线板70按压固定。接下来，控制部91对钻头54的位置进行修正(步骤S10)。如果更具体地说明，则是设置于钻模板80上的多层印刷电路布线板70绕着Z轴轻微地旋转了。即，机械坐标系中的XY轴与连结相当于定位用基准孔71、72的标记的中心坐标的轴不一致，而产生误差。由于该误差的影响，正背面识别用基准孔73的开孔位置也会错移该旋转角的量。所以就需要修正钻头54的位置。因此，控制部91根据定位用基准孔71的中心坐标、定位用基准孔72的标记的中心坐标，计算求得正背面识别用基准孔73的中心坐标。而且，控制部91移动钻头54，使得钻头54的中心与正背面识别用基准孔73的中心坐标一致。在将钻头54沿Y轴方向移动的情况下，控制部91通过驱动滚珠螺杆41而移动Y轴移动台架40，来使Y轴移动台架40上的X轴移动台架50及钻头54移动。另外，在将钻头54沿X轴方向移动的情况下，控制部91驱动滚珠螺杆42，并相对于Y轴移动台架40将X轴移动台架50沿X轴方向移动，从而移动钻头54。接下来，控制部91控制各钻头34、54、64，并在多层印刷电路布线板70上开设定位用基准孔71、72及正背面识别用基准孔73(步骤S11)。如果具体地说明是，首先，控制部91控制气缸53，降低X轴移动台架50的压板53a，按压多层印刷电路布线板70。接下来，控制部91使各钻头34、54、64的钻头尖34a、54a、64a旋转。在该状态下，控制部91使钻头移动台架35、55、65同时上升，利用钻头尖34a、54a、64a，在多层印刷电路布线板70上开设定位用基准孔71、72及正背面识别用基准孔73。当穿孔结束时，控制部91使钻头移动台架35、55、65下降，停止钻头34、54、64的旋转。接下来，控制部91控制各气缸33、53、63，提升压板33a、53a、63a，解除多层印刷电路布线板70的固定(步骤S12)。接下来，控制部91将可动工作台2沿Y轴方向移动，并移动至操作者能取出被穿孔了的多层印刷电路布线板70的位置，接下来，使可动工作台2返回原来的位置(步骤S13)。另外，控制部91使钻头34、54、64返回待机的位置(步骤14)。然后，控制部91将至此为止所穿孔的多层印刷电路布线板70的数目加1，根据该数目，判断是否有尚未穿孔的剩余的多层印刷电路布线板70(步骤S15)。在有剩余的多层印刷电路布线板70的情况下(步骤S15YES)，控制部91将处理返回到步骤S2，继续穿孔处理。在没有剩余的多层印刷电路布线板70的情况下(步骤S15NO)，控制部91结束一系列的动作。如上说明所示，本实施方式的穿孔装置1同时地开设定位用基准孔71、72和正背面识别用基准孔73。因此，与依次地开设定位用基准孔71、72和正背面识别用的基准孔73的装置相比，可以减少多层印刷电路布线板70的加工时间、加工工序及加工成本。另外，Y轴移动台架40可以从动于Y轴移动台架30地沿X轴方向及Y轴方向移动，或与Y轴移动台架30的移动独立地沿X轴方向及Y轴方向移动。因此，当使Y轴移动台架30和40的距离与作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70的距离D2一致时，如果将Y轴移动台架30对准，则Y轴移动台架40就自动地变为被大致对准的状态。因此，Y轴移动台架40可以仅通过微调其位置来实现正确的对准。另外，由于X射线照相机36与钻头34、X射线照相机66与钻头64的位置关系被固定，因此根据X射线照相机36、66的摄像数据，可以使得钻头34、64的对准更为容易。此外，本发明并不限定于上述实施方式，可以进行各种变形。例如，将作为穿孔对象的多层印刷电路布线板70固定的方法是任意的。例如，在上述实施方式中，虽然在每个钻头尖34a、54a、64a上配置了压板33a、53a、63a，但是也可以如图6所示，设为一个或多个压板82。另外，虽然将气缸33、53、63分别配置于台架30、50、60，但是也可以如图6所示的气缸81那样，固定于筐体1a。在上述实施方式中，钻头台架35、65自身在Y轴移动台架10、20上不沿X轴及Y轴方向移动。但是，也可以使钻头移动台架35、65也能够沿X轴方向及Y轴方向移动。在该情况下，例如，也可以将钻头34、64的较大的移动利用X轴移动台架10、20、50和Y轴移动台架30、40、60的移动来进行，在微调位置的情况下，用钻头台架35、65来进行。在该情况下，例如只要如下操作即可，即，用X射线照相机36、66对定位用基准孔71、72进行摄像，根据该摄像数据来使X轴移动台架10、20、50和Y轴移动台架30、40、60移动，然后再次用X射线照相机36、66进行摄像，用钻头台架35、65来进行钻头34、64位置的微调。在上述实施方式中，虽然摄像机构由X射线照相机构成，然而在属于可以从外部利用肉眼判别开孔位置的开孔对象物的情况下，也可以使用一般的照相机。另外，形成于多层印刷电路布线板70上的定位用基准孔71、72的数目也可以是2个以上。在该情况下，只要增加装有Y轴移动台架60的X轴移动台架20的数目即可。另外，也可以增加正背面识别用基准孔73的数目。在该情况下，也可以在Y轴移动台架40上，连结与Y轴移动台架40相同的台架。另外，也可以在Y轴移动台架60上，连结与Y轴移动台架40相同的其他的一个或多个台架。另外，在本实施方式中，虽然将多层印刷电路布线板70作为加工对象的工件，但是也可以将用于构成多层印刷电路布线板70的双面印刷基板作为工件。权利要求1.一种穿孔装置，其特征是，具备工作台(2)，放置印刷电路布线板(70)；摄像机构(36、66)，对放置于上述工作台的印刷电路布线板(70)进行摄像；基准孔位置判别机构(90)，根据上述摄像机构(36、66)的摄像图像，求出上述印刷电路布线板(70)的多个定位用基准孔(71、72)和正背面识别用基准孔(73)的形成预定位置；定位用基准孔穿孔单元(34、34a、35、64、64a、65)，其具备第一穿孔工具(34a、64a)、使上述第一穿孔工具(34a、64a)沿Z轴方向移动而将上述印刷电路布线板(70)穿孔的第一工具移动机构(35、65)，并在上述印刷电路布线板(70)上开设上述定位用基准孔(71、72)；定位用基准孔穿孔单元移动机构(4、5、12、13、22、23)，其使上述摄像机构(36、66)和上述定位用基准孔穿孔单元(34、34a、35、64、64a、65)在与上述Z轴方向垂直的XY轴平面上移动；正背面识别用基准孔穿孔单元(54、54a、55)，其具备第二穿孔工具(54a)、使上述第二穿孔工具(54a)沿上述Z轴方向移动而将上述印刷电路布线板(70)穿孔的第二工具移动机构(55)，并在上述印刷电路布线板(70)上开设上述正背面识别用基准孔(73)；正背面识别用基准孔穿孔单元移动机构(12、13、31、41、42、51)，其使上述正背面识别用基准孔穿孔单元(54、54a、55)在上述XY平面上移动。2.根据权利要求1所述的穿孔装置，其特征是，上述基准孔位置判别机构(90)使用上述摄像机构(36、66)的摄像图像，求出放置于上述工作台的上述印刷电路布线板(70)的上述定位用基准孔(71、72)和上述正背面识别用基准孔(73)的形成预定位置，上述定位用基准孔穿孔单元移动机构(4、5、12、13、22、23)将上述第一穿孔工具(34a、64a)移动至上述基准孔位置判别机构(90)所求得的上述定位用基准孔(71、72)的形成预定位置，上述正背面识别用基准孔穿孔单元移动机构(12、13、31、41、42、51)将上述第二穿孔工具(54a)移动至上述基准孔位置判别机构(90)所求得的上述正背面识别用基准孔(73)的形成预定位置，上述第一和第二工具移动机构(35、55、65)通过使对准了的上述第一和第二穿孔工具(34a、54a、64a)沿上述Z轴方向移动，分别形成上述定位用基准孔(71、72)和上述正背面识别用基准孔(73)。3.根据权利要求1所述的穿孔装置，其特征是，上述定位用基准孔穿孔单元移动机构(4、5、12、13、22、23)使上述摄像机构(36、66)和对应于上述摄像机构(36、66)的上述第一穿孔工具(34a、64a)在保持其距离的状态下移动。4.根据权利要求1所述的穿孔装置，其特征是，上述正背面识别用基准孔穿孔单元移动机构(12、13、31、41、42、51)在维持与一个上述定位用基准孔穿孔单元(34、34a、35)之间的距离的状态下移动上述正背面识别用基准孔穿孔单元(54、54a、55)。5.根据权利要求1所述的穿孔装置，其特征是，上述正背面识别用基准孔穿孔单元移动机构(12、13、31、41、42、51)具备使上述正背面识别用基准孔穿孔单元(54、54a、55)从动于一个上述定位用基准孔穿孔单元(34、34a、35)的上述X轴方向和上述Y轴方向的移动的机构、使所述正背面识别用基准孔穿孔单元(54、54a、55)与上述一个定位用基准孔穿孔单元(34、34a、35)的上述X轴方向和上述Y轴方向的移动独立地进行移动的机构。6.一种基准孔穿孔方法，是在印刷电路布线板(70)上形成多个定位用基准孔(71、72)和正背面识别用基准孔(73)的基准孔穿孔方法，其特征是，对上述印刷电路布线板(70)进行摄像，使用所摄像的图像，求出上述印刷电路布线板(70)的定位用基准孔(71、72)和正背面识别用基准孔(73)的形成预定位置，将第一穿孔工具(34a、64a)移动至所求得的上述定位用基准孔(71、72)的形成预定位置，将第二穿孔工具(54a)移动至所求得的上述正背面识别用基准孔(73)的形成预定位置，利用上述第一和上述第二穿孔工具(34a、54a、64a)，并行地形成定位用基准孔(71、72)和正背面识别用基准孔(73)。全文摘要本发明提供一种穿孔装置。其在X轴移动台架(10)上配置Y轴移动台架(30、40)，在Y轴移动台架(40)上配置X轴移动台架(50)。进而，在X轴移动台架(20)上，配置Y轴移动台架(60)。利用安装于Y轴移动台架(30、60)上的X射线照相机(36、66)对多层印刷电路布线板进行摄像，根据该摄像数据决定定位用基准孔和正背面识别用基准孔位置。将安装于X轴移动台架(50)和Y轴移动台架(30、60)上的钻头(34、54、64)使用穿孔装置移动机构移动至各自要开设的基准孔，利用钻头升降机构使钻头(34、54、64)上升，在印刷电路布线板上同时地进行穿孔。文档编号B23B49/00GK101083875SQ20071010584公开日2007年12月5日申请日期2007年5月30日优先权日2006年5月30日发明者齐藤努申请人:精工精密有限公司