专利名称：激光加工装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及向被加工物的预定区域照射激光束来实施预定的激光加工的激光加
背景技术：
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，通过呈 格子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成 IC (Integrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scalelntegration 大规模集成电路)等 器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来对形成有器件的区域进行分割，从而制造 出一个个器件。此外，对于在蓝宝石基板的表面层叠氮化镓类化合物半导体等而成的光器 件晶片，也通过沿着间隔道进行切断来分割成一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并 广泛应用于电气设备。作为沿着间隔道分割上述半导体晶片或光器件晶片等晶片的方法，提出有这样的 方法通过沿着形成于晶片的间隔道照射脉冲激光束来形成激光加工槽，并沿着该激光加 工槽进行断裂(例如，参照专利文献1)。但是，存在这样的问题当沿着晶片的间隔道照射激光束时，热能集中于被照射的 区域，从而产生碎屑(debris)，该碎屑附着在器件的表面，从而使器件的品质降低。为了防止因向被加工物照射上述激光束而产生的碎屑的影响，提出有这样的激光 加工方法在照射激光束之前，在被加工物的表面利用聚乙烯醇等液态树脂覆盖保护覆膜， 在透过该保护覆膜向被加工物照射了激光束后，除去覆盖于被加工物表面的保护覆膜(例 如，参照专利文献2)。但是，根据上述专利文献2中记载的激光加工方法，当在被加工物表面覆盖了保 护覆膜后，需要有使保护覆膜干燥的工序，并且在透过保护覆膜向被加工物照射了激光束 后，必须除去覆盖于被加工物表面的保护覆膜，存在生产效率差的问题。此外，形成保护覆 膜的聚乙烯醇等液态树脂价格较高、不经济。为了消除上述问题，在下述专利文献3中公开了这样的激光加工方法在保持于 卡盘工作台的被加工物的表面形成水层，向被激光束照射构件照射激光束的被加工物的被 照射部喷射压缩空气，来除去被照射部的水层，并同时从激光束照射构件照射激光束，从而 对被加工物实施激光加工。专利文献1 日本特开平10-305420号公报专利文献2 日本特开2004-188475号公报专利文献3 日本特开2007-181856号公报但是，由于保持被加工物的卡盘工作台相对于激光束照射构件在加工方向移动， 所以水移动，从而水会流入被喷射过压缩空气的被照射部，所以难以可靠地除去被照射部 的水层。当在水局部残留于被照射部的状态下照射激光束时，激光束的聚光点位置由于折 射率的关系而发生变化，存在无法向被加工物的预定位置照射激光束的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装 置，该激光加工装置能够向被加工物的预定位置可靠地照射激光束，并且能够防止因照射 激光束而产生的碎屑的影响。为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，该激光加工 装置包括卡盘工作台，其保持被加工物；以及激光束照射构件，其向保持于所述卡盘工作 台的被加工物照射激光束，所述激光加工装置的特征在于，该激光加工装置还包括水收容 罩，其具有环状侧壁和顶壁，并且具有供水孔和排水孔，所述环状侧壁围绕着保持于所述卡 盘工作台的被加工物，所述顶壁由封闭所述环状侧壁的上表面的透明部件形成；水收容罩 定位构件，其将所述水收容罩有选择地定位于待机位置和作用位置，所述待机位置是所述 水收容罩离开所述卡盘工作台的位置，所述作用位置是所述水收容罩将保持于所述卡盘工 作台的被加工物包围起来的位置；以及供水构件，其与所述供水孔连接，在所述激光加工装 置中，使所述水收容罩定位构件工作以将所述水收容罩定位于所述作用位置，使所述供水 构件工作从而用水充满所述水收容罩内并且使水从排水孔排出，同时使所述激光束照射构 件工作，从而透过所述水收容罩的所述顶壁和该水收容罩内的水向被加工物照射激光束。根据本发明，使水收容罩定位构件工作，以将水收容罩定位于作用位置，使供水构 件工作从而用水充满水收容罩内并且使水从排水孔排出，同时使激光束照射构件工作，从 而透过水收容罩的顶壁和水收容罩内的水向被加工物照射激光束，所以即使卡盘工作台移 动，水的表面也很稳定而不会发生变化，因此激光束的聚光点不会变动。此外，热能集中于 被照射了激光束的区域，产生碎屑并且该碎屑飞溅，但是由于飞溅的碎屑浮游于水中而从 排水孔排出，所以不会附着于被加工物的表面。
图1是按照本发明构成的激光加工装置的立体图。图2是装备于图1所示的激光加工装置的卡盘工作台的剖视图。图3是构成装备于图1所示的激光加工装置的水收容罩机构的水收容罩的剖视 图。图4是表示作为被加工物的半导体晶片粘贴在安装于环状框架的粘接带上的状 态的立体图。图5是表示使构成图3所示的水收容罩机构的水收容罩围绕保持于卡盘工作台的 作为被加工物的半导体晶片地进行了定位的状态的剖视图。图6是通过图1所示的激光加工装置实施的激光束照射工序的说明图。图7是表示在图6所示的激光束照射工序中照射的激光束的聚光点的说明图。图8是实施了图6所示的激光束照射工序的作为被加工物的半导体晶片的主要部 分的放大剖视图。标号说明2 静止基座；3 卡盘工作台机构；31、31 —对导轨；32 第一滑动块；33 第二滑 动块；36 卡盘工作台；37 加工进给构件；38 第一分度进给构件；4 激光束照射单元支承 机构；41、41 一对导轨；42 可动支承基座；43 第二分度进给构件；5 激光束照射单元；
451 单元保持架；52 激光束照射构件；522 聚光器；6 摄像构件；7 水收容罩机构；71 水 收容罩；72 支承臂；73 空气缸；74 电动马达；10 半导体晶片；11 环状框架；12 粘接
市ο
具体实施例方式下面，参照附图，对按照本发明构成的激光加工装置的优选实施方式进行详细说 明。在图1中示出了按照本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工 装置包括静止基座2 ；卡盘工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方 向)移动的方式配设于所述静止基座2，卡盘工作台机构3用于保持被加工物；激光束照射 单元支承机构4，其以能够在与上述箭头X所示的方向(X轴方向)垂直的箭头Y所示的分 度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于静止基座2 ；以及激光束照射单元5，其以能够在 箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Z轴方向)移动的方式配设于所述激光束照射单元支 承机构4。上述卡盘工作台机构3包括一对导轨31、31，它们沿着箭头X所示的加工进给方 向平行地配设在静止基座2上；第一滑动块32，其以能够在X轴方向移动的方式配设在所 述导轨31、31上；第二滑动块33，其以能够在Y轴方向移动的方式配设在所述第一滑动块 32上；罩体工作台35，其通过圆筒部件34支承在所述第二滑动块33上；以及作为被加工物 保持构件的卡盘工作台36。参照图2，对上述卡盘工作台36进行说明。图2所示的卡盘工作台36由吸附卡盘362和圆柱状的主体361构成，该吸附卡盘 362配设于该圆柱状主体361的上表面、且由具有通气性的多孔陶瓷形成。主体361由不 锈钢等金属材料形成，在该主体361的上表面设置有圆形的配合凹部361a。在该配合凹部 361a设置有环状的载置架361b，吸附卡盘362被载置于该载置架361b的底面的外周部。此 夕卜，在主体361设置有向配合凹部361a开口的抽吸通道361c，该抽吸通道361c与未图示的 抽吸构件连通。因此，当未图示的抽吸构件工作时，经由抽吸通道361c对配合凹部361a作 用有负压。该负压作用于由多孔陶瓷形成的吸附卡盘362的表面，从而抽吸保持在吸附卡 盘362上载置的被加工物。这样构成的卡盘工作台36构成为主体361经轴承363以能够 旋转的方式支承在配设于上述第二滑动块33的上表面的圆筒状的支承筒体34，卡盘工作 台36能够通过未图示的旋转驱动构件而适当转动。另外，在支承筒体34的上端配设有罩 体工作台35。在构成上述卡盘工作台36的主体361的上部形成有环状槽361d。在该环状 槽361d内配设有四个夹紧器364的基部，该夹紧器364的基部通过适当的固定构件安装于 主体361。上述第一滑动块32在其下表面设置有与上述一对导轨31、31配合的一对被引导 槽321、321，并且在其上表面设置有沿着Y轴方向平行地形成的一对导轨322、322。这样构 成的第一滑动块32通过被引导槽321、321与一对导轨31、31配合而构成为能够沿着一对 导轨31、31在X轴方向移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具有加工进给构件37， 该加工进给构件37用于使第一滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向移动。加工进给 构件37包括平行地配设于上述一对导轨31和31之间的外螺纹杆371 ；以及用于驱动该外螺纹杆371旋转的脉冲马达372等驱动源。外螺纹杆371的一端以能够自如旋转的方式 支承在固定于上述静止基座2的轴支承块373，外螺纹杆371的另一端与上述脉冲马达372 的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合， 该内螺纹块凸出地设置于第一滑动块32的中央部下表面。因此，通过利用脉冲马达372驱 动外螺纹杆371正转和反转，第一滑动块32沿着导轨31、31在X轴方向移动。上述第二滑动块33的X轴方向的一侧向近前侧凸出地形成，该凸出部33a作为配 设后述水收容罩机构的载置台而发挥功能。这样形成的第二滑动块33在下表面设置有一 对被引导槽331、331，这一对被引导槽331、331与设置于上述第一滑动块32的上表面的一 对导轨322、322配合，通过将该被引导槽331、331与一对导轨322、322配合，所述第二滑动 块33构成为能够在Y轴方向移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具有第一分度 进给构件38，该第一分度进给构件38用于使第二滑动块33沿着设置于第一滑动块32的一 对导轨322、322在Y轴方向移动。该第一分度进给构件38包括平行地配设于上述一对导 轨322和322之间的外螺纹杆381 ；以及用于驱动该外螺纹杆381旋转的脉冲马达382等驱 动源。外螺纹杆381的一端以能够自如旋转的方式支承在固定于上述第一滑动块32上表 面的轴支承块383，外螺纹杆381的另一端与上述脉冲马达382的输出轴传动连接。另外， 外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，该内螺纹块凸出地设置于 第二滑动块33的中央部下表面。因此，通过利用脉冲马达382驱动外螺纹杆381正转和反 转，第二滑动块33沿着导轨322、322在Y轴方向移动。上述激光束照射单元支承机构4包括一对导轨41、41，它们沿着Y轴方向平行地 配设在静止基座2上；以及可动支承基座42，其以能够在箭头Y所示的方向移动的方式配 设在所述导轨41、41上。该可动支承基座42具有以能够移动的方式配设在导轨41、41上 的移动支承部421 ；以及安装于该移动支承部421的安装部422。安装部422在一个侧面平 行地设置有沿Z轴方向延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光束照射单元支 承机构4具有第二分度进给构件43，该第二分度进给构件43用于使可动支承基座42沿着 一对导轨41、41在Y轴方向移动。该第二分度进给构件43包括平行地配设于上述一对导 轨41和41之间的外螺纹杆431 ；以及用于驱动该外螺纹杆431旋转的脉冲马达432等驱 动源。外螺纹杆431的一端以能够自如旋转的方式支承在固定于上述静止基座2的未图示 的轴支承块，外螺纹杆431的另一端与上述脉冲马达432的输出轴传动连接。另外，外螺纹 杆431与形成于未图示的内螺纹块的内螺纹孔螺合，该内螺纹块凸出地设置于构成可动支 承基座42的移动支承部421的中央部下表面。因此，通过利用脉冲马达432驱动外螺纹杆 431正转和反转，可动支承基座42沿着导轨41、41在Y轴方向移动。图示的实施方式中的激光束照射单元5包括单元保持架51 ；以及安装于该单元 保持架51的激光束照射构件52。单元保持架51设置有一对被引导槽511、511，这一对被 引导槽511、511以能够滑动的方式与设置于上述安装部422的一对导轨423、423配合，通 过这些被引导槽511、511与上述导轨423、423配合，所述单元保持架51被支承成能够在箭 头Z所示的焦点位置调整方向(Z轴方向)移动。图示的实施方式中的激光束照射单元5具有第一聚光点位置调整构件53，该第一 聚光点位置调整构件53用于使单元保持架51沿着一对导轨423、423在与上述卡盘工作台 36的被加工物保持面垂直的方向、即Z轴方向移动。该第一聚光点位置调整构件53包括配设于一对导轨423和423之间的外螺纹杆(未图示)、以及用于驱动该外螺纹杆旋转的 脉冲马达532等驱动源，通过利用脉冲马达532驱动未图示的外螺纹杆正转和反转，来使单 元保持架51和激光束照射构件52沿着导轨423、423在Z轴方向移动。另外，在图示的实 施方式中，通过驱动脉冲马达532正转，激光束照射构件52向上方移动，通过驱动脉冲马达 532反转，激光束照射构件52向下方移动。图示的激光束照射构件52从聚光器522照射脉冲激光束，该聚光器522安装于实 质上水平配置的圆筒形状的壳体521的末端。此外，在构成激光束照射构件52的壳体521 的末端部配设有摄像构件6，该摄像构件6用于检测应利用上述激光束照射构件52进行激 光加工的加工区域。该摄像构件6包括照亮被加工物的照明构件、捕捉被所述照明构件照 亮的区域的光学系统、以及对由该光学系统捕捉到的像进行拍摄的摄像元件(CCD)等，该 摄像构件6将拍摄到的图像数据传送至未图示的控制构件。图示的实施方式中的激光加工装置具有水收容罩机构7，该水收容罩机构7配设 于上述第二滑动块33的凸出部33a，用于有选择地包围保持于卡盘工作台36的被加工物。 该水收容罩机构7包括水收容罩71，其将保持于卡盘工作台36的被加工物包围起来；水 收容罩定位构件72，其将所述水收容罩71有选择地定位于待机位置和作用位置，所述待机 位置是图1所示的所述水收容罩71离开卡盘工作台36的位置，所述作用位置是所述水收 容罩71将保持于卡盘工作台36的被加工物包围起来的位置；以及供水构件73，其向水收 容罩71内供水。参照图3，对构成上述水收容罩机构7的水收容罩71进行说明。图3所示的水收 容罩71形成为具有环状侧壁711和封闭该环状侧壁711的上表面的顶壁712的倒扣杯状， 该环状侧壁711围绕着保持于上述卡盘工作台36的作为后述被加工物的半导体晶片，在图 示的实施方式中，水收容罩71由透明的玻璃或合成树脂一体地形成。另外，水收容罩71只 要至少顶壁712由透明部件形成即可。在这样形成的水收容罩71中，在环状侧壁711的上 部设置有供水孔711a，并且在环状侧壁711的下部设置有排水孔711b。另外，供水孔711a 经挠性软管74与供水构件73连接。返回图1继续进行说明，构成上述水收容罩机构7的水收容罩定位构件72具有 支承上述水收容罩71的支承臂721、将该支承臂721的基端支承成能够在上下方向移动的 空气缸722、以及将该空气缸722支承成能够转动的电动马达723，电动马达723配设于上 述第二滑动块33的凸出部33a的上表面。这样构成的水收容罩定位构件72通过使空气缸 722和电动马达723工作来使支承臂721在上下方向移动，并且以支承臂721的基端为中心 回转，由此将水收容罩71有选择地定位于图1所示的待机位置和将保持于卡盘工作台36 的被加工物包围起来的作用位置。图示的实施方式中的激光加工装置如上所述地构成，下面对其作用进行说明。此处，参照图4，对利用上述激光加工装置实施激光加工的作为被加工物的半导体 晶片进行说明。图4所示的半导体晶片10由硅晶片构成，在其表面IOa呈矩阵状地形成有 多个器件101。并且，各器件101被呈格子状形成的间隔道102划分开来。该半导体晶片 10以作为加工面的表面IOa朝上的方式将背面粘贴在安装于环状框架11的粘接带12上。 另外，在从背面对半导体晶片10进行加工的情况下，将半导体晶片10的表面IOa粘贴于粘 接带12。该粘接带12使用了在例如厚度为100 μ m的聚烯烃或聚乙烯等合成树脂片材的表面涂敷厚度为5 u m左右的丙烯酸类树脂粘接材料而成的粘接带。在沿着上述半导体晶片10的间隔道102照射激光束、从而沿着间隔道102形成激 光加工槽时，将粘贴在安装于环状框架11的粘接带12的表面上的半导体晶片10，经粘接 带12载置到卡盘工作台36的吸附卡盘362上。在将半导体晶片10经粘接带12载置到卡 盘工作台36上后，通过使未图示的抽吸构件工作，来如上所述地经由抽吸通道361c和配合 凹部361a对吸附卡盘362的表面作用负压，从而将半导体晶片10经粘接带12抽吸保持在 卡盘工作台36上。此外，经粘接带12支承半导体晶片10的环状框架11被夹紧器364固 定。这样，抽吸保持有半导体晶片10的卡盘工作台36通过加工进给构件37而被定位于摄 像构件6的正下方。当卡盘工作台36定位于摄像构件6的正下方时，利用摄像单元6和未 图示的控制构件来执行校准作业，该校准作业是检测半导体晶片10的应进行激光加工的 加工区域的作业。即，摄像构件6和未图示的控制构件执行图案匹配等图像处理，从而完成 激光束照射位置的校准，上述图案匹配等图像处理用来进行形成在半导体晶片10的预定 方向的间隔道102、与沿着间隔道102照射激光束的激光束照射构件52的聚光器522的位 置对准。此外，对于形成于半导体晶片10的沿着与上述预定方向正交的方向延伸的间隔道 102，也同样地完成激光束照射位置的校准。这样，在实施了激光束照射位置的校准作业后，使构成水收容罩机构7的水收容 罩定位构件72的电动马达723工作，从而使支承臂721回转，由此将水收容罩71移动至卡 盘工作台36的上方，然后使空气缸722工作，使水收容罩71下降，如图5所示使水收容罩 71的环状侧壁711的下缘围绕着半导体晶片10地载置于卡盘工作台36上的粘接带12的 上表面，由此半导体晶片10被水收容罩71包围起来。接着，使构成水收容罩机构7的供水 构件73工作，将纯水经挠性软管74和供水孔711a(参照图1和图4)供给至水收容罩71 内，用纯水70充满水收容罩71内。这样，在向水收容罩71内供给纯水70并且使该纯水70 从排水孔711b排出的同时，实施以下的激光束照射工序。另外，上述激光束照射位置的校 准作业也可以在利用水收容罩71包围半导体晶片10并向水收容罩71内供给纯水70之后 实施。在实施激光束照射工序时，移动卡盘工作台36，如图6所示地将预定的间隔道102 的一端(在图6中为左端)定位于聚光器522的正下方。然后，使激光束照射构件52工作， 从聚光器522照射相对于硅晶片具有吸收性的例如波长为355nm的脉冲激光束LB，同时使 卡盘工作台36在图6中箭头XI所示的方向以预定的加工进给速度移动。然后，在聚光器 522的照射位置到达间隔道102的另一端的位置后，停止照射脉冲激光束，并且使卡盘工作 台36停止移动。在该激光束照射工序中，从聚光器522照射出的脉冲激光束LB如图7所 示地透过水收容罩71的由透明部件构成的顶壁712和纯水70，而将聚光点P定位在保持于 卡盘工作台36的半导体晶片10的表面10a(上表面)附近。此时，由于在水收容罩71内 充满了纯水70，所以即使卡盘工作台36移动，纯水70的表面也很稳定而不会发生变化，因 此脉冲激光束LB的聚光点P不会变动。通过这样实施激光束照射工序，如图8所示在半导 体晶片10沿着聚光点102形成了激光加工槽110。在该激光束照射工序中，热能集中于半 导体晶片10的表面10a的被照射了脉冲激光束的区域，从而产生碎屑100，并且该碎屑100 飞溅。但是，由于飞溅的碎屑100浮游于纯水70中而从排水孔711b排出，所以不会附着于 半导体晶片10的表面10a。
另外，上述激光束照射工序中的加工条件在图示的实施方式中如下设定。光源LD激发Q开关Nd YV04脉冲激光器波长355nm平均输出 5W聚光点直径 Φ10μπι重复频率100kHz加工进给速度100mm/秒在如上所述地沿着形成于半导体晶片10的预定的间隔道102实施了激光束照射工序后，使卡盘工作台36向图1中箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)以间隔道102 的间隔量进行分度进给(分度进给工序)，并实施上述激光束照射工序。在这样对在半导体 晶片10的第一方向延伸的所有间隔道102完成了激光束照射工序和分度进给工序后，停止 利用构成水收容罩机构7的供水构件73供给纯水，并且使空气缸722工作，使水收容罩71 上升，然后使卡盘工作台36转动90度，从而使保持于卡盘工作台36的半导体晶片10转动 90度。然后，使空气缸722工作，使水收容罩71下降，再次使水收容罩71的环状侧壁711 的下缘围绕着半导体晶片10地载置于卡盘工作台36上的粘接带12的上表面，由此半导体 晶片10被水收容罩71包围起来。接着，使构成水收容罩机构7的供水构件73工作，从而 将纯水供给至水收容罩71内，同时对在与上述第一方向正交的第二方向延伸的各间隔道 102执行上述激光束照射工序和分度进给工序，由此能够沿着半导体晶片10的所有的间隔 道102形成激光加工槽110。另外，在上述激光束照射工序中，也可以利用激光加工槽将半导体晶片10沿间隔 道102完全切断。如上所述，在沿着半导体晶片10的所有的间隔道102形成了激光加工槽110后， 使水收容罩机构7的供水构件73停止工作。其结果为，水收容罩71内的纯水70被从排水 孔711b排出。接着，使卡盘工作台36返回至图1所示的被加工物搬入搬出位置。然后，使 构成水收容罩机构7的水收容罩定位构件72的空气缸722和电动马达723工作，使水收容 罩71返回至图1所示的待机位置。接着，使未图示的抽吸构件停止工作，从而解除保持于卡 盘工作台36的半导体晶片10的抽吸保持。然后，解除夹紧器364对环状框架11的固定。 接着，在半导体晶片10没有沿间隔道102完全切断的情况下，将半导体晶片10在经粘接带 12保持于环状框架11的状态下搬送至作为下一工序的分割工序。在分割工序中，通过沿着 形成于半导体晶片10的激光加工槽110施加外力，来将半导体晶片10分割成一个个器件。
权利要求
一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括卡盘工作台，其保持被加工物；激光束照射构件，其向保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光束；水收容罩，其具有环状侧壁和顶壁，并且具有供水孔和排水孔，所述环状侧壁围绕着保持于所述卡盘工作台的被加工物，所述顶壁由封闭所述环状侧壁的上表面的透明部件形成；水收容罩定位构件，其将所述水收容罩有选择地定位于待机位置和作用位置，所述待机位置是所述水收容罩离开所述卡盘工作台的位置，所述作用位置是所述水收容罩将保持于所述卡盘工作台的被加工物包围起来的位置；以及供水构件，其与所述供水孔连接，在所述激光加工装置中，使所述水收容罩定位构件工作以将所述水收容罩定位于所述作用位置，使所述供水构件工作从而用水充满所述水收容罩内并且使水从排水孔排出，同时使所述激光束照射构件工作，从而透过所述水收容罩的所述顶壁和该水收容罩内的水向被加工物照射激光束。
全文摘要
本发明提供一种激光加工装置，其能够向被加工物的预定位置可靠地照射激光束，并且能够防止因照射激光束而产生的碎屑的影响。所述激光加工装置是具有保持被加工物的卡盘工作台和向保持于卡盘工作台的被加工物照射激光束的激光束照射构件的激光加工装置，该激光加工装置包括水收容罩，其具有环状侧壁和顶壁，并且具有供水孔和排水孔，环状侧壁围绕着保持于卡盘工作台的被加工物，顶壁由封闭环状侧壁的上表面的透明部件形成；水收容罩定位构件，其将水收容罩有选择地定位于待机位置和作用位置，待机位置是水收容罩离开卡盘工作台的位置，作用位置是水收容罩包围保持于卡盘工作台的被加工物的位置；以及供水构件，其与供水孔连接。
文档编号B23K26/42GK101870037SQ20101016265
公开日2010年10月27日 申请日期2010年4月16日 优先权日2009年4月23日
发明者关家一马 申请人:株式会社迪思科