专利名称：一种玻璃纤维板加工方法
技术领域：
本发明属于PCB裸板加工方法,尤其是一种玻璃纤维板加工方法。
背景技术：
目前在制造PCB板材时，其中一种为环氧玻纤布基印制板，其中根据玻纤的粗细及经纬向纱束的不同，玻纤布的型号主要为7628，这是因为7628布种其纤维较大，较易达到客户的板厚需求，且成本较低；但是，采用7628的PP布种，由于玻纤过大，在钻孔过程中容易产生钻偏现象，造成电性测试时的测试不过关等问题。目前使用的钻孔方式为先沉孔后钻孔，在一般设计上采用此工艺不会有问题，但是，如果遇到采用球栅阵列结构的PCB密集处，由于沉孔处较多，因此之后的钻孔会因为玻璃纤维板沉孔完毕后的残余厚度应力不足而造成孔偏现象。而在针对不覆铜板的玻璃纤维板时，以往使用的钻孔参数还应当进一步调整，不能使用一般钻PCB时使用的参数。
发明内容
为解决上述技术问题，避免钻孔、沉孔时的孔偏问题，本发明技术方案为
加工玻璃纤维板时，先对玻璃纤维板进行钻孔，待钻孔结束后进行沉孔。玻璃纤维板表
层为2116布种。沉孔后，玻璃纤维板沉孔部位残留厚度为O. 4"O. 6mm。钻孔刀径为O. 3mm,刀头转速为160KRPM,进刀速为2. Om/min,退刀速为8m/min。采用如上技术方案加工后，可有效改善孔偏问题，提高钻出孔的精度，并且成品完工后，针对电源测试现场将会提升产品易测度。
图I为本发明钻孔、沉孔示意图。图2为现有技术加工示意图。
具体实施例方式以下结合
本发明的具体实施例，图I为本发明实施的示意图，5个阶段分别为I、玻璃纤维板；2、开始钻孔；3、钻孔；4、沉孔；5、加工完毕。对比图2为现有技术加工示意图，其中分4个阶段1、玻璃纤维板；2、沉孔；3、钻孔(板体应力不足产生弯曲);4、加工完毕。加工玻璃纤维板时，选择表层为2116布种的玻璃纤维板，若有需要，先研磨保证其平整度。首先在玻璃纤维板上根据板材双边中心定位，钻出定位孔。在加工机台放置板材，板材下垫木浆板、上铺铝片，确认钻孔坐标值后，对专控参数修改后，即可进行钻孔。本发明对钻工参数也进行了相应调整，以钻孔刀径为O. 3mm为例，以往刀头转速为148KRPM，进刀速为2. 4m/min，退刀速为25m/min ;采用本工艺后，刀头转速为160KRPM，进刀速为2. Om/min，退刀速为8m/min。先对玻璃纤维板进行钻孔，待钻孔结束后，左右翻转板材，并修改参数后进行沉孔。沉孔后，玻璃纤维板沉孔部位残留厚度为O. Γ0. 6_。将屑塞清理干净，进行孔位精度测量验证。相较以往工艺，本方法避免了玻璃纤维板沉孔完毕后的残余厚度应力不足而板体弯曲，进而造成孔偏现象。
权利要求
1.一种玻璃纤维板加工方法，其特征在于先对玻璃纤维板进行钻孔，待钻孔结束后进行沉孔。
2.根据权利要求I所述的玻璃纤维板加工方法，其特征在于玻璃纤维板表层为2116 布种。
3.根据权利要求I所述的玻璃纤维板加工方法，其特征在于沉孔后，玻璃纤维板沉孔部位残留厚度为O. 4"O. 6mm。
4.根据权利要求I所述的玻璃纤维板加工方法，其特征在于钻孔刀径为O.3mm，刀头转速为160KRPM，进刀速为2. Om/min，退刀速为8m/min。
全文摘要
本发明属于一种玻璃纤维板加工方法，加工玻璃纤维板时，先对玻璃纤维板进行钻孔，待钻孔结束后进行沉孔。玻璃纤维板表层为2116布种；本发明可有效改善孔偏问题，提高钻出孔的精度，并且成品完工后，针对电源测试现场将会提升产品易测度。
文档编号B23B35/00GK102612267SQ201210055930
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月6日 优先权日2012年3月6日
发明者杨长基 申请人:常熟金像电子有限公司