专利名称：用于pcb板钻孔的钻头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钻头结构，尤其涉及一种用于PCB板钻孔的钻头结构。
背景技术：
在已有的各种印刷电路板(PCB板)机械加工上，均会设置许多圆孔、导电通孔等孔型结构加工，因此也就涉及到了钻头等工具的应用，印刷电路板的电子线路钻孔加工系需要较小直径的钻头予以实施，才能达到所要求的高精度、高进给速度、良好的孔壁质量
坐寸ο 已有的钻头结构，如附图Ia所示，由刀头I、刀体2、刀柄3等构成，其中刀体2整体宽度是一样的，这种钻头在使用时按照如附图Ib所示的方法进行使用，利用刀头I的刀尖部分对板材实施钻削孔。但是这种钻头存在一种缺陷，即因钻孔时刀头部分宽度大于刀体部分宽度，在刀头部分进入PCB板4内部以后，刀体部分往往会出现左右方向的一定距离的偏移摇摆，从而影响钻头的加工精度。
发明内容为了克服现有技术中钻头钻孔加工精度差的问题，本实用新型公开了一种用于PCB板钻孔的钻头结构，通过对刀体部分进行改进显著提高了钻孔精度。为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的用于PCB板钻孔的钻头结构，包括刀头、刀体和刀柄，刀头与刀体首端连接，刀体尾端与刀柄连接，其中刀体尾端的宽度大于刀体首端的宽度，刀体尾端的宽度与刀头底部览度相问。通过上述结构，在刀头进入常见的多层PCB板钻孔时，刀体尾端由于具有与刀头底部相同的宽度，能够恰好稳定的位于钻孔内，钻孔的宽度对刀体尾端构成了稳定的限制，使钻削过程中刀体部分不易偏摆从而提高钻孔加工精度；另外，由于刀体主要部分并不会与钻孔的孔壁接触，不会影响孔壁加工质量。进一步的，在上述基础上，为了能够迅速散发刀头部分钻孔所产生的热量，防止降低到刀头的使用寿命，防止刀头钻孔产生的金属碎屑堵塞，所述刀头的刀尖部分设有多个螺旋状切屑排出凹槽。通过这种结构，钻孔所产生的碎屑，通常是铝基板碎屑、铜基板碎屑等，能够沿着排出凹槽向刀体部分排出，从而起到了散热和防止堵塞的效果。通过上述结构改进，本实用新型的钻头结构能够有效改善PCB板钻孔的加工精度，并改善钻头的使用寿命。
图Ia为已有的钻头结构示意图；图Ib为已有的钻头使用状态示意图；[0013]图2a为本实用新型钻头结构示意图；图2b为本实用新型钻头结构使用状态示意图；图3为本实用新型钻头结构刀头改进结构示意图。
具体实施方式
参考图2a，为本实用新型的钻头结构，包括刀头I、刀体2、刀柄3，其中刀体2的尾端部分22宽度与刀体I底部宽度相同，并且大于刀体2首端部分21的宽度。参考图2b，显示了图2a所示钻头结构的使用状态，由于刀体尾端部分22具有与刀头I底部相同的宽度，在多层PCB板4钻孔时尾端部分22恰好限制在钻孔内不会发生偏移或者摇摆。参考图3，显示了图2a所示刀头的一种改进结构，在刀头I的侧边设有多个螺旋状切屑排出凹槽5，能够及时排出钻孔过程产生的碎屑。
权利要求1.用于PCB板钻孔的钻头结构，包括刀头、刀体和刀柄，刀头与刀体首端连接，刀体尾端与刀柄连接，其特征在于刀体尾端的宽度大于刀体首端的宽度，刀体尾端的宽度与刀头底部宽度相同。
2.根据权利要求I所述的用于PCB板钻孔的钻头结构，其特征在于所述刀头的刀尖部分设有多个螺旋状切屑排出凹槽。
专利摘要本实用新型公开了一种用于PCB板钻孔的钻头结构，包括刀头、刀体和刀柄，刀头与刀体首端连接，刀体尾端与刀柄连接，其中刀体尾端的宽度大于刀体首端的宽度，刀体尾端的宽度与刀头底部宽度相同。本实用新型公开的钻头结构有效改善了传统的钻头在PCB板钻孔过程中由于产生摩擦导致的热量积聚情况，也避免了由于传统的刀体宽度一致导致的钻孔过程中偏移量较大钻孔质量差的情况，能够有效改善钻头的使用寿命和钻削孔径精度。
文档编号B23B51/00GK202639429SQ20122029117
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者董晓俊 申请人:艾威尔电路(深圳)有限公司