专利名称：一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法
技术领域：
本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制
造方法。
背景技术：
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚-挠结合板。印制电路板钻孔用的盖板，目前普遍采用铝片、涂层铝片(例如专利号分别为200810187336. 8,200710105413. 6 和 201110389640. 2 的发明专利)、酚醛树脂板、复合铝片(例如专利号为200920260130. 3的实用新型专利)等，铝片成本低、硬度大、钻孔毛刺少，被广泛应用刚性印制电路板上，但因其硬度大、弹性差、表面光滑，并不适合于挠性印制电路板钻孔；涂层铝片成本过高仅限用于高端的印制电路板；酚醛树脂板成本低、弹性好、易穿透、磨损小，被广泛用于挠性印制电路板，且少量用于刚性印制电路板；复合铝片制作工艺繁杂、成本高、钻孔效果一般，现已逐步淡出市场。不管是硬度较高、强度大的铝片和复合铝片，正常用于印制电路板钻孔的铝片厚度在0. 05mm-0. 20mm范围内，上下表面粗糙度Rz在0. 2um_0. 5um之间，用于钻孔时，高速旋转的钻针具有一定小范围的摆动幅度，当钻尖接触铝片瞬间，光滑而高硬度的金属表面，使得钻针的钻尖出现滑移现象，偏离设定的入钻位置，造成一定程度上的精度误差。因此，现有技术中还有待于改进和发展。
发明内容
本发明提供的一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法要解决的技术问题在于针对现有技术中在印制电路板时用来做作为盖板使用的铝片提出一种改良方法，提供一种提闻钻孔孔位精确度的招片及其制造方法。本发明解决技术问题所采用的技术方案如下
一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片，其中，包括铝片本体，所述铝片本体的上表面为粗糙面，下表面为光滑面，所述上表面的粗糙度参数Rz范围为Ium -20um。所述用于提高钻孔孔位精确度的铝片，其中，所述铝片本体的厚度为
0.05mm-0. 20mm。一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片制造方法，其中，包括以下步骤
A、将铝粉经过熔化、静置、过滤、铸轧等铝片加工工艺生产成型为0.05mm-0. 20mm厚度范围的铝片；
B、将上述铝片的一面进行粗糙化处理，形成单面具有一定粗糙度的铝片，粗糙面的粗糙度参数Rz范围为I um -20um。所述用于提高钻孔孔位精确度的铝片制造方法，其中，在上述步骤B中使用铸轧、滚扎、阳极氧化处理或药水微蚀处理其中的一种方法对铝片进行粗糙化处理。本发明所提供的一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法，通过将铝片设计为一面具有一定粗糙度和一面光滑面的结构，避免了在现有技术问题中出现的因板面光滑引起钻孔的孔位精确度下降的问题，本发明提供的盖板在进行钻孔使可以取得更高的钻孔精确度，为PCB板钻孔工艺提供了效果更佳的工具。
图1是本发明一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片结构示意图。图2是本发明一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片制造方法流程图。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。图1是本发明一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片结构示意图。请参见图1，其中，该铝片为经过熔化、静置、过滤或者铸轧等常规铝片加工工艺生产成型为
0.05mm-0. 20mm厚度范围的铝片，其一面为粗糙面I，另一面为光滑面2。由于在对PCB板进行加工时，如果铝片的表面过于光滑则高速旋转的钻针具有一定小范围的摆动幅度，当钻尖接触铝箔瞬间，光滑而高硬度的金属表面使得钻针的钻尖出现滑移现象，偏离设定的入钻位置，造成一定程度上的精度误差。所以对上述铝片的一个面进行粗糙化处理，粗糙面上的朝上迎接钻针入钻，光面朝下紧贴于待钻的印制电路板，当钻尖接触铝箔瞬间，具有一定粗糙度的表面，其表面的细小凹坑可以很好的抑制钻尖瞬间滑移现象，同时钻针下钻时起到一定的定位效果，减小实际钻孔位置与设定钻孔位置 的偏差，从而较好的提高了钻孔孔位精确度。
但是对铝片表面的粗糙度也要控制在一定的范围之内，如果铝片的粗糙面的表面上的凹坑太小，则失去防打滑和定位的效果；太大，则会加剧打滑程度或打滑现象，反而不利于钻孔孔位精确度的控制。通过多次实验，取得多组数据，表I可以看出，铝片的粗糙面的表面粗糙度参数Rz的范围优选的取lum -20um之间,在5um _8um之间最佳。表 I
权利要求
1.一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片，其特征在于，包括铝片本体，所述铝片本体的上表面为粗糙面，下表面为光滑面，所述上表面的粗糙度参数Rz范围为Ium -20um。
2.根据权利要求1所述用于提高钻孔孔位精确度的铝片，其特征在于，所述铝片本体的厚度为 0. OSmm-Q. 20mm。
3.一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片制造方法，其特征在于，包括以下步骤 A、将铝粉经过熔化、静置、过滤、铸轧等铝片加工工艺生产成型为0.05mm-0. 20mm厚度范围的铝片； B、将上述铝片的一面进行粗糙化处理，形成单面具有一定粗糙度的铝片，粗糙面的粗糙度参数Rz范围为I um -20um。
4.根据权利要求3所述用于提高钻孔孔位精确度的铝片制造方法，其特征在于，在上述步骤B中使用铸轧、滚扎、阳极氧化处理或药水微蚀处理其中的一种方法对铝片进行粗糙化处理。
全文摘要
本发明公开了一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及其制造方法，所述方法通过将铝片设置为上表面为粗糙面，下表面为光滑面，将其上表面的粗糙度控制在1um-20um以内，从而达到在使用该铝片作为盖板使用时，其上表面粗糙面因为具有细小凹坑可以很好的防止钻针瞬间打滑现象，同时对钻针下钻起到一定的定位效果，减小实际钻孔位置与设定钻孔位置的偏差，从而提高了钻孔孔位的精确度，生产出质量更好的电路板。
文档编号B26F1/24GK103056918SQ20121056146
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者张伦强, 杨柳 申请人:深圳市柳鑫实业有限公司