专利名称：一种bga植珠的可调装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及领域一种BGA返修台的控制领域，特别涉及一种BGA植珠的可调
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背景技术：
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种BGA植珠的可调装置，包括植株台体2、两根丝杆、四个滑块6、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆4和第二丝杆7，第一丝杆4连接有第一旋钮5，第二丝杆7连接有第二旋钮11，第一丝杆4和第二丝杆7分别置有两个滑块6，四个滑`块6上安装四个卡槽10，植株台体2两侧安装两个手柄9，通过旋转第一旋钮5能够调节滑块6的位置，双丝杆、四个滑块6能够固定正方形和长方形的BGA芯片。在植株台体2的一侧安装存珠槽1，存珠槽I将多余的锡珠存贮起来，不需要每次植株完都需到出一次锡珠，在植株台体2底部安装支撑柱3，用以支撑整个植株台体的作用。所述钢网模板包括钢网壳12、钢网13、倒珠槽14和紧固螺钉8，根据不同的要求选择不同的钢网13安装于钢网壳12上，紧固螺钉8将植株台体2与钢网模块固定，倒珠槽14将多余的锡珠的倒出。本实用新型与现有技术相比具有以下优点:1.本实用新型设计合理、结构简单；2.本装置植珠台和不同植珠钢网配合使用，可对应尺寸大小不同BGA植球，采用双丝杆驱动四个滑块滑动，可以固定于各种正方形和长方形的BGA芯片，生产率高，适用性广；
图1为本实用新型的植珠台体2结构示意图。[0011]图2为本实用新型的钢网模板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细描述。参照图1，一种BGA植珠的可调装置，包括植株台体2、两根丝杆、四个滑块6、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆4和第二丝杆7，第一丝杆4连接有第一旋钮5，第二丝杆7连接有第二旋钮11，第一丝杆4和第二丝杆7分别置有两个滑块6，四个滑块6上安装四个卡槽10，植株台体2两侧安装两个手柄9，通过旋转第一旋钮5能够调节滑块6的位置，双丝杆、四个滑块6能够固定正方形和长方形的BGA芯片。在植株台体2的一侧安装存珠槽1，存珠槽I将多余的锡珠存贮起来，不需要每次植株完都需到出一次锡珠，在植株台体2底部安装支撑柱3，用以支撑整个植株台体的作用。参照图2，所述钢网模板包括钢网壳12、钢网13、倒珠槽14和紧固螺钉8，根据不同的要求选择不同的钢网13安装于钢网壳12上，紧固螺钉8将植株台体2与钢网模块固定，倒珠槽14将多余的锡珠的倒出。以上所述，仅是本实用新型的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求1.一种BGA植珠的可调装置，其特征在于:包括植株台体(2)、两根丝杆、四个滑块(6)、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆(4)和第二丝杆(7)，第一丝杆(4)连接有第一旋钮(5)，第二丝杆(7)连接有第二旋钮(11)，第一丝杆(4)和第二丝杆(7)分别置有两个滑块(6)，四个滑块(6)上安装四个卡槽(10)，植株台体(2)两侧安装两个手柄(9)，通过旋转第一旋钮(5)能够调节滑块(6)的位置，双丝杆、四个滑块(6)能够固定正方形和长方形的BGA芯片。
2.根据权利要求1所述的一种BGA植珠的可调装置，其特征在于:在植株台体(2)的一侧安装存珠槽(I )，存珠槽(I)将多余的锡珠存贮起来，不需要每次植株完都需到出一次锡珠，在植株台体(2)底部安装支撑柱(3)，用以支撑整个植株台体的作用。
3.根据权利要求1所述的一种BGA植珠的可调装置，其特征在于:所述钢网模板包括钢网壳(12)、钢网(13)、倒珠槽(14)和紧固螺钉(8)，根据不同的要求选择不同的钢网(13)安装于钢网壳(12)上，紧固螺钉(8)将植株台体(2)与钢网模块固定，倒珠槽(14)将多余的锡珠的倒出。
专利摘要一种BGA植珠的可调装置，包括植株台体、两根丝杆、四个滑块、固定模块和钢网模板，两根丝杆为第一丝杆和第二丝杆，第一丝杆连接有第一旋钮，第二丝杆连接有第二旋钮，第一丝杆和第二丝杆分别置有两个滑块，四个滑块上安装四个卡槽，植株台体两侧安装两个手柄，通过旋转第一旋钮能够调节滑块的位置，双丝杆、四个滑块能够固定正方形和长方形的BGA芯片，本实用新型设计合理、结构简单；生产率高,适用性广。
文档编号B23K3/08GK203045105SQ20122064083
公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者许玲华 申请人:西安晶捷电子技术有限公司