一种bga自动植球机的制作方法

文档序号:3022665阅读:829来源:国知局
专利名称:一种bga自动植球机的制作方法
技术领域
本发明涉及一种BGA自动植球机。
背景技术
由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈,使BGA及CSP封装得到迅速的发展,它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术,这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料——焊锡球问世。由锡球所连接的BGA、CSP等封装器件,已大量使用在笔记本电脑、手机、PDA、DSC、IXD及3C产品等领域。目前现有的BGA芯片锡球的封装工艺是采用在BGA芯片上刮一层锡膏,在通过对应的钢网值球台把锡球挤压上去,然后在进行加稳固化,只能用手工完成。对于不同大小的BGA要更换对应的钢网进行植球和漏植球现象频繁。

发明内容
本发明的目的是提供一种BGA自动植球机,以克服目前现有技术存在的依靠手工完成,工艺复杂,漏植球现象频繁的上述不足。本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
一种BGA自动植球机,包括机架,机架的前端靠左侧处自上而下依次设有工控机显示屏、急停按钮、工控机按钮、启动按钮、暂停按钮、USB接口和键盘盒,其中急停按钮、工控机按钮、启动按钮和暂停按钮列为一排,所述机架的前端靠右侧自上而下依次设有翻盖门、放料窗口和成本存储单元,翻盖门的前侧设有透明窗,翻盖门的顶端设有氮气弹簧,机架的右侧设有侧门,机架的顶端设有冷却系统和抽风系统,机架的下端四个拐角处分别设有脚杯,脚杯的内侧设有脚轮;所述放料窗口内侧连接有BGA夹料装置,BGA夹料装置连接有送料进给装置,送料进给装置的左侧自内向外依次设有光幕检测机构、工业相机影相装置、送锡球装置和转塔贴装装置,送料进给装置的右侧自内到外依次设有固化装置和粘锡膏装置,所述工控机显示屏的内侧连接有控制系统,控制系统分别连接急停按钮、工控机按钮、启动按钮、暂停按钮、USB接口、键盘盒、翻盖丨1、成本存储单兀、冷却系统、抽风系统、BGA夹料装置、送料进给装置、光幕检测机构、工业相机影相装置、转塔贴装装置、固化装置和粘锡膏装置。进一步的,所述送料进给装置包括送料进给底座,送料进给底座的两侧分别设有Y轴导轨,Y轴导轨的内侧设有滑轨,滑轨的前端卡接有Y轴滑块附件,Y轴滑块附件的内侧靠后端设有进给原点限位片,Y轴滑块附件的外侧靠前端分别设有进给限位板,Y轴滑块附件的前侧设有三角支板和送料底座,三角支板的前侧设有电机,两个Y轴滑块附件之间卡接有丝杆一,丝杆一的下端连接有从动同步轮一,所述电机的下端设有主动同步轮一,主动同步轮一连接有张紧轮,张紧轮连接从动同步轮一。进一步的,所述工业相机影相装置包括固定座,固定座上连接有支撑柱,支撑柱上端的外部环设有光源 支板,光源支板的后端连接有光源支撑杆,光源支板的两侧分别设有加固顶针和锁紧旋钮,光源支板的上方设有相机固定板,相机固定板的上端连接有直线位置移动微调器,相机固定板的右侧分别连接有相机安装调整板和光源支架,相机安装调整板连接有相机支架,相机支架连接有相机镜头,所述光源支架连接有与相机镜头相对应的同轴光源。进一步的,所述粘锡膏装置包括马达,马达下端通过连轴器连接有丝杆,丝杆二上部的外侧环设有丝杆二支座,丝杆二支座的一侧安装有下压块,丝杆二支座的下端连接有锡膏限位支架,丝杆支座的前端连接有锡膏筒安装板二,锡膏筒安装板二上设有锡筒盖固定件,锡筒盖固定件内部设有锡筒盖,锡筒盖内部设有万向气嘴接头,万向气嘴接头连通料杯,料杯下端外侧环设有固定于锡膏筒安装板一,料杯下端中心处连通有锡膏接头,锡膏筒安装板一下端连接有连接锡膏盖板,连接锡膏盖板下端连接有连接锡膏底板,连接锡膏盖板的一侧连接有刮刀,刮刀下端连接有出锡筒,出锡筒另一端连接连接锡膏盖板;所述丝杆二的中部外侧通过丝杆螺母连接有下压轴丝杆固定座,下压轴丝杆固定座的外侧连接有感应片,丝杆的下部外侧卡接有丝杆下支撑座,丝杆下支撑座的一侧设有凸轮运动器。进一步的,所述转塔式贴装装置包括伺服马达,伺服马达下端通过联轴器二连接有齿轮三,齿轮三一侧同时啮合连接有齿轮一和齿轮二,齿轮一的上方连接有转塔上固定板,转塔上固定板的后端左、右侧分别设有转塔连接法兰和法兰显示器,转塔上固定板的前端连接有顶杆固定板,顶杆固定板内侧设有吸嘴顶杆,吸嘴顶杆下端设有贴压块,吸嘴顶杆的上端连接有吸嘴下固定板,转塔上固定板的中部下端连接有转塔固定板,转塔固定板的外侧自上而下依次环设有转塔连接法兰和轴承,所述齿轮一的下端连接有转塔,转塔的外侧设有若干滑轨一,滑轨一的外侧设有吸嘴移动固定板一,吸嘴移动固定板一的外侧设有吸嘴移动固定板二,吸嘴移动固定板二下方设有下压固定板,吸嘴移动固定板一的下端连接有若干吸嘴卡爪,吸嘴卡爪下端中心处卡设有非标吸嘴,所述转塔上固定板下方圆柱凸轮,圆柱凸轮下端外侧环设有凸轮轨迹槽,凸轮轨迹槽内设有凸轮随动器,凸轮随动器外侧连接吸嘴移动固定板一的内壁,所述圆柱凸轮的内部设有回转接头,回转接头的下端连接有转塔旋转支撑法兰,转塔旋 转支撑法兰的下端连接有转塔支撑法兰,转塔支撑法兰的内侧设有轴承二,轴承二内设有转塔支撑轴承,转塔支撑轴承下端连接有转塔支撑板,转塔支撑板后侧连接转塔安装立板。进一步的,所述固化装置包括安装底板,安装底板后端靠右处固定连接有冷却风筒一,冷却风筒一的顶端连接有冷却罩,冷却罩上方设有红外加热挡板,红外加热挡板上方设有若干红外加热管,红外加热管被设置于红外加热安装座,红外加热安装座外部设置有加热罩,所述冷却风筒一的中部连通有冷却风筒二,冷却风筒二的外端连接有风扇支撑块,风扇支撑块上设有鼓风机;所述安装底板的前端固定连接有若干个支撑板,支撑板的上方连接有Y轴支撑面板,Y轴支撑面板下端连接有电机二,电机二的传动轴被穿设于Y轴支撑面板,电机二的传动轴的上端连接有主动同步轮二,主动同步轮二连接有从动同步轮二,从动同步轮二的中心处穿设有取料转轴,取料转轴的下端通过轴承三固定在Y轴支撑面板右端,取料转轴上端外部环设有取料支撑,取料支撑的上方设有旋转底座,旋转底座的下端连接取料转轴上端,旋转底座上端连接有滑轨二,滑轨二的上设有移动条,移动条的左端固定连接有助装连接板,助装连接板的右端自下二上依次连接有吸嘴Y轴移动气缸、吸嘴上下移动气缸和导向轴,助装连接板的左端连接有卸料吸杆固定块,卸料吸杆固定块的左端连接有卸料吸杆,卸料吸杆的左端连接有BGA吸嘴。本发明的有益效果为:1、本发明可自动化分选,自动吸取和放置0.3mm/ 0.35mm/0.4mm/0.45mm/0.5mm/0.6mm/0.65mm/0.76mm的锡球,并且不需要使用钢网,可避免锡球散
落以及浪费的现象。2、本发明适用于边长IOmm至48mm厚度为0.5mm至5mm的各种有铅或无铅的BGA芯片。机器能自动定位,自动识别BGA的大小与厚度。3、根据BGA芯片及锡球的大小。无论是有铅和无铅的锡膏,本设备能够自动调整的挤压量,对BGA芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏,无需在BGA芯片上涂刷助锡膏,避免了频繁的更换钢网的现象。4、本发明内置两个机械手,可360°旋转。具有自动压平,取料,卸料的功能,可根据其体位置的需要进行自动调整。5、配有高清晰的视觉定位系统和15寸液晶显示器,确保贴装位置精度±0.025mm。6、在全封闭的环境下进行工作,在人为或者设备部分装置失控的情况下,该设备将自动暂停(包括在该设备前面工作的机构),不影响后面工序各装置的工作。在检测出问题后方可继续工作。确保在任何异常情况下对BGA芯片及元元器件的损坏及设备自身的损坏。7、本发明操作简单,自动化程度好,速度快,精度高,植锡球时间0.015秒/颗,植锡球精度±0.025mm,在很大程度上降低了成本,保证了精度。


下面根据附图对本发明作进一步详细说明。图1是本发明实施例所述的BGA自动植球机的结构示意图一;
图2是本发明实施例所述的BGA自动植球机的结构示意图二 ;
图3是本发明实施例所述的BGA夹料装置结构示意 图4是本发明实施例所述的送料进给装置结构示意图一;
图5是本发明实施例所述的送料进给装置结构示意图二;
图6是本发明实施例所述的工业相机影相装置结构示意 图7是本发明实施例所述的送锡球装置结构示意 图8是本发明实施例所述的粘锡膏装置结构示意图一;
图9是本发明实施例所述的粘锡膏装置结构示意图二;
图10是本发明实施例所述的粘锡膏装置结构示意图三;
图11是本发明实施例所述的转塔贴装装置结构示意图一;
图12是本发明实施例所述的转塔贴装装置结构示意图二 ;
图13是本发明实施例所述的固化装置结构示意图一;
图14是本发明实施例所述的固化装置结构示意图二 ; 图15是本发明实施例所述的固化装置结构示意图三;
图16是本发明实施例所述的固化装置结构示意图四。图中:1、机架;2、工控机显示屏;3、急停按钮;4、工控机按钮;5、启动按钮;6、暂停按钮;7、USB接口 ;8、键盘盒;9、翻盖门;10、放料窗口 ;11、成本存储单元;12、透明窗;13、侧门;14、冷却系统;15、抽风系统;16、脚杯;17、脚轮;18、控制系统;19、氮气弹簧;20、BGA夹料装置;21、送料进给装置;22、光幕检测机构;23、工业相机影相装置;24、转塔贴装装置;25、固化装置;26、粘锡膏装置;27、送料进给底座;28、Y轴导轨;29、滑轨;30、Y轴滑块附件;31、三角支板;32、送料底座;33、进给限位板;34、电机;35、丝杆一 ;36、从动同步轮一 ;37、主动同步轮一 ;38、张紧轮;39、固定座;40、支撑柱;41、光源支板;42、光源支撑杆;43、加固顶针;44、相机固定板;45、锁紧旋钮;46、直线位置移动微调器;47、相机安装调整板;48、光源支架;49、相机支架;50、相机镜头;51、同轴光源;52、马达;53、连轴器;54、丝杆二 ;55、丝杆二支座;56、下压块;57、锡膏筒安装板二 ;58、锡筒盖固定件;59、锡筒盖;60、料杯;61、锡膏筒安装板一 ;62、连接锡膏盖板;63、连接锡膏底板;64、刮刀;65、出锡筒;66、下压轴丝杆固定座;67、丝杆下支撑座;68、感应片;69、凸轮运动器;70、锡膏限位支架;71、伺服马达;72、联轴器二 ;73、齿轮三;74、齿轮一 ;75、齿轮二 ;76、转塔上固定板;77、顶杆固定板;78、吸嘴顶杆;79、贴压块;80、吸嘴下固定板;81、转塔连接法兰;82、法兰显示器;83、转塔固定板;84、转塔连接法兰;85、轴承;86、滑轨一 ;87、转塔;88、转塔安装立板;89、吸嘴移动固定板一 ;90、吸嘴移动固定板二 ;91、下压固定板;92、转塔支撑板;93、吸嘴卡爪;94、圆柱凸轮;95、凸轮轨迹槽;96、凸轮随动器;97、回转接头;98、转塔旋转支撑法兰;99、转塔支撑法兰;100、轴承二 ;101、转塔支撑轴承;102、安装底板;103、冷却风筒一 ;104、冷却罩;105、红外加热挡板;106、红外加热管;107、红外加热安装座;108、加热罩;109、支撑板;110、Y轴支撑面板;111、电机二 ;112、主动同步轮二 ;113、从动同步轮二 ;114、取料转轴;115、取料支撑;116、旋转底座;117、滑轨二 ; 118、移动条;119、吸嘴Y轴移动气缸;120、吸嘴上下移动气缸; 121、助装连接板;122、导向轴;123、卸料吸杆固定块;124、卸料吸杆;125、BGA吸嘴;126、送锡球装置。
具体实施例方式如图1-16所示,本发明实施例所述的一种BGA自动植球机,包括机架1,机架I的前端靠左侧处自上而下依次设有工控机显示屏2、急停按钮3、工控机按钮4、启动按钮5、暂停按钮6、USB接口 7和键盘盒8,其中急停按钮3、工控机按钮4、启动按钮5和暂停按钮6列为一排,所述机架I的前端靠右侧自上而下依次设有翻盖门9、放料窗口 10和成本存储单元11,翻盖门9的前侧设有透明窗12,翻盖门9的顶端设有氮气弹簧19,机架I的右侧设有侧门13,机架I的顶端设有冷却系统14和抽风系统15,机架I的下端四个拐角处分别设有脚杯16,脚杯16的内侧设有脚轮17 ;所述放料窗口 10内侧连接有BGA夹料装置20,BGA夹料装置20连接有送料进给装置21,送料进给装置21的左侧自内向外依次设有光幕检测机构22、工业相机影相装置23和转塔贴装装置24,送料进给装置21的右侧自内到外依次设有固化装置25、送锡球装置126和粘锡膏装置26,所述工控机显示屏2的内侧连接有控制系统18,控制系统18分别连接急停按钮3、工控机按钮4、启动按钮5、暂停按钮6、USB接口 7、键盘盒8、翻盖门9、成本存储单元11、冷却系统14、抽风系统15、BGA夹料装置20、送料进给装置21、光幕检测机构22、工业相机影相装置23、转塔贴装装置24、固化装置25和粘锡膏装置26。
所述送料进给装置21包括送料进给底座27,送料进给底座27的两侧分别设有Y轴导轨28,Y轴导轨28的内侧设有滑轨29,滑轨29的前端卡接有Y轴滑块附件30,Y轴滑块附件30的内侧靠后端设有进给原点限位片31,Y轴滑块附件30的外侧靠前端分别设有进给限位板33,Y轴滑块附件30的前侧设有三角支板31和送料底座32,三角支板31的前侧设有电机34,两个Y轴滑块附件30之间卡接有丝杆一 35,丝杆一 35的下端连接有从动同步轮一 36,所述电机34的下端设有主动同步轮一 37,主动同步轮一 37连接有张紧轮38,张紧轮38连接从动同步轮一 36。所述工业相机影相装置23包括固定座39,固定座39上连接有支撑柱40,支撑柱40上端的外部环设有光源支板41,光源支板41的后端连接有光源支撑杆42,光源支板41的两侧分别设有加固顶针43和锁紧旋钮45,光源支板41的上方设有相机固定板44,相机固定板44的上端连接有直线位置移动微调器46,相机固定板44的右侧分别连接有相机安装调整板47和光源支架48,相机安装调整板47连接有相机支架49,相机支架49连接有相机镜头50,所述光源支架48连接有与相机镜头50相对应的同轴光源51。所述粘锡膏装置26包括马达52,马达52下端通过连轴器53连接有丝杆54,丝杆二 54上部的外侧环设有丝杆二支座55,丝杆二支座55的一侧安装有下压块56,丝杆二支座55的下端连接有锡膏限位支架70,丝杆支座55的前端连接有锡膏筒安装板二 57,锡膏筒安装板二 57上设有锡筒盖固定件58,锡筒盖固定件58内部设有锡筒盖59,锡筒盖59内部设有万向气嘴接头24,万向气嘴接头24连通料杯60,料杯60下端外侧环设有固定于锡膏筒安装板一 61, 料杯60下端中心处连通有锡膏接头62,锡膏筒安装板一 61下端连接有连接锡膏盖板62,连接锡膏盖板62下端连接有连接锡膏底板63,连接锡膏盖板62的一侧连接有刮刀64,刮刀64下端连接有出锡筒65,出锡筒65另一端连接连接锡膏盖板62 ;所述丝杆二 54的中部外侧通过丝杆螺母连接有下压轴丝杆固定座66,下压轴丝杆固定座66的外侧连接有感应片68,丝杆54的下部外侧卡接有丝杆下支撑座67,丝杆下支撑座67的一侧设有凸轮运动器69。所述转塔式贴装装置24包括伺服马达71,伺服马达71下端通过联轴器二 72连接有齿轮三73,齿轮三73 —侧同时啮合连接有齿轮一 74和齿轮二 75,齿轮一 74的上方连接有转塔上固定板76,转塔上固定板76的后端左、右侧分别设有转塔连接法兰81和法兰显示器82,转塔上固定板76的前端连接有顶杆固定板77,顶杆固定板77内侧设有吸嘴顶杆78,吸嘴顶杆78下端设有贴压块79,吸嘴顶杆78的上端连接有吸嘴下固定板80,转塔上固定板76的中部下端连接有转塔固定板83,转塔固定板83的外侧自上而下依次环设有转塔连接法兰84和轴承85,所述齿轮一 74的下端连接有转塔87,转塔87的外侧设有若干滑轨
一86,滑轨一 86的外侧设有吸嘴移动固定板一 89,吸嘴移动固定板一 89的外侧设有吸嘴移动固定板二 90,吸嘴移动固定板二 90下方设有下压固定板91,吸嘴移动固定板一 89的下端连接有若干吸嘴卡爪93,吸嘴卡爪93下端中心处卡设有非标吸嘴94,所述转塔上固定板76下方圆柱凸轮94,圆柱凸轮94下端外侧环设有凸轮轨迹槽95,凸轮轨迹槽95内设有凸轮随动器96,凸轮随动器96外侧连接吸嘴移动固定板一 89的内壁,所述圆柱凸轮94的内部设有回转接头97,回转接头97的下端连接有转塔旋转支撑法兰98,转塔旋转支撑法兰98的下端连接有转塔支撑法兰99,转塔支撑法兰99的内侧设有轴承二 100,轴承二 100内设有转塔支撑轴承101,转塔支撑轴承101下端连接有转塔支撑板92,转塔支撑板92后侧连接转塔安装立板88。所述固化装置25包括安装底板102,安装底板102后端靠右处固定连接有冷却风筒一 103,冷却风筒一 103的顶端连接有冷却罩104,冷却罩104上方设有红外加热挡板105,红外加热挡板105上方设有若干红外加热管106,红外加热管106被设置于红外加热安装座107,红外加热安装座107外部设置有加热罩108,所述冷却风筒一 103的中部连通有冷却风筒二 126,冷却风筒二 126的外端连接有风扇支撑块127,风扇支撑块127上设有鼓风机128 ;所述安装底板102的前端固定连接有若干个支撑板109,支撑板109的上方连接有Y轴支撑面板110,Y轴支撑面板110下端连接有电机二 111,电机二 111的传动轴被穿设于Y轴支撑面板110,电机二 111的传动轴的上端连接有主动同步轮二 112,主动同步轮
二112连接有从动同步轮二 113,从动同步轮二 113的中心处穿设有取料转轴114,取料转轴114的下端通过轴承三固定在Y轴支撑面板110右端,取料转轴114上端外部环设有取料支撑115,取料支撑115的上方设有旋转底座116,旋转底座116的下端连接取料转轴114上端,旋转底座116上端连接有滑轨二 117,滑轨二 117的上设有移动条118,移动条118的左端固定连接有助装连接板121,助装连接板121的右端自下二上依次连接有吸嘴Y轴移动气缸119、吸嘴上下移动气缸120和导向轴122,助装连接板121的左端连接有卸料吸杆固定块123,卸料吸杆固定块123的左端连接有卸料吸杆124,卸料吸杆124的左端连接有BGA 吸嘴 125。本发明在具体工作时,需要在控制系统18内为每一种BGA坐标数据建立新档案,并且对应的数据参数能显示名称或者型号,必要时可以通过输入产品型号或者指定图片来确认是否与现有数据库的产品相匹配,相同的则可调用,不同的则存为新档案,以备下一次调用。具体步骤如下:
1、首先进行人工放料,即将相关的物料放入放料窗口 10内,然后按下启动按钮5启动BGA夹料装置。2、按下暂停按钮,BGA夹料装置20的四个夹紧气缸同时夹紧BGA。4、人工结束投料动作离开BGA夹料装置20 (若未离开则设备不能运转).5、按下暂停按钮转换到继续,送料进给装置21的Y轴把BGA送入(BGA进入拍照位置。光幕检测机构22进行检测到位。7、工业相机影相装置23进行拍照(提取Mark点坐标)X,Y轴同时位移到第一个Mark点位置(准备开始植球),进行分离锡球,光幕检测机构22是否有无锡球,若无锡球被送出即刻报警指示。8、粘锡膏装置26的压力装置挤压锡膏,形成锡球,粘锡球装置26的马达52下降吸取锡球,马达52上升,转塔贴装装置24进行相关贴装,固化装置对BGA进行固化,最终完成BGA锡球封装。.9、转塔贴装装置24的伺服马达顺时针方向旋转45度停止.马达52下降继续吸取锡球,非标吸嘴94下降释放锡球,X,Y轴位移下一个Mark点。10、BGA植球完成后Y轴返回拍照位置,再次对BGA进行拍照检测是否有漏植球若有漏植球则进行补植动作(对漏植的Mark点提取坐标,人工核对提取的Mark点坐标进行确认).12、补植过程(X,Y 轴位移漏植Mark点位置,Z轴下降进行补植动作),若无漏植,Z轴上升回原点,X轴回原点,收到温控器的信号后,
13、鼓风机128工作,进行冷却处理。大概十几一两分钟。14、卸料气缸把BGA送至料槽结束BGA植球动作。本发明不局限于上述最佳实施方式,任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本发明的保护范围之`内。
权利要求
1.一种BGA自动植球机,包括机架(1),机架(I)的前端靠左侧处自上而下依次设有工控机显示屏(2)、急停按钮(3)、工控机按钮(4)、启动按钮(5)、暂停按钮(6)、USB接口(7)和键盘盒(8),其中急停按钮(3)、工控机按钮(4)、启动按钮(5)和暂停按钮(6)列为一排,其特征在于所述机架(I)的前端靠右侧自上而下依次设有翻盖门(9)、放料窗口(10)和成本存储单元(11),翻盖门(9)的前侧设有透明窗(12),翻盖门(9)的顶端设有氮气弹簧(19),机架(I)的右侧设有侧门(13),机架(I)的顶端设有冷却系统(14)和抽风系统(15),机架(I)的下端四个拐角处分别设有脚杯(16),脚杯(16)的内侧设有脚轮(17);所述放料窗口(10)内侧连接有BGA夹料装置(20),BGA夹料装置(20)连接有送料进给装置(21),送料进给装置(21)的左侧自内向外依次设有光幕检测机构(22)、工业相机影相装置(23)和转塔贴装装置(24),送料进给装置(21)的右侧自内到外依次设有固化装置(25)、送锡球装置(126)和粘锡膏装置(26),所述工控机显示屏(2)的内侧连接有控制系统(18),控制系统(18)分别连接急停按钮(3)、工控机按钮(4)、启动按钮(5)、暂停按钮(6)、USB接口(7)、键盘盒(8)、翻盖门(9)、成本存储单元(11)、冷却系统(14)、抽风系统(15)、BGA夹料装置(20)、送料进给装置(21)、光幕检测机构(22)、工业相机影相装置(23)、转塔贴装装置(24)、固化装置(25)和粘锡膏装置(26)。
2.根据权利要求I所述的BGA自动植球机,其特征在于所述送料进给装置(21)包括送料进给底座(27),送料进给底座(27)的两侧分别设有Y轴导轨(28),Y轴导轨(28)的内侧设有滑轨(29 ),滑轨(29 )的前端卡接有Y轴滑块附件(30 ),Y轴滑块附件(30 )的内侧靠后端设有进给原点限位片(31),Y轴滑块附件(30)的外侧靠前端分别设有进给限位板(33), Y轴滑块附件(30)的前侧设有三角支板(31)和送料底座(32),三角支板(31)的前侧设有电机(34 ),两个Y轴滑块附件(30 )之间卡接有丝杆一(35 ),丝杆一(35 )的下端连接有从动同步轮一(36 ),所述电机(34 )的下端设有主动同步轮一(37 ),主动同步轮一(37 )连接有张紧轮(38 ),张紧轮(38 )连接从动同步轮一(36 )。
3.根据权利要求2所述的BGA自动植球机,其特征在于工业相机影相装置(23)包括固定座(39),固定座(39)上连接有支撑柱(40),支撑柱(40)上端的外部环设有光源支板(41),光源支板(41)的后端连接有光源支撑杆(42),光源支板(41)的两侧分别设有加固顶针(43 )和锁紧旋钮(45 ),光源支板(41)的上方设有相机固定板(44),相机固定板(44)的上端连接有直线位置移动微调器(46),相机固定板(44)的右侧分别连接有相机安装调整板(47)和光源支架(48),相机安装调整板(47)连接有相机支架(49),相机支架(49)连接有相机镜头(50 ),所述光源支架(48 )连接有与相机镜头(50 )相对应的同轴光源(51)。
4.根据权利要求3所述的BGA自动植球机,其特征在于所述粘锡膏装置(26)包括马达(52),马达(52)下端通过连轴器(53)连接有丝杆(54),丝杆二(54)上部的外侧环设有丝杆二支座(55 ),丝杆二支座(55 )的一侧安装有下压块(56 ),丝杆二支座(55 )的下端连接有锡膏限位支架(70),丝杆支座(55)的前端连接有锡膏筒安装板二(57),锡膏筒安装板二(57 )上设有锡筒盖固定件(58 ),锡筒盖固定件(58 )内部设有锡筒盖(59 ),锡筒盖(59 )内部设有万向气嘴接头(24),万向气嘴接头(24)连通料杯(60),料杯(60)下端外侧环设有固定于锡膏筒安装板一(61),料杯(60)下端中心处连通有锡膏接头(62),锡膏筒安装板一(61)下端连接有连接锡膏盖板(62),连接锡膏盖板(62)下端连接有连接锡膏底板(63),连接锡膏盖板(62)的一侧连接有刮刀(64),刮刀(64)下端连接有出锡筒(65),出锡筒(65)另一端连接连接锡膏盖板(62);所述丝杆二(54)的中部外侧通过丝杆螺母连接有下压轴丝杆固定座(66),下压轴丝杆固定座(66)的外侧连接有感应片(68),丝杆(54)的下部外侧卡接有丝杆下支撑座(67 ),丝杆下支撑座(67 )的一侧设有凸轮运动器(69 )。
5.根据权利要求4所述的BGA自动植球机,其特征在于所述转塔式贴装装置(24)包括伺服马达(71),伺服马达(71)下端通过联轴器二(72)连接有齿轮三(73),齿轮三(73) 一侧同时啮合连接有齿轮一(74)和齿轮二 (75),齿轮一(74)的上方连接有转塔上固定板(76),转塔上固定板(76)的后端左、右侧分别设有转塔连接法兰(81)和法兰显示器(82),转塔上固定板(76)的前端连接有顶杆固定板(77),顶杆固定板(77)内侧设有吸嘴顶杆(78 ),吸嘴顶杆(78 )下端设有贴压块(79 ),吸嘴顶杆(78 )的上端连接有吸嘴下固定板(80),转塔上固定板(76)的中部下端连接有转塔固定板(83),转塔固定板(83)的外侧自上而下依次环设有转塔连接法兰(84)和轴承(85),所述齿轮一(74)的下端连接有转塔(87),转塔(87)的外侧设有若干滑轨一(86),滑轨一(86)的外侧设有吸嘴移动固定板一(89),吸嘴移动固定板一(89)的外侧设有吸嘴移动固定板二(90),吸嘴移动固定板二(90)下方设有下压固定板(91),吸嘴移动固定板一(89)的下端连接有若干吸嘴卡爪(93),吸嘴卡爪(93)下端中心处卡设有非标吸嘴(94),所述转塔上固定板(76)下方圆柱凸轮(94),圆柱凸轮(94 )下端外侧环设有凸轮轨迹槽(95 ),凸轮轨迹槽(95 )内设有凸轮随动器(96 ),凸轮随动器(96)外侧连接吸嘴移动固定板一(89)的内壁,所述圆柱凸轮(94)的内部设有回转接头(97),回转接头(97)的下端连接有转塔旋转支撑法兰(98),转塔旋转支撑法兰(98)的下端连接有转塔支撑法兰(99 ),转塔支撑法兰(99 )的内侧设有轴承二( 100 ),轴承二( 100 )内设有转塔支撑轴承(101 ),转塔支撑轴承(101)下端连接有转塔支撑板(92),转塔支撑板(92 )后侧连接转塔安装立板(88 )。
6.根据权利要求5所述的BGA自动植球机,其特征在于所述固化装置(25)包括安装底板(102),安装底板(102)后端靠右处固定连接有冷却风筒一(103),冷却风筒一(103)的顶端连接有冷却罩(104),冷却罩(104)上方设有红外加热挡板(105),红外加热挡板(105)上方设有若干红外加热管(106),红外加热管(106)被设置于红外加热安装座(107),红外加热安装座(107)外部设置有加热罩(108),所述冷却风筒一(103)的中部连通有冷却风筒二( 126),冷却风筒二( 126)的外端连接有风扇支撑块(127),风扇支撑块(127)上设有鼓风机(128);所述安装底板(102)的前端固定连接有若干个支撑板(109),支撑板(109)的上方连接有Y轴支撑面板(110),Y轴支撑面板(110)下端连接有电机二(111),电机二(111)的传动轴被穿设于Y轴支撑面板(I 10),电机二(111)的传动轴的上端连接有主动同步轮二(112),主动同步轮二(112)连接有从动同步轮二(113),从动同步轮二(113)的中心处穿设有取料转轴(114),取料转轴(114)的下端通过轴承三固定在Y轴支撑面板(110)右端,取料转轴(114)上端外部环设有取料支撑(115 ),取料支撑(115)的上方设有旋转底座(116),旋转底座(116)的下端连接取料转轴(114)上端,旋转底座(116)上端连接有滑轨二(117),滑轨二( 117)的上设有移动条(118),移动条(118)的左端固定连接有助装连接板(121 ),助装连接板(121)的右端自下二上依次连接有吸嘴Y轴移动气缸(119)、吸嘴上下移动气缸(120)和导向轴(122),助装连接板(121)的左端连接有卸料吸杆固定块(123),卸料吸杆固定块(123)的左端连接有卸料吸杆(124),卸料吸杆(124)的左端连接有BGA吸嘴(125)。
全文摘要
本发明涉及一种BGA自动植球机,包括机架,机架的前端靠左侧处自上而下依次设有工控机显示屏、急停按钮、工控机按钮、启动按钮、暂停按钮、USB接口和键盘盒,所述机架的前端靠右侧自上而下依次设有翻盖门、放料窗口和成本存储单元,机架的顶端设有冷却系统和抽风系统;BGA夹料装置连接有送料进给装置,送料进给装置的左侧设有光幕检测机构、工业相机影相装置和转塔贴装装置,送料进给装置的右侧设有固化装置和粘锡膏装置。本发明的有益效果为自动化分选,不需使用钢网,避免锡球散落以及浪费;机器能自动定位,自动识别BGA大小与厚度,自动调整挤压量,本发明操作简单,自动化程度好,速度快,精度高,降低了成本,保证了精度。
文档编号B23K3/00GK103252552SQ20131011243
公开日2013年8月21日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日
发明者闻权 申请人:深圳市卓茂科技有限公司
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