一种焊锡膏的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种焊锡膏，具体涉及电线焊接【技术领域】，包括以下百分比的原料，松香55～65％、活化剂5～8％、触变剂10～18％、1,4-丁二醇8～15％、有机溶剂余量，所述活化剂为磷酸丙二胺、氯化铵、磷酸乙二胺中的一种，所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅中的一种，所述有机溶剂为己烷、环己烷、醋酸甲酯中的一种。本发明焊锡膏的粘附性强，有保护和防止锡焊之后再度氧化的作用，对零件固定起到很重要的作用，以松香为主要原料，价格便宜，获取也很方便，松香和其他添加剂都是对人体无害的物质，加工方法也很简单，不需要深加工。
【专利说明】一种焊锡膏
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电线焊接【技术领域】，具体涉及一种焊锡膏。
【背景技术】
[0002]锡是银白而略带蓝色的金属，其表面光泽与铸造温度有关，通常锡锭表面由于生成氧化物薄膜而呈现金黄色，锡的熔点低，沸点高，锡的延展性很好，能制成锡箔，但不能拉成细丝，锡的导电性次于铜由于铅，锡在常温下不受空气影响，长期与潮湿空气接触，其表面生成一种极薄的氧化膜而防止内部继续氧化，锡与大多数其他金属比较，具有较大的抗蚀能力，锡能与多种金属组成合金，锡的无机化合物无毒，锡的种种性质决定了锡可以用在电器焊接中做焊接材料，锡用作焊接材料使用时要配合焊锡膏使用，焊锡膏在锡焊工艺中起到增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。
[0003]中国专利CN201210265132.8公开了一种焊锡膏，由以下质量配比的原料组成:松香25%?55% ;活性剂3%?15% ;触变剂3%?15% ;溶剂余量；使用本发明的焊锡膏进行焊接时，能有效防止小元件的立碑现象，减少补焊所产生的人工费用，提高焊接直通率，降低生产成本。本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、无腐蚀、焊点可靠性高等优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。它的不足之处是:该焊锡膏粘附性差，没有保护和防止焊后再度氧化的作用；对零件没有固定的作用，使用本焊锡膏焊接出来的零件稳定性差。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本发明提供了一种焊锡膏，粘附性强，有保护和防止锡焊之后再度氧化的作用。
[0005]为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为:
[0006]一种焊锡膏，包括以下百分比的原料，松香55?65%、活化剂5?8%、触变剂10?18%、1,4-丁二醇8?15%、有机溶剂余量。
[0007]优选的，所述焊锡膏包括以下百分比的原料，松香55?60%、活化剂5?8%、触变剂15?18%、1,4-丁二醇12?15%、有机溶剂余量。
[0008]优选的，所述焊锡膏包括以下百分比的原料，松香60?65%、活化剂5?8%、触变剂10?15%、1,4-丁二醇8?12%、有机溶剂余量。
[0009]优选的，所述活化剂为磷酸丙二胺、氯化铵、磷酸乙二胺的其中一种。
[0010]优选的，所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅中的其中一种。
[0011]优选的，所述有机溶剂为己烷、环己烷、醋酸甲酯中的其中一种。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果为:材料中添加了 1，4-丁二醇，1，4-丁二醇可增加焊锡膏的粘附性，有保护和防止锡焊之后再度氧化的作用，对零件固定起到很重要的作用，以松香为主要原料，价格便宜，获取也很方便，松香和其他添加剂都是对人体无害的物质，加工方法也很简单，不需要深加工。
【具体实施方式】
[0013]下面对本发明做进一步说明:
[0014]实施例一:
[0015]一种焊锡膏，包括以下重量百分比的原料:松香55%，磷酸丙二胺5%，聚酰胺蜡10%，1,4-丁二醇 15%，己烷 5%。
[0016]本发明的制作方法为:先按比例称量松香，磷酸丙二胺、聚酰胺蜡、1，4- 丁二醇和己烷，称好之后将松香、磷酸丙二胺、聚酰胺蜡、1，4- 丁二醇研磨成粉末，研磨好之后混合在一起加上己烷混合均匀，混合后放在密闭的容器中加热到300°C即可得到。
[0017]实施例二:
[0018]一种焊锡膏，包括以下重量百分比的原料:松香65%，氯化铵8%，气相二氧化硅10%, I, 4-丁二醇 8%，环己烷 9%。
[0019]本发明的制作方法为:先按比例称量松香、氯化铵、气相二氧化硅、1，4_ 丁二醇、环己烷，称好之后将松香、氯化铵、气相二氧化硅、1，4- 丁二醇研磨成粉末，研磨好之后混合在一起加上己烷搅拌均匀，混搅拌均匀后放在密闭的容器中加热到300°C即可得到。
[0020]实施例三:
[0021]一种焊锡膏，包括以下重量百分比的原料:松香57%，磷酸乙二胺6%，沉淀二氧化硅18%，1,4-丁二醇8%，醋酸甲酯11%。
[0022]本发明的制作方法为:先按比例称量松香、磷酸乙二胺、气相二氧化硅、1，4- 丁二醇、醋酸甲酯，称好之后将松香、气相二氧化硅、1，4- 丁二醇研磨成粉末，研磨好之后混合在一起加上醋酸甲酯混合均匀，混合后放在密闭的容器中加热到300°C即可得到。
[0023]实施例四:
[0024]一种焊锡膏，包括以下重量百分比的原料:松香60%，磷酸乙二胺7%，沉淀二氧化硅12%，1,4-丁二醇10%，醋酸甲酯11%。
[0025]本发明的制作方法为:先按比例称量松香、磷酸乙二胺、沉淀二氧化硅、1，4- 丁二醇、醋酸甲酯，称好之后将松香、气相二氧化硅、1，4- 丁二醇研磨成粉末，研磨好之后混合在一起加上醋酸甲酯混合均匀，混合后放在密闭的容器中加热到300°C即可得到。
[0026]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种焊锡膏，其特征在于:包括以下百分比的原料，松香55?65%、活化剂5?8%、触变剂10?18%、1,4-丁二醇8?15%、有机溶剂余量。
2.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于:包括以下百分比的原料，松香55?60%、活化剂5?8%、触变剂15?18%、1,4-丁二醇12?15%、有机溶剂余量。
3.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于:包括以下百分比的原料，松香60?65%、活化剂5?8%、触变剂10?15%、1,4-丁二醇8?12%、有机溶剂余量。
4.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于:所述活化剂为磷酸丙二胺、氯化铵、磷酸乙二胺的其中一种。
5.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于:所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅的其中一种。
6.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于:所述有机溶剂为己烷、环己烷、醋酸甲酯的其中一种。
【文档编号】B23K35/363GK104148821SQ201410312512
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】罗宏强 申请人:宁国新博能电子有限公司