专利名称：一种焊锡膏印刷模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模板，具体涉及一种焊锡膏印刷模板。
背景技术：
在PCB板贴装元器件的过程中，传统的做法是用点膏机先给PCB板上点上焊锡膏，然后将元器件贴在焊锡膏上，最后再回流焊。这样，操作用时较长，且点膏量的一致性很难控制，一次交验合格率较低。因此，需要寻找的一种可以改善上述生产中的各种缺点、简单实用的生产工具
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种焊锡膏印刷模板，可以有效地提高焊接的效率、质量且成本低，制作简单、使用方便。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种焊锡膏印刷模板，其中，所述焊锡膏印刷模板包括铝质边框和与PCB板相配合的PCB模板，PCB模板设置在铝质边框上，PCB模板由不锈钢通过激光刻制而成。本实用新型的有益效果为本实用新型可以有效提高生效率、降低生产成本、增加产品的一致性、优化焊接质量、提高产品的合格率，改变了以往仅靠操作工人手工点膏、带来的不能精确控制及焊接质量差的缺点。本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书或者附图中所特别指出的结构来实现和获得。
图I为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的使用状态图；图3为本实用新型的刮刀示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述如图I所示，本实用新型包括铝质边框21和与PCB板相配合的PCB模板22，PCB模板22设置在铝质边框21上，PCB模板22由不锈钢通过激光刻制而成。如图2、图3所示，在使用时，将PCB板3定位并由固定螺栓I固定在印刷平台4上，将焊锡膏印刷模板2固定在PCB板3上并对应，给PCB板3涂上适量的锡膏，用刮板刮动锡膏，使锡膏漏印到对应的PCB焊盘上，印完后，将焊锡膏印刷模板2轻轻地从PCB板3上取下，此时，PCB板3上已经涂好了锡膏，即可进行后续的元器件贴装工作。焊锡膏印刷模板在电子元器件装配过程中用于为PCB板印刷焊锡膏，在使用时需要配合印刷台和刮刀。在实际生产中，本实用新型可根据具体焊接的PCB板和晶体振荡器的实际需要，制作对应规格的模板，本实用新型可反复使用。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1 一种焊锡膏印刷模板，其特征在于所述焊锡膏印刷模板包括铝质边框和与PCB板相配合的PCB模板，PCB模板设置在铝质边框上，PCB模板由不锈钢通过激光刻制而成。
专利摘要本实用新型公开了一种焊锡膏印刷模板，其中，所述焊锡膏印刷模板包括铝质边框和与PCB板相配合的PCB模板，PCB模板设置在铝质边框上，PCB模板由不锈钢通过激光刻制而成。本实用新型可以有效地提高焊接的效率、质量且成本低，制作简单、使用方便。
文档编号H05K3/34GK202435720SQ201120536449
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者韩建设 申请人:郑州原创电子科技有限公司