一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置制造方法
【专利摘要】一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，所述的来料夹持装置设有一个用于夹持物料的卡簧筒，卡簧筒固定在由伺服电机驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒的中心设有用于放置物料的中心孔，中心孔的内壁上设有用于设置锁紧销的安放孔，所述锁紧销的一端位于中心孔内，另一端设有弹簧，在卡簧筒的外部设有用于推动锁紧销使其克服弹簧弹力从而退出中心孔的锁紧销释放机构。使用本实用新型，可以在涂覆焊锡膏的时候夹紧来料并可同时进行旋转以方便焊锡膏的涂覆，大大提高了全自动涂焊锡膏机的工作效率。
【专利说明】一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种为电子元件涂覆焊锡膏的全自动涂焊锡膏机，尤其是涉及一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置。
【背景技术】
[0002]电子产品在生产的过程中，有些元器件在某个工序中需要涂焊锡膏，为下一步元器件的焊接或封装做准备。焊锡膏是伴随着SMT (surface mount technology)表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成，此种做法有以下缺点:1、涂敷不均匀，一致性差，影响焊接质量；2、纯人工操作，效率低且出错率高。所以，这一工序迫切需要一种减少工人劳动强度、提高生产质量和效率的机器及其涂覆方法。在这样的机器中需要用到一种能够对需要涂覆焊锡膏的来料进行夹持的装置。
实用新型内容
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，可以在涂覆焊锡膏的时候夹紧来料并可同时进行旋转以方便焊锡膏的涂覆。
[0004]本实用新型为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒，卡簧筒固定在由伺服电机驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒的中心设有用于放置物料的中心孔，中心孔的内壁上设有用于设置锁紧销的安放孔，所述锁紧销的一端位于中心孔内，另一端设有弹簧，在卡簧筒的外部设有用于推动锁紧销使其克服弹簧弹力从而退出中心孔的锁紧销释放机构。
[0005]所述的锁紧销释放机构包括与锁紧销连接的作用杆和一个连接在锁紧释放气缸活塞杆端部用于推动作用杆的顶块。
[0006]在卡簧筒的外部设有锁紧环，在锁紧环上设有与锁紧销的设置方向相垂直的锁紧销释放孔，所述顶块设置在锁紧销释放孔中，锁紧环上还设有用于容纳作用杆的空腔和用于安放弹簧及锁紧销端部的凹槽。
[0007]所述的锁紧销和作用杆均为两个，两个作用杆分别与两个锁紧销相连接，两个锁紧销对称设置于卡簧筒中心线的两侧，所述的锁紧环为通过螺栓连接的分体结构，安放弹簧的凹槽设置在分体结合部位。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]使用本实用新型，可以在涂覆焊锡膏的时候夹紧来料并可同时进行旋转以方便焊锡膏的涂覆，大大提高了全自动涂焊锡膏机的工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为卡簧筒和锁紧环的连接关系示意图。
[0012]图3为图2的径向剖视图，剖切平面经过锁紧销释放孔中心线。
[0013]图4为图2的轴向剖视图，剖切平面经过中心孔的中心线。
[0014]图中，1、伺服电机，2、锁紧释放气缸，3、锁紧环，301、锁紧释放孔，4、卡簧筒，401、中心孔，5、电机支架，6、锁紧释放气缸支架，7、锁紧销，8、螺钉，9、作用杆，10、顶块，11、弹簧。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步具体详细的说明。
[0016]如图所示，一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒4，卡簧筒4为圆柱形，其固定在由伺服电机I驱动的旋转轴的一端，在卡簧筒4的轴向中心设有用于放置物料的中心孔401，为了进一步限定来料的位置，所述的中心孔401优选为盲孔。中心孔401的内壁上设有用于设置锁紧销7的安放孔，所述锁紧销7的一端位于中心孔401内，另一端设置在安放孔内并在端部设有弹簧11，卡簧筒4的外部设有用于推动锁紧销7使其克服弹簧11弹力从而退出中心孔401的锁紧销释放机构。
[0017]锁紧销释放机构包括与锁紧销7连接的作用杆9和一个与锁紧释放气缸2活塞杆端部对应的用于推动作用杆9的顶块10。本【具体实施方式】中，锁紧销7和作用杆9均为两个，两个作用杆9的一端分别与两个锁紧销7相连接，两个作用杆9的另一端分别与顶块10相连接，两个锁紧销7成一条直线对称设置于卡簧筒4中心线的两侧，顶块10可以与锁紧释放气缸2活塞杆端部连接在一起，也可以不和活塞杆固定连接，在不和活塞杆固定连接的情况下，顶块10的回位即锁紧销7对来料的夹紧完全靠弹簧11的弹力自动回位来实现。
[0018]在卡簧筒4的外部设有锁紧环3，在锁紧环3上设有与锁紧销7的设置方向相垂直的锁紧销释放孔，所述顶块10设置在锁紧销释放孔中，锁紧环3上还设有用于容纳作用杆9的空腔和用于安放弹簧11及锁紧销7端部的凹槽。
[0019]所述的锁紧环3为通过螺钉8连接的分体结构，这样便于加工锁紧环3上用于容纳作用杆9的空腔，而且也便于安装。安放弹簧11的凹槽就设置在锁紧环3的分体结合部位。
[0020]工作时，锁紧释放气缸2通过锁紧销释放孔301推动顶块10，带动作用杆9从而将锁紧销7松开，使中心孔401内可以进料，然后锁紧释放气缸2收回，弹簧11作用，将锁紧销7弹回，夹紧来料。然后在涂覆的过程中，伺服电机带动旋转轴旋转，以方便焊锡膏均匀地涂覆在来料上。
[0021]本【具体实施方式】所述的锁紧销为两个，实际应用中也可以是一个，对应的作用杆也相应为I个，在这种情况下，可以直接把来料压紧在中心孔401的孔壁上。
【权利要求】
1.一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于:所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒(4)，卡簧筒(4)固定在由伺服电机(I)驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒(4)的中心设有用于放置物料的中心孔(401)，中心孔(401)的内壁上设有用于设置锁紧销(7)的安放孔，所述锁紧销(7)的一端位于中心孔(401)内，另一端设有弹簧(11)，在卡簧筒(4)的外部设有用于推动锁紧销(7)使其克服弹簧(11)弹力从而退出中心孔(401)的锁紧销释放机构。
2.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于:所述的锁紧销释放机构包括与锁紧销(7)连接的作用杆(9)和一个连接在锁紧释放气缸(2)活塞杆端部用于推动作用杆(9)的顶块(10)。
3.根据权利要求2所述的一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于:在卡簧筒(4)的外部设有锁紧环(3)，在锁紧环(3)上设有与锁紧销(7)的设置方向相垂直的锁紧销释放孔，所述顶块(10)设置在锁紧销释放孔中，锁紧环(3)上还设有用于容纳作用杆(9)的空腔和用于安放弹簧(11)及锁紧销端部的凹槽。
4.根据权利要求3所述的一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于:所述的锁紧销(7)和作用杆(9)均为两个，两个作用杆(9)分别与两个锁紧销(7)相连接，两个锁紧销(7)对称设置于卡簧筒(4)中心线的两侧，所述的锁紧环(3)为通过连接件连接的分体结构，安放弹簧(11)的凹槽设置在分体结合部位。
【文档编号】B23K3/08GK203830230SQ201420255307
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】张利平, 李立本, 李新忠, 闫海涛, 甄志强 申请人:河南科技大学