专利名称：一种焊锡膏喷射装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在通孔以及电路板上涂布焊锡膏的喷射装置。
背景技术：
焊锡膏是一种伴随表面组装技术而出现的新型焊接材料，是电子产品生产中及其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏。目前在不同高度平面上涂布焊锡膏时，大多采用桶装焊锡膏注射滴涂，这样焊锡膏的注射量不易精确控制。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可精确控制注射量的焊锡膏喷射装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种焊锡膏喷射装置，包括盛装焊锡膏的筒体以及设于筒体后端的储气缸，筒体前端设有喷嘴，筒体内设有推杆，推杆前端设有平衡弹簧和推板，储气缸内设有与推杆连接的活塞，储气缸尾部设有排气阀和单向阀，筒体外设有枢接在一点的活动手柄和固定手柄，所述的固定手柄与推杆活动连接。其中，所述的筒体后端设有后盖，所述的储气缸固定在后盖上，所述的后盖上设有与推杆连接的滑轮。本实用新型的有益效果是使用时单手握住活动手柄和固定手柄并使之并拢，固定手柄推动推杆将焊锡膏从喷嘴挤出，本装置可精准控制注射量，特别适于在电子产品上涂布焊锡膏。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。参照图1所示，本实用新型公开了一种焊锡膏喷射装置，包括盛装焊锡膏的筒体2 以及设于筒体2后端的储气缸11，筒体2前端设有喷嘴1，筒体2内设有推杆5，推杆5前端设有平衡弹簧3和推板4，储气缸11内设有与推杆5连接的活塞10，储气缸11尾部设有排气阀12和单向阀13，筒体2外设有枢接在一点的活动手柄6和固定手柄7，所述的固定手柄7与推杆5活动连接，所述的筒体2后端设有后盖8，所述的储气缸11固定在后盖8上， 所述的后盖8上设有与推杆5连接的滑轮9，使用时单手握住活动手柄6和固定手柄7并使之并拢，固定手柄7推动推杆5将焊锡膏从喷嘴1挤出，本装置可精准控制注射量，特别适于在电子产品上涂布焊锡膏。上述实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例， 对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种焊锡膏喷射装置，其特征在于包括盛装焊锡膏的筒体O)以及设于筒体(2) 后端的储气缸(11)，筒体⑵前端设有喷嘴(1)，筒体⑵内设有推杆(5)，推杆(5)前端设有平衡弹簧C3)和推板G)，储气缸(11)内设有与推杆( 连接的活塞(10)，储气缸(11) 尾部设有排气阀(1 和单向阀(13)，筒体( 外设有枢接在一点的活动手柄(6)和固定手柄(7)，所述的固定手柄(7)与推杆( 活动连接。
2.根据权利要求1所述的焊锡膏喷射装置，其特征在于，所述的筒体( 后端设有后盖(8)，所述的储气缸(11)固定在后盖(8)上，所述的后盖(8)上设有与推杆( 连接的滑轮 ⑶。
专利摘要本实用新型公开了一种焊锡膏喷射装置，包括盛装焊锡膏的筒体以及设于筒体后端的储气缸，筒体前端设有喷嘴，筒体内设有推杆，推杆前端设有平衡弹簧和推板，储气缸内设有与推杆连接的活塞，储气缸尾部设有排气阀和单向阀，筒体外设有枢接在一点的活动手柄和固定手柄，所述的固定手柄与推杆活动连接，使用时单手握住活动手柄和固定手柄并使之并拢，固定手柄推动推杆将焊锡膏从喷嘴挤出，本装置可精准控制注射量，特别适于在电子产品上涂布焊锡膏。
文档编号B05C5/00GK202079001SQ20112015948
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者廖龙根 申请人:东莞市焊宏爱法电子科技有限公司