大功率整流管上盖包边模具的制作方法

文档序号:3132475阅读:291来源:国知局
大功率整流管上盖包边模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率整流管上盖包边模具。它包括上模座和下模座,下模座的中部设置有弹簧腔,下模座的上部设置有具有台阶面的安置腔;下模座上还设置有位于弹簧腔和安置腔之间的模腔,模腔内设置有定位块,弹簧安置在弹簧腔内后使其顶端靠压在定位块的下端面上,上模座上设置有正对模腔的压块,压块突出上模座的底面并能够压在待包边的上盖端面上。采用上述的结构后,由于设置的上模座和下模座以及具有定位块的模腔,由此可利用定位块对待包边的上盖和包边材料(垫片)进行定位,通过上模座上的压块动作便可直接完成上盖包边操作,其结构简单、使用方便,大大的提高了包边质量和包边效率,且包覆的效果非常好,包边后的垫片不会轻易脱落。
【专利说明】 大功率整流管上盖包边模具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种整流管辅助制作工具,具体地说是一种大功率整流管上盖包边模具。
【背景技术】
[0002]整流管是电学领域中重要元器件,整流管中的上盖需要包覆垫片,传统上,一般都是人工的方式将垫片折弯压在上盖的四周,采用现有的这种上盖和垫片结合形式,一方面靠人工操作折边,效率比较低,另外一方面,包覆的效果不好,容易使垫片脱落。

【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用方便,能够提高包边质量和包边效率的大功率整流管上盖包边模具。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型的大功率整流管上盖包边模具,包括上模座和下模座,下模座的中部设置有弹簧腔,下模座的上部设置有具有台阶面的安置腔;下模座上还设置有位于弹簧腔和安置腔之间的模腔,模腔内设置有定位块,弹簧安置在弹簧腔内后使其顶端靠压在定位块的下端面上,上模座上设置有正对模腔的压块,压块突出上模座的底面并能够压在待包边的上盖端面上。
[0005]所述定位块的中心位置设置有中心柱。
[0006]所述安置腔最底层的台阶内径与包片的直径相当,所述模腔的内径小于安置腔最底层的台阶内径,模腔的内径与安置腔最底层的台阶内径之间形成的间距形成包边长度。
[0007]采用上述的结构后,由于设置的上模座和下模座以及具有定位块的模腔,由此可利用定位块对待包边的上盖和包边材料(垫片)进行定位,通过上模座上的压块动作便可直接完成上盖包边操作,其结构简单、使用方便,大大的提高了包边质量和包边效率,且包覆的效果非常好,包边后的垫片不会轻易脱落。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型大功率整流管上盖包边模具中上模座的结构示意图;
[0009]图2为本实用新型大功率整流管上盖包边模具中下模座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】,对本实用新型的大功率整流管上盖包边模具作进一步详细说明。
[0011]如图所示,本实用新型的大功率整流管上盖包边模具,包括上模座I和下模座2,下模座2的中部设置有弹簧腔3,下模座2的上部设置有具有台阶面的安置腔4 ;下模座2上还设置有位于弹簧腔3和安置腔4之间的模腔5,模腔5内设置有定位块6,弹簧7安置在弹簧腔3内后使其顶端靠压在定位块6的下端面上,上模座I上设置有正对模腔的压块9,压块9突出上模座I的底面并能够压在待包边的上盖端面上;安置腔4最底层的台阶内径与包片的直径相当,模腔5的内径小于安置腔4最底层的台阶内径,模腔5的内径与安置腔4最底层的台阶内径之间形成的间距形成包边长度,由此使压块下压的过程中,推动定位块往下移动,此时,模腔5的内径与安置腔4最底层的台阶内径之间形成的间距使包边材料(垫片)上翻进而将上盖包覆。
[0012]进一步的还可以在定位块6的中心位置设置有中心柱8,由此不但可以起到定位作用,而且还可以保证高精度。
【权利要求】
1.一种大功率整流管上盖包边模具,其特征在于:包括上模座(I)和下模座(2),所述下模座(2)的中部设置有弹簧腔(3),所述下模座(2)的上部设置有具有台阶面的安置腔(4);下模座(2)上还设置有位于弹簧腔(3)和安置腔(4)之间的模腔(5),模腔(5)内设置有定位块(6),弹簧(7)安置在弹簧腔(3)内后使其顶端靠压在定位块(6)的下端面上,所述上模座(I)上设置有正对模腔的压块(9 ),所述压块(9 )突出上模座(I)的底面并能够压在待包边的上盖端面上。
2.按照权利要求1所述的大功率整流管上盖包边模具,其特征在于:所述定位块(6)的中心位置设置有中心柱(8)。
3.按照权利要求1所述的大功率整流管上盖包边模具,其特征在于:所述安置腔(4)最底层的台阶内径与包片的直径相当,所述模腔(5)的内径小于安置腔(4)最底层的台阶内径,模腔(5)的内径与安置腔(4)最底层的台阶内径之间形成的间距形成包边长度。
【文档编号】B21D37/10GK203711635SQ201420050761
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】伊尔汉姆·玛绵多夫, 周慧杰 申请人:江苏德丽斯特半导体科技有限公司
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