电子设备操作盘的保护构造的制作方法

文档序号:3140278阅读:150来源:国知局
电子设备操作盘的保护构造的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供电子设备操作盘的保护构造,在安装于操作盘前表面的前罩的内侧设置覆盖显示器及电子部件中至少一个的上部或者整周的肋条,从而防止切削液等附着于显示器或电子部件。
【专利说明】电子设备操作盘的保护构造

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及数控装置等的显示器单元等电子设备操作盘的保护构造。

【背景技术】
[0002] 机床的数控装置所使用的显示器单元安装于机床的操作盘框体等。另外,对数控 装置进行控制的电子部件设置于显示器单元等的内部。图1是表示机床的操作盘框体的外 观的图,符号10是操作盘框体,符号12是显示器单元,也可以在显示器单元12显示操作键 并接受操作。另外,符号14是操作键,符号20是覆盖显示器13 (电子部件90)且能够安装 操作键的前罩。图11(a)及图11(b)是操作盘框体的剖视图,图11(a)是整体图,图11(b) 是放大了图11(a)的X部分的放大图。
[0003] 在此,由于一般在使用机床时使用切削液,因此在这种环境下存在切削液直接或 间接地附着于操作盘的显示器单元或内部的电子部件的情况。
[0004] 因此,如图11(a)及图11(b)所示,虽然在显示器单元与安装显示器单元的操作盘 框体之间设置有密封件25从而保护免受切削液等50的影响。但是,在大量附着切削液等50 的环境下或者因长期使用而使密封件25劣化的情况等,存在切削液等50通过如图11 (b) 中箭头所示那样的切削液浸入道60浸入到内部的情况。另外,还存在如下情况,因操作盘 框体密闭性的劣化等而使切削液的薄雾浸入操作盘框体内部、或者因温度变化而在操作盘 框体内凝结等,由此在操作盘框体内部产生水滴。
[0005] 在日本特开平9-274447号公报中虽然公开了涉及数控装置的显示器的安装构造 的技术,但是没有特别公开涉及防止切削液向内部浸入的事项。因此,在切削液或水滴浸入 内部的情况下,存在切削液或水滴直接附着于显示器而引起故障的可能性。
[0006] 图10(a)及图10(b)是用于解决这些课题的技术。图10(a)是图1的A-A剖视图, 图10(b)是放大了图10(a)的X部分的放大图。在图10(a)及图10(b)所公开的技术中, 防止了切削液等50附着于显示器13,并且在显示器13的前部设置有前罩20,在显示器13 的背后设置有安装于控制基板安装部件32的控制电路基板30。而且,为了使切削液不附着 于显示器13,从显示器13的上部一直到控制基板安装部件32设置有保护膜100,防止了切 削液附着于显示器13,从而将显示器13的故障防患于未然。
[0007] 就作为现有技术而表示于图10(a)及图10(b)的技术而言,虽然通过设置保护膜 100来防止切削液等50附着于显示器13,但是需要另外准备保护膜100,而且还需要在组装 显示器单元12时粘贴保护膜的前操作,因此存在需要工时或成本的问题。 实用新型内容
[0008] 因此,本实用新型的目的在于提供一种数控装置的电子设备操作盘的保护构造, 其能够降低数控装置等的显示器单元等电子设备的操作盘的工时或成本并防止切削液的 浸入。
[0009] 在本实用新型的电子设备操作盘的保护构造中,该电子设备操作盘包括:安装于 电子设备操作盘的前表面的前罩;以及设置于该前罩后面侧的显示器及电子部件中的至少 一个,上述电子设备操作盘的保护构造的特征在于,在上述前罩的内侧设置肋条,该肋条覆 盖上述显示器及上述电子部件中至少一个的上部或者整周。
[0010] 由此,在以切削液等不能直接附着的方式组装显示器或电子部件时,不需要另外 准备用于防止切削液等附着的保护膜,也没有粘贴该保护膜等的作业,仅组装显示器或电 子部件,就能够防止切削液等附着于显示器或电子部件,因此能够没有操作失误,也不需要 组装检查,就能够廉价地提高可靠性。
[0011] 在上述显示器及上述电子部件中至少一个的后面侧设置有控制基板安装部件,上 述肋条与上述控制基板安装部件接触。
[0012] 由此,能够更可靠地防止切削液等附着于显示器或电子部件。
[0013] 上述肋条具有从上部向左右倾斜的倾斜斜面及向前后倾斜的扭曲倾斜斜面中的 至少一个。
[0014] 由此,能够使落下至肋条上的切削液等向规定的方向流动,并集中于框体内的规 定部位。因此,不但能够保持可靠性而且在进行保养等维护时能够容易回收除去集中的切 削液等,从而能够减少保养等维护时的工时。
[0015] 上述肋条具有突条及槽形状中的至少一个。
[0016] 由此,能够使落下至肋条上的切削液等向沿突条的方向流动,或者在槽内流动。因 此,不但能够保持可靠性而且在进行保养等维护时能够容易回收除去沿突条或槽向规定方 向流动的切削液等,从而能够减少保养等维护时的工时。
[0017] 本实用新型通过具备以上的结构,能够提供一种数控装置的电子设备操作盘的保 护构造,其能够降低数控装置等的显示器单元等电子设备的操作盘的工时或成本并防止切 削液等的浸入。

【专利附图】

【附图说明】
[0018] 图1是表示机床的操作盘框体的外观的图。
[0019] 图2(a)及图2(b)是表示本实用新型的第一实施方式的电子设备操作盘的保护构 造的图。
[0020] 图3(a)及图3(b)是表示本实用新型的第二实施方式的电子设备操作盘的保护构 造的图。
[0021] 图4是表示本实用新型的第三实施方式的电子设备操作盘的保护构造的图。
[0022]图5 (a)、图5 (b)、图5 (c)是表示本实用新型的第三实施方式的电子设备操作盘的 保护构造的图。
[0023] 图6是表示本实用新型的第四实施方式的电子设备操作盘的保护构造的图。
[0024] 图7(a)及图7(b)是表示本实用新型的第五实施方式的电子设备操作盘的保护构 造的图。
[0025] 图8(a)及图8(b)是表示本实用新型的第六实施方式的电子设备操作盘的保护构 造的图。
[0026] 图9(a)及图9(b)是在本实用新型的第七实施方式的电子设备操作盘的保护构造 中表示保护电子部件的保护构造的图。
[0027] 图10(a)及图10(b)是现有技术的操作盘框体的剖视图。
[0028] 图11(a)及图11 (b)是现有技术的操作盘框体的剖视图。

【具体实施方式】
[0029] 以下,参照附图来说明本实用新型的实施方式。
[0030] 在本实用新型的各个实施方式中,数控装置的操作盘框体10的外观与现有技术 所示的图1相同。
[0031] 图2(a)及图2(b)是表示本实用新型的数控装置所使用的电子设备操作盘的保护 构造的第一实施方式的图,图2(a)是剖视图,图2(b)是放大了图2(a)的X部分的放大图。 与图10(a)及图10(b)所示的现有技术的不同点在于,代替保护膜100,在显示器13的周围 设置从前罩20开始一体的肋条40。由此,即使在切削液持续地大量附着的环境下或因封锁 间隙的密封件25被长期使用而劣化时切削液等50浸入内部的情况下,能够利用肋条40阻 止切削液等50,防止其附着于显示器13。
[0032] 图3(a)及图3(b)是表示本实用新型的数控装置所使用的电子设备操作盘的保护 构造的第二实施方式的图,与图2(a)及图2(b)相同地,图3(a)是剖视图,图3(b)是放大 了图3(a)的X部分的放大图。在图3(a)及图3(b)中构成为肋条40的长度变长且使肋条 40的前端部与控制基板安装部件32接触。由此,能够更可靠地防止切削液等50浸入显示 器13。
[0033] 图4、图5(a)、图5(b)以及图5(c)是表示本实用新型的数控装置所使用的电子设 备操作盘的保护构造的第三实施方式的图。图4表示主视图,图5(a)表示立体图。另外, 图5(b)是图5(a)的X部分的放大图,图5(c)是Y部分的放大图。在本实施方式中,如图4 以及图5(a)所示构成为肋条40的上部中央部分较高且从此处开始向左右倾斜。另外,构 成为图5(b)的跟前侧较低、即从前罩20的前面侧向后面侧变低地倾斜。由此,构成为落下 至肋条40上的切削液等50如图4中箭头所示的切削液流道70那样从图4的上部中央部 向左右流动,随后在左右向下落下,最后如图5(c)所示地集中于下部中央部。若切削液50 等这样集中于框体内的一处,则在进行保养等维护时,能够容易除去切削液等50。
[0034] 此外,在本实施方式中,虽然设置于显示器13上部的肋条40构成为在上部中央部 分最高并从此处向左右倾斜,但是不一定必须在中央部分最高,也能够构成为使任一部分 最高并从此处向左右倾斜。另外,在本实施方式中,虽然使肋条40的前后倾斜从前罩20的 前面侧向后面侧变低,但也能够构成为使其反过来从后面侧向前面侧变低地倾斜。再有,在 图5 (a)、图5 (b)、图5 (c)中,虽然构成为肋条40从上部中央部分向左右倾斜且从前罩20 的前面侧向后面侧变低地倾斜,但也能够构成为使肋条40仅从上部向左右方向倾斜、或者 使肋条40仅向前后方向扭转倾斜。
[0035] 图6是表示本实用新型的数控装置所使用的电子设备操作盘的保护构造的第四 实施方式的图。在图4、图5(a)、图5(b)以及图5(c)所示的实施方式中,肋条40以覆盖显 示器13的整周的方式进行设置,但是在本实施方式中,如图6所示地构成为肋条40仅覆盖 显示器13的上侧。通过采用这种构成,即便使切削液等50向左右落下,也能够防止切削液 等50落附于显示器13。
[0036] 图7(a)及图7(b)是表示本实用新型的数控装置所使用的电子设备操作盘的保护 构造的第五实施方式的图。与图2(a)及图2(b)相同地,图7(a)是剖视图,图7(b)是放大 了图7(a)的X部分的放大图。如图7(b)所示,在本实施方式中,在肋条40上设置有沿长 度方向延伸的槽形状部80。通过使落下至肋条40上的切削液等50在槽形状部80流动,与 图4、图5 (a)、图5 (b)以及图5 (c)所示的实施方式相同地,在进行保养等维护时,能够容易 地除去集中于框体内的一处的切削液等50。
[0037] 另外,如图8 (a)及图8(b)所示,也能够构成为设置突条部82来代替槽形状部80, 并且沿着突条部82朝向规定的方向引导切削液等50。
[0038] 图9(a)及图9(b)是表示将本实用新型的数控装置所使用的电子设备操作盘的保 护构造使用于保护设置在前罩20内部的操作盘等电子部件90的例子。与保护显示器13 的情况相同地,通过设置从前罩20 -体延伸的肋条40,能够防止切削液等50附着于电子部 件90。
[0039] 在图9(a)及图9(b)中,虽然肋条40未与后部接触,但也能够与图3(a)及图3(b) 所示的构造相同地构成为与后部的部件接触。
【权利要求】
1. 一种电子设备操作盘的保护构造,该电子设备操作盘包括:安装于电子设备操作盘 的前表面的前罩;以及设置于该前罩后面侧的显示器及电子部件中的至少一个,上述电子 设备操作盘的保护构造的特征在于, 在上述前罩的内侧设置肋条,该肋条覆盖上述显示器及上述电子部件中至少一个的上 部或者整周。
2. 根据权利要求1所述的电子设备操作盘的保护构造,其特征在于, 在上述显示器及上述电子部件中至少一个的后面侧设置有控制基板安装部件, 上述肋条与上述控制基板安装部件接触。
3. 根据权利要求1或2所述的电子设备操作盘的保护构造,其特征在于, 上述肋条具有从上部向左右倾斜的倾斜斜面及向前后倾斜的扭曲倾斜斜面中的至少 一个。
4. 根据权利要求1或2所述的电子设备操作盘的保护构造,其特征在于, 上述肋条具有突条及槽形状中的至少一个。
5. 根据权利要求3所述的电子设备操作盘的保护构造,其特征在于, 上述肋条具有突条及槽形状中的至少一个。
【文档编号】B23Q11/08GK203863428SQ201420238037
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2013年5月29日
【发明者】渡边齐 申请人:发那科株式会社
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