一种环保高效保质bga返修植球治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种环保高效保质BGA返修植球治具，包括底座；设于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；夹钢片框，置于底座上，用于固定钢片；钢片，卡固于夹钢片框内，钢片上开设有与BGA芯片的焊盘对应的通孔，用于植入锡珠于BGA芯片的焊盘上；其中，BGA卡位槽为与BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相对两侧设有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，显著提高BGA芯片上焊盘与锡珠的定位精度，而且避免了随使用时间的延长、使用次数的增多而导致精度下降而带来返修误差问题。
【专利说明】一种环保高效保质BGA返修植球治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板SMT【技术领域】，特别公开一种环保高效保质BGA返修植球治具。
【背景技术】
[0002]BGA的全称是Ball Grid Array (球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。BGA芯片不良若直接报废处理，这样浪费成本，而且不环保。一般厂家都会进行BGA返修，常规的BGA返修步骤包括:1:拆卸BGA ;2:去潮处理；3:印刷焊膏；4:清洗焊盘；5:去潮处理；6:印刷焊膏；7:贴装BGA ；8:再流焊接；9:检验。其中，植球工艺步骤包括:1:去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗；2:在BGA底部焊盘上印刷助焊剂；3:选择焊球；4:植球；5:再流焊接；6:焊接后。植球方法有如下几种:
[0003]A)采用植球器法:
[0004]如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开精密贴片焊接系统精密贴片焊接系统口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
[0005]B)采用模板法
[0006]把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05?0.1mm，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨(取)下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
[0007]C)手工贴装
[0008]把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。
[0009]D)刷适量焊膏法
[0010]加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。
[0011]采用植球器进行BGA返修植球是目前最为常用的方式。专利CN301595340S和CN302051893S公开了一种植珠台，用于手工BGA芯片的植球以及BGA封装芯片的返修，在BGA植珠台中间贯穿一根螺杆，螺杆上对应设置有两个卡芯片架，BGA植珠台外侧设有驱动螺杆旋转的旋钮。专利CN2613881Y公开了一种焊球植入装置，包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔，漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。专利CN203418199U公开了一种BGA植球治具，包括夹钢片框(I)、钢片、支架，两个夹钢片框(I)将钢片夹在其中，在夹钢片框(I)上设有定位孔(4)和锁紧螺丝孔(5)，锁紧螺丝孔(5)内安装有锁紧螺丝，支架(2)包括有基座￠)、定位销(7)、移动挡块(8)、螺丝(9)和螺母，所述的基座上设有“十字形”槽框(10)，在槽框(10)上分别设置有四条滑道(11)，在每个滑道上设有移动挡块
(8)，在移动挡块(8)上分别安装螺丝(9)和螺母，移动挡块(8)在槽框(10)内活动，由螺丝(9)与螺母紧固，在基座(6)上设有与夹钢片框(I)的定位孔(4)相对应的定位销(7)。上述专利均较好地满足了 BGA返修植球的要求，同时可以适应不同尺寸BGA的返修植球，但是，其固定的精度较差，特别是经过长期使用后螺杆或螺丝容易松动，导致BGA对齐精度较差。
实用新型内容
[0012]本实用新型的目的在于提供一种环保高效保质BGA返修植球治具，其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，显著提高BGA芯片上焊盘与锡珠的定位精度，而且避免了随使用时间的延长、使用次数的增多而导致精度下降而带来返修误差问题。
[0013]本实用新型提供一种环保高效保质BGA返修植球治具，包括底座；
[0014]设于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；
[0015]夹钢片框，置于底座上，用于固定钢片；
[0016]钢片，卡固于夹钢片框内，钢片上开设有与BGA芯片的焊盘对应的通孔，用于植入锡珠于BGA芯片的焊盘上；
[0017]其中，BGA卡位槽为与BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相对两侧设有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。
[0018]采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，虽然其单个BGA返修植球治具的通用性不强，但是其对BGA芯片上焊盘与锡珠的定位精度显著提高，而且不会随使用时间的延长、使用次数的增多而导致精度下降而带来返修误差。
[0019]较佳的，所述夹钢片框由四周框架和用于固定钢片的镂空中部组成，四周框架上呈向内斜度开设镂空中部，以形成上部开口相对较大、下部开口相对较小的梯度渐变镂空中部，便于钢片的快速插入和拔出。
[0020]较佳的，所述四周框架上还设有一斜入的缺口，缺口的深度深入至钢片的底部，便于人手将植入锡珠并经回流焊处理后的钢片取出。
[0021]较佳的，所述镂空中部的四个角为圆形倒角，对应的，钢片的四个角为圆形倒角，避免人手在操作钢片的插入或拔出时非预期划伤。
[0022]较佳的，所述钢片上的通孔数量与BGA的焊盘数量相同，通孔的孔径为焊盘孔径的80% -120%，其孔径可以与焊盘的直径相同；也可以略小于焊盘的直径，避免不同焊盘之间的爬锡现象；也可以略大于焊盘的直径，保证焊盘上锡的饱满度。
[0023]较佳的，所述耳部呈半圆形。
[0024]本实用新型的有益效果有:
[0025]1、采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，显著提高BGA芯片上焊盘与锡珠的定位精度，而且避免了随使用时间的延长、使用次数的增多而导致精度下降而带来返修误差冋题。
[0026]2、通过夹钢片框的斜度镂空中部、斜入缺口、圆形倒角等细节结构设计，提高BGA返修植球的效率，保证其BGA返修植球的品质。
[0027]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为本实用新型的BGA返修植球治具的俯视结构示意图。
[0029]图2为本实用新型的BGA返修植球治具的主视结构示意图。
[0030]图中，1-底座，2-BGA卡位槽，3-BGA芯片，4-夹钢片框，5-钢片，6-耳部，41-四周框架，42-镂空中部，43-缺口。
【具体实施方式】
[0031]本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0032]请结合参看附图1至2，本实用新型的环保高效保质BGA返修植球治具，包括底座I ;
[0033]设于底座I中央的BGA卡位槽2，用于固定BGA芯片3 ；
[0034]夹钢片框4，置于底座I上，用于固定钢片5 ;
[0035]钢片5，卡固于夹钢片框4内，钢片5上开设有与BGA芯片3的焊盘对应的通孔，用于植入锡珠于BGA芯片3的焊盘上；
[0036]其中，BGA卡位槽2为与BGA芯片3 —致尺寸的凹槽，并在凹槽的相对两侧设有半圆形的耳部6，用于人手插入或拔出BGA芯片3。夹钢片框4包括四周框架41和用于固定钢片5的镂空中部42，四周框架41上呈向内斜度开设镂空中部42，形成上部开口相对较大、下部开口相对较小的梯度渐变镂空中部42，便于钢片5的快速插入和拔出。四周框架41上还设有一斜入的缺口 43，缺口 43的深度深入至钢片5的底部，便于人手将植入锡珠并经回流焊处理后的钢片5取出。镂空中部42的四个角为圆形倒角，对应的，钢片5的四个角也是圆形倒角，从而避免人手在操作钢片5的插入或拔出时非预期划伤。
[0037]本实施例中，钢片5上的通孔数量与BGA的焊盘数量相同，通孔的孔径与焊盘的直径相同。当然，通孔的孔径也可以在焊盘孔径的80%-120%范围内选择。通孔的孔径可以也可以略小于焊盘的直径，避免不同焊盘之间的爬锡现象；也可以略大于焊盘的直径，保证焊盘上锡的饱满度。
[0038]采用固定尺寸的BGA卡位槽2固定BGA芯片3，虽然单个BGA返修植球治具的通用性不强，但是其对BGA芯片3上焊盘与锡珠的定位精度显著提高，而且不会随使用时间的延长、使用次数的增多而导致精度下降而带来返修误差。
[0039]其工作过程如下:
[0040]1、已拆卸的BGA芯片用烙铁拖平，并刷一层锡膏或助焊膏，备用；
[0041]2、取出夹钢片框内的钢片，人手将备用的BGA芯片插入BGA卡位槽内；
[0042]3、盖上钢片，BGA的焊盘与钢片的通孔位置自动对应，在钢片上导入锡珠，来回抖动治具，锡球通过钢片的通孔，均匀粘在已涂抹锡膏或助焊膏的BGA芯片的焊盘上；
[0043]4、取出夹钢片框内的钢片，拔出BGA芯片，采用回流加热等方式高温融锡，形成完整的BGA芯片，可以循环使用。
[0044]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:包括底座； 设于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片； 夹钢片框，置于底座上，用于固定钢片； 钢片，卡固于夹钢片框内，钢片上开设有与BGA芯片的焊盘 对应的通孔，用于植入锡珠于BGA芯片的焊盘上； 其中，BGA卡位槽为与BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相对两侧设有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。
2.根据权利要求1所述的环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:所述夹钢片框由四周框架和用于固定钢片的镂空中部组成，四周框架上呈向内斜度开设镂空中部，以形成上部开口相对较大、下部开口相对较小的梯度渐变镂空中部。
3.根据权利要求2所述的环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:所述四周框架上还设有一斜入的缺口。
4.根据权利要求2所述的环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:所述镂空中部的四个角为圆形倒角，对应的，钢片的四个角为圆形倒角。
5.根据权利要求1或2所述的环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:所述钢片上的通孔数量与BGA的焊盘数量相同，通孔的孔径为焊盘孔径的80% -120%。
6.根据权利要求5所述的环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:通孔的孔径与焊盘的直径相同。
7.根据权利要求1或2所述的环保高效保质BGA返修植球治具，其特征在于:所述耳部呈半圆形。
【文档编号】B23K3/08GK204160014SQ201420606351
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】曹朋云 申请人:深圳市海和电子有限公司