技术总结
本发明提供了针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统，涉及激光加工领域。通过提供了针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统，并且该系统包括基板，所述基板的材料为透明材质；在所述基板上设置有不透明的图层，用于直接暴露于激光射线中；所述不透明的图层能够明显的吸收或散射入射激光的能量。使得进行加工的时候能够在现有技术的基础上提高效率和可靠性。
技术研发人员：洪觉慧;施瑞
受保护的技术使用者：南京魔迪多维数码科技有限公司
文档号码：201510849447
技术研发日：2015.11.27
技术公布日：2017.06.09