技术总结
本公开的激光加工系统具有：激光振荡器(2)、激光加工头(3)和反射单元(4)。激光振荡器(2)输出激光(1)。激光加工头(3)通过第1光学部件来对激光(1)进行聚光并射出。反射单元(4)具有对从激光加工头(3)射出的激光(1)进行反射的反射部件，将由反射部件反射的激光(1)照射到工件(8)。
技术研发人员：松冈范幸;向井康士;川本笃宽;藤原润司
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
文档号码：201580039497
技术研发日：2015.07.09
技术公布日：2017.03.22