1.一种全自动植球装置，其特征在于，该装置包括供球机构、植球网板(5)及六轴机械手(7)，
所述的供球机构包括供球盒(4)、供球管(1)、供球气缸(2)及直线模组(8)，所述的供球盒(4)架设在直线模组(8)上，与供球管(1)连通，所述的供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧，
所述的植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应、用于锡球漏入的网孔，
所述的六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧，通过植球刮板(6)沿设定路径将供球机构供应的焊锡球通过植球网板(5)植到晶圆上。
2.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的供球气缸(2)控制供球管(1)在Z向的自由度。
3.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的直线模组(8)控制供球管(1)在X向的自由度。
4.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的供球机构还包括检测供球盒(4)中焊锡球数量的锡球余量检测传感器(3)。
5.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的供球盒(4)可拆卸式连接在直线模组(8)上。
6.根据权利要求1所述的一种全自动植球装置，其特征在于，所述的植球网板(5)上设有多个检测焊锡球植入量的激光传感器(12)。
7.一种全自动植球装置的应用，其特征在于，采用以下步骤：
(a)晶圆经由晶圆搬送机构传送到植球网板(5)下方，对位调整后上升吸附住植球网板(5)，六轴机械手(7)处于待机避让位置；
(b)供球管(1)初始为弯曲状态，电磁阀控制供球气缸(2)动作，驱动供球盒(4)沿Z向上升，供球管(1)由弯曲状态被拉直，供球盒(4)中的焊锡球在自身重力的作用下经由供球管(1)落入植球网板(5)的前侧，直线模组(8)驱动供球盒(4)和供球管(1)来回动作，使焊锡球均匀地分布在植球网板(5)的前侧；
(c)焊锡球供给完成后，电磁阀控制供球气缸(2)沿Z向下降到初始位置，供球管(1)弯折，焊锡球无法从供球管(1)中流出，以停止供应焊锡球，供球机构停在避让待机位置；
(d)六轴机械手(7)带动植球刮板(6)移动到植球初始位置，将供球机构供应的焊锡球按照规划的动作路径进行植球。
8.根据权利要求7所述的一种全自动植球装置的应用，其特征在于，步骤(a)中所述的晶圆PAD点和植球网板(5)的网孔一一对应。
9.根据权利要求7所述的一种全自动植球装置的应用，其特征在于，所述的植球网板(5)上设有检测焊锡球植入量的激光传感器(12)，当植球网板(5)上的某区域焊锡球量过低，激光传感器(12)触发供球机构执行焊锡球补充供应动作。