本发明涉及焊接材料和焊接工艺，本发明涉及一种焊接材料。
背景技术：
焊接工艺在电子行业是一道不可缺少的工艺，实际生活中，很多产品不是因为本身的性能出现问题而是因为焊接点脱落而被人们淘汰。提高焊接技术，研发高性能的焊接材料成为电子公司的头等大事。焊接材料取材较广，如锆、锑、铁、铅等等。由于铅会对环境造成污染，对人们的身体健康危害大，铅原料逐渐被替代。焊接材料工作时环境温度高，焊接点要保证焊接平整，不可影响电子元件的性能，人们逐渐将目光转移到金等昂贵的原料上。性能上虽然有所提高，但也大大增加了成本，不符合物美价廉的购物原则。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明提供了一种焊接材料的技术方案。
一种焊接材料，所述焊接材料包括以下组成成分：钴，锑，锆，钛，镍，铜，银，铁及其他不可避免的杂质元素。
所述焊接材料的重量百分比化学成分为：钴5-10%，锑15-20%，锆25-35%，钛0.08%-0.20%，镍2.2%-3.2%，铜0.10% -0.30%，银10-20%，其余为Fe 及其他不可避免的杂质元素。
所述焊接材料适合在高强钢激光-电弧复合焊接中应用。
所述焊接材料是实芯焊丝或实芯焊丝盘条。
本发明的焊接材料，适用于高温焊接，几乎没有含碳所以减小了焊缝的淬硬倾向和裂纹敏感性，另外银代替了金大大地降低了焊接材料的成本，产品能得到更好地推广。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
所述焊接材料化学成分的重量百分比为：钴10%，锑18%，锆32%，钛0.16%，镍3.0%，铜0.20%，银15%，其余为Fe 及其他不可避免的杂质元素。
实施例2
所述焊接材料化学成分的重量百分比为：钴8%，锑16%，锆28%，钛0.18%，镍2.8%，铜0.30%，银18%，其余为Fe 及其他不可避免的杂质元素。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修
改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。