电子元器件引脚间距校正装置的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件引脚间距校正装置。

背景技术：

DIP 封装产品在电子行业中得到广范使用。DIP 产品具有引脚多，间距小，引脚引线长的特点。在半导体产品封装生产过程中，引脚成型工序是将切筋分离后的单一产品按标准将引脚成型，由成型原理可知产品在成型过程中需要受到冲压折弯和挤压的机械应力，在成型的过 程中，引脚与引脚间距一致性和引脚成型后的平行度将是品质管理的重点指标。现有技术中，一般采用人工手动调整引脚间的间距，校正的不精确，工作效率低下，浪费人工。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种电子元器件引脚间距校正装置，其目的在于：利用校正装置调整4个引脚之间的间距，提高工作效率，节约人力成本。

本实用新型的技术解决方案：

电子元器件引脚间距校正装置，用来校正电子元器件引脚间的距离，其特征在于：所述矫正装置底部设有固定底座，所述固定底座分为第一层底座和第二层底座，所述第二层底座上方固定有校正平台，所述校正平台上设有引脚固定孔，用来插入电子元器件的引脚，所述第二层底座四周分别固定有气缸底座，所述气缸底座上连接有气缸，用来向前推送校正电子元器件，所述校正平台上四周分别设有凹槽，凹槽与气缸对应设置。

所述第一层底座的长、宽、高分别为224mm、224mm、5mm。

所述第二层底座的长、宽、高分别为203mm、203mm、15mm。

所述校正平台的长、宽、高分别为121mm、121mm、5mm。

所述气缸底座的长、宽、高分别为70mm、90mm、10mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型将电子元器件固定在校正平台上的引脚固定孔中，通过固定在第二层底座上的气缸向前推送，从而推动电子元器件引脚的移动，从而改变了引脚相对于电子元器件本体的位置，实现了对电子元器件的引脚的校正。

附图说明

图1:本实用新型校正装置俯视图。

图2:本实用新型校正装置立体图。

其中：1 第一层底座 2 第二层底座 3 校正平台 3-1 引脚固定孔 3-2 凹槽 4 气缸底座 5 气缸。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来对本实用新型做进一步描述：

如图1至2所示，电子元器件引脚间距校正装置，用来校正电子元器件引脚间的距离，所述矫正装置底部设有固定底座，所述固定底座分为第一层底座1和第二层底座2，所述第二层底座2上方固定有校正平台3，所述校正平台3上设有引脚固定孔3-1，用来插入电子元器件的引脚，所述第二层底座2四周分别固定有气缸底座4，所述气缸底座4上连接有气缸5，用来向前推送校正电子元器件，所述校正平台3上四周分别设有凹槽3-2，凹槽3-2与气缸5对应设置。

另外，所述校正装置中部件的规格为，所述第一层底座1的长、宽、高分别为224mm、224mm、5mm，所述第二层底座2的长、宽、高分别为203mm、203mm、15mm，所述校正平台3的长、宽、高分别为121mm、121mm、5mm，所述气缸5的长和宽分别为25mm、20mm，所述气缸底座4的长、宽、高分别为70mm、90mm、10mm。

具体校正过程：

根据电子元器件引脚之间的间距设计校正平台3上设有引脚固定孔3-1的相对位置，将电子元器件的引脚插入引脚固定孔3-1中，气缸沿着凹槽5-2向前推动，推动电子元器件引脚的移动调整引脚之间的间距，从而实现了对电子元器件的引脚的校正。

综上，本实用新型达到预期目的。