一种适合激光焊接的后弹片与底座的配合结构的制作方法

本实用新型属涉及后弹片与底座的配合结构，特别是涉及一种适合激光焊接的后弹片与底座的配合结构。

背景技术：

目前国内外微型摄像头中采用的音圈马达（VCM）及其它微型电机中后弹片和端子的焊接方式均采用手工焊锡焊接方式或采用导电银胶的连接方式，采用此种导通方式，必须需要较大的焊接面积，同时必须采用插入式焊接，或两个垂直截面焊接，对于VCM日益要求微型化的工艺，此种焊接工艺占用较大面积及焊点很大，占用内部结构空间，同时采用手工作业，焊接难度及焊接品质不能得到保证。

原来的激光熔焊工艺中，当出现焊盘面积因为加工公差问题，高出底座的平面后，会造成后弹片整个放置到底座上时，无法与底座完全贴平，会将弹片的焊接位置整体抬高，造成了弹力结构的不均匀，从而影响了产品的性能参数。同时以前的连接结构均在侧面，由于加工工艺公差的问题，造成切换后有连接点的残留，如果残留过程，导致残留点同外部铁壳连接导通，从而产品功能出现隐患。以及以往的连接点过小，容易散开，如果连接点太大，又不好切断，增加了制程过程中的困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于克服上述不足，提供一种适合激光焊接的后弹片与底座的配合结构。

为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的：

一种适合激光焊接的后弹片与底座的配合结构，包括底座和置于底座上的后弹片本体，所述后弹片本体包括贴合部和突出部，所述贴合部和突出部通过左、右两个连接结构连接，其中靠左侧的连接结构呈“┑”型，靠左侧的连接结构呈“┍”型，所述连接结构上设有方孔结构，所述后弹片本体的贴合部与底座贴合，所述后弹片本体的突出部突出于底座外部；所述贴合部上设有两个槽体，其中位于贴合部左下角的为第一槽体，位于贴合部右下角的为第二槽体，所述第一槽体呈“┑”型，所述第二槽体呈“┍”型，所述第一槽体和第二槽体的竖直部分底端均开口于贴合部的底边，所述第一槽体的横向部分左端与贴合部的左侧边之间存在一定距离，所述第二槽体的横向部分右端与贴合部的右侧边之间存在一定距离，所述第一槽体、贴合部的左侧边以及贴合部的底边形成的区域为第一焊接部，所述第二槽体、贴合部的右侧边以及贴合部的底边形成的区域为第二焊接部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本新型采用的后弹片和底座的配合结构可以确保更好的进行后弹片与底座的固定，后弹片与端子的熔接，固定更加牢靠，焊接质量更加稳定，焊接后的物理变化不会影响产品的质量，保证生产产品品质的一致性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为图2的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1、图2、图3所示的一种适合激光焊接的后弹片与底座的配合结构，包括底座1和置于底座1上的后弹片本体2，所述后弹片本体2包括贴合部22和突出部21，所述贴合部22和突出部21通过左、右两个连接结构6连接，其中靠左侧的连接结构呈“┑”型，靠右侧的连接结构呈“┍”型，所述连接结构6上设有方孔结构7，所述后弹片本体的贴合部22与底座1贴合，所述后弹片本体的突出部21突出于底座1外部；

所述贴合部22上设有两个槽体，其中位于贴合部22左下角的为第一槽体8，位于贴合部22右下角的为第二槽体5，所述第一槽体8呈“┑”型，所述第二槽体5呈“┍”型，所述第一槽体8和第二槽体5的竖直部分底端均开口于贴合部22的底边，所述第一槽体8的横向部分左端与贴合部22的左侧边之间存在一定距离，所述第二槽体5的横向部分右端与贴合部22的右侧边之间存在一定距离，所述第一槽体8、贴合部22的左侧边以及贴合部22的底边形成的区域为第一焊接部9，所述第二槽体5、贴合部22的右侧边以及贴合部22的底边形成的区域为第二焊接部4。

用此结构后可以保证焊接的有效接触，当底座1下部的端子3平面高出底座1平面，由于贴合部22设置的槽体使得焊接部和与贴合部22其他部分的连接面积较小，可以确保后弹片2和底座1完全贴平，同时焊接部的结构发生轻微变形和焊盘接触，也并不会影响后弹片贴合部22与底座1的完全贴合，保证后弹片2和底座1有效的平面接触从而有效的保证了产品的焊接强度，保证产品的品质。同时采用本新型贴合部22和突出部21之间的连接结构6，可以有效的保证连接位置容易被切断，而且切断后不会出现后弹片突出底座2的现象。 本新型采用的后弹片2和底座1的配合结构可以确保更好的进行后弹片2与底座1的固定，后弹片2与端子3的熔接，固定更加牢靠，焊接质量更加稳定，焊接后的物理变化不会影响产品的质量，保证生产产品品质的一致性。

本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。