1.一种多材质构件，其特征在于，包括：
采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；
采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。
2.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述覆盖层由若干被喷射至所述预设焊接区域的熔融微粒在凝固后形成。
3.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质的熔点高于所述第二材质。
4.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质和所述第二材质包括：金属、合金、陶瓷、金属陶瓷、塑料、非金属矿物。
5.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述第一部件为通过压铸处理得到金属中板，所述第二部件为通过数控机床加工得到的金属外围框架，所述预设焊接区域位于所述金属中板的至少一侧的侧壁。
6.根据权利要求5所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质为压铸铝、所述第二材质为可阳极氧化的铝合金。
7.根据权利要求5所述的多材质构件，其特征在于，所述金属外围框架的表面还包括阳极氧化层。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-7中任一项所述的多材质构件。
9.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备用于加工如权利要求1-7中任一项所述的多材质构件。