一种线路板无损拆解设备的制作方法

本发明涉及一种通过热吹线路板使线路板上的电子元器件能够被提取再利用或者通过自动化提取电子元器件、环保无污染的线路板无损拆解设备。

背景技术：

目前，公知的大部分设备要使用线路板，而废旧线路板有很多电子元件可以再拿来使用以及线路板和坏的电子元器件内有多种金属可以回收，而且焊锡遇热易挥发，对空气会造成污染。目前没有一种很好的方便快捷、环保的拆解设备来拆解线路板。

中国发明专利CN200910206714.7线路板元器件拆解设备及方法：主要是利用加热和旋转筛网筒来拆解，结构简单方便，但是，电子元件容易损坏。中国发明专利CN200910079784.0面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法：主要是利用长时间的烘烤，使焊锡脱落，但是，工作时间太久，效率低。中国发明专利CN200810224887.7一种应用于废弃线路板无损拆解的处理设备及方法：利用输送单元、加热保温单元、装卡和卸除单元、震动单元、回收单元、除烟味单元六个部分进行拆解，连续化操作，拆解效率高；加热速度快，温度可控，节能，元器件无损拆解率高；体积小，重量轻，安装简单，功率小，自动化程度高，加工操作简单。但是回收效率还是比较低，尤其是焊锡不容易回收，容易对空气造成污染。中国发明专利CN200710063506.7采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法与设备：包括预加热、吹扫器等设备，可以提 高元器件从废旧线路板上拆卸(或摘除)的效率，并能保证拆卸元器件的功能完好性和外观 尺寸完好性；实现元器件与焊锡的有效分离和收集；改善操作环境，防止线路板拆卸过程对环境造成的污染。但是加热、吹扫时间比较长，效率比较低，尤其是焊锡不容易回收，容易对空气造成污染。中国发明专利CN1590032A提出了一种将电路板上的电子元件拆卸下来的电子元件载具，包含一个夹持器固定在固定框上，用于将电路板夹持在该固定框上，在回流焊炉内的温度高于预定温度时，用一个冲击器震落该电路板上的电子元件，承载器用于承载从该电路板上所震落到电子元件。其缺点是：电路板由于其材料特性(基材主要由环氧树脂、玻璃纤维等通过复合方法制成)，在焊锡熔化温度下变得较软，不能为电路板各部位提供均匀一致的回弹力；而且为了获得足够的回弹力，冲击器支撑架必须将线路板顶得很高，这对于较长的插装元器件就不能实现有效拆卸。中国发明专利CN1600458A提出了一种从焊有电子元件的印刷电路板分拆和回收电子元件和焊料的方法，由装置上方的吹风口对电路板上表面吹高于焊料熔点的热空气，保持电路板上的焊料合金处于熔融状态。通过紧贴着待处理电路板下表面的机械滚刷沿印刷电路板运动反方向的滚动，借助滚刷上的刷毛的机械力把电路板的电子元件扫下并被滚刷旁边的强力吸头吸入松动和散落的电子和焊料合金。通过调节该吸气装置的功率，使得在电路板下表面产生足够大的负压，在机械滚刷的帮助下能够把电子元件和焊料从印刷电路板上拔下来。其缺点是：由于电路板在装置中安装时不可能很好地密封，加上其基板上本身带有许多安装孔、引脚插孔等通孔，在电路板上表面不断有热风吹入的情况下，电路板下表面不容易产生较大的负压，因此对于插装元器件的拆卸效果不佳，而且焊锡没有回收，污染空气。

美国专利US5927591A提出了一种整体性拆卸贴片元器件的方法，将仅焊接有贴片元器件的组件子板的装有元器件的一面朝下，或将组件子板悬挂，在加热环境中焊锡熔化后，采用振动的方式将贴片元器件震落，元器件盛接器距离组件子板很近，使脱落的元器件不致弹起翻转。但是由于振动能量不够，这种方法不能对焊有插装元器件的线路板进行整体性拆卸，加热后的焊锡也会掉掉下去，污染电子元器件。日本专利JP10270841-A提出了一种拆卸线路板元器件的方法。首先对线路板进行加热，使其焊点熔化，然后将线路板通过一个基板夹持装置使其翻转，带元器件的一面朝下，再在线路板的另一面转动冲击零件实施冲击，使元器件拆卸下来。其缺点是：线路板需要通过夹持装置夹紧使其翻转，但线路板上一般没有足够空的部位可供夹持，这样就需要事先拔除较多的元器件，使得拆卸准备工作费时费力，或者需要占用夹持空间而损坏一些元器件；而且，由于线路板在高温下已经变软，采用转动冲击零件的方式实施冲击，冲击力较小，对元器件的拆卸效果不佳。 日本专利JP10209634-A、JP2000151094A、JP9083129A均对元器件与线路板基板结合的引脚根部进行铲切、挤、刮等操作，使其引脚受挤切脱开基板，从而实现元器件的整体性拆卸，但这样会使元器件引脚受严重变形或损伤而失去再使用功能。日本专利JP3243412-B2提出了一种回收焊料的方法。将线路板带元器件的一面朝上，另一面(下面)加热至焊锡熔化，再采用两个金属丝制作的滚刷将液态焊锡从线路板和插装元器件的引脚上刷下，依靠焊锡的重力落入回收容器中。但由于插装元器件没有被事先取下，在其引脚还在线路板的插孔中的状态下进行去焊锡操作，效果会受很大影响；而且，该方法没有、也不能对线路板上表面的焊锡和元器件进行收集。德国专利DE19525116-A1提出了一种采用压缩热空气拆卸线路板上贴片元器件的方法。将线路板上带贴片元器件的一面朝下，压缩热空气通过带状喷嘴喷到线路板贴片元器件上。当焊剂熔化后，贴片元器件落到下面的过滤带上，焊剂通过过滤带落入下面熔化的焊池中。其缺点是：不能拆卸插装元器件；由于带状喷嘴加热的区域有限，如果贴片元器件面积较大，将会影响拆卸效果；后落下的焊剂会粘在先落下的元器件上，使元器件和焊剂没有实现分离。日本专利JP11314084-A设计了一种采用振动方式实现元器件整体拆卸的装置，采用曲柄摇杆机构让线路板在自由状态下受振动，脱落下来的焊料、元器件和基板在振动力的推送下分别通过尺寸不同的孔洞落出收集。但是采用这种自由振动的方法，如果振动过大，会因元器件、线路板之间的强烈碰撞致使元器件及引脚受损伤；如果减小振动，又常常不足以使插装元器件的引脚从线路板的插孔中脱出；而且，较长插装元器件的引脚在这种自由振动作用下，很难同时脱离线路板上的插孔，导致这些插装元器件不能有效拆卸。

论文“The printed circuit board-A challenge for automated disassembly and for the design of recyclable interconnect devices”(K.Feldmann and H.Scheller，in Concept-Conf.Clean Electronic Products and Technol，1995，IEE Conf.Publicationno，415,pp.186-190.)提出了另一种采用振动方式实现元器件整体拆卸的方法，将线路板夹持住再施加振动。论文作者还认为通过改变振幅和频率来获得不同的力和加速度，将其作用在线路板上可以将元器件拆卸下来。但是采用振动的方法，虽然可以拆卸较大的贴片元器件，但是对于一些插装元器件和质量体积都很小的贴片元器件，由于拆卸需要的能量很大，使其拆卸效果不佳，不环保。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供一种线路板无损拆解设备，它的构成如下：

一种线路板无损拆解设备，它包括：热吹室和吸锡器。其中，线路板无损拆解设备的热吹室的外壳固定于支撑架上，热吹室的外壳内布置有热吹器和线路板夹持器；固定于热吹室外壳一侧的侧壁的线路板夹持器后方为呈“L”字形的挡板，夹持器的前方为弹簧夹，也可以是螺丝固定架，还可以是电动固定架；热吹室外壳的前上方和前端通过合页与两侧侧壁相连接，也可以向两侧滑动打开；外壳在线路板夹持器挡板的最下端有一个朝向后方的开口向下通过管道与吸锡器的储锡室相连接；热吹室在线路板夹持器的后方有热吹器和固定热吹器的水平杆，水平杆通过套管与两侧垂直的圆柱体相连接，热吹器的导管向后穿出热吹室的后壁再向下与吸锡器的排风扇相连接；热吹器为单个，也可以是多个紧密批量在一起；热吹器的水平杆有把手，热吹器的水平杆通过垂直方向的平齿螺杆或者同步带与电动机相连接；热吹器的吹头内有电热丝；热吹器的吹头的出口为圆孔型，也可以是长线条型；热吹器后方有把手，也可以通过垂直的平齿螺杆与电动机相连接，也可以通过同步带与电动机相连接；吸锡器布置在热吹室下方，分隔为储锡室和鼓风室；吸锡器的鼓风室内有排风扇吸风的一端通过空气过滤器在储锡室的上方开口与储锡室相连接；储锡室与热吹室相连接的管道为双层，双层中间固定有半导体制冷片，制冷片的制冷端朝向管道内侧，管道双层的底部通过管道与鼓风室相连接，其另一侧上端通过管道与热吹器相连接。

优选的一个实施例，它包括：热吹室、吸锡器和拍打器。其中，单边的水平方向转动的传送带固定有“L”形的线路板夹持器依次经过热吹室和拍打器；设定传送带工作开始的地方为前方，传送带侧为内侧；热吹室固定有热吹器和吸锡器储锡室的吸风口，吸风口向下通过管道与储锡室相连接；所述热吹器的出风口朝向外侧上方，从前方内侧超外侧后方依次紧密排列；所述储锡室的吸风口的下方内侧端与热吹器的排列方向平行，储锡室的吸风口上方位于线路板夹持器最外侧的上方，与传送带平行；吸锡器位于热吹室下方，有储锡室和有空气净化系统的鼓风室，鼓风室通过管道与热吹器相连接；热吹室的后方外侧有拍打线路板系统；所述拍打线路板系统包括有电机驱动呈“丰”形排条的拍打器和拍打器外侧垂直于线路板传送带的拍打传送带；拍打传送带的下方布置有海绵传送带，传送带两侧有挡板。

优选的又一个实施例，它包括：总控制器、热吹室、扫描室和分拣部。其中，总控制器通过导线分别连接传送带、热吹室、扫描室和分拣部；单边的水平方向转动的传送带固定有“L”形的线路板夹持器依次经过热吹室、扫描室和分拣部，设定传送带工作开始的地方为前方，传送带侧为内侧；热吹室固定有热吹器和吸锡器储锡室的吸风口，吸风口向下通过管道与储锡室相连接；所述热吹器的出风口朝向外侧上方，从前方内侧超外侧后方依次紧密排列；所述储锡室的吸风口的下方内侧端与热吹器的排列方向平行，储锡室的吸风口上方位于线路板夹持器最外侧的上方，与传送带平行；吸锡器位于热吹室下方，有储锡室和有空气净化系统的鼓风室，鼓风室通过管道与热吹器相连接；热吹室的后方有扫描室，扫描室的上方固定有三维扫描仪和照相机，也可以是线路板扫描仪，或者时三维扫描仪和线路板扫描仪；扫描室的后方布置有分拣机械手的分拣部；分拣部的外侧布置有元器件传送带、机械手和检测仪的检测部。

本发明的优点是：通过优化设计，利用热吹器融化并吹掉线路板的焊锡并通过吸锡器存储焊锡，使电子元器件脱焊，再分别通过人工方式或者旋转拍打方式或者机械自动摘取方式分拣、自动检测好坏，使线路板、焊锡和电子元器件可进一步的利用或者提取有用的物质，方便快捷、无损坏，全程环保无污染。

附图说明

图1为线路板无损拆解设备第一实施例侧视图。

图2为线路板无损拆解设备第二实施例侧视图。

图3为线路板无损拆解设备第三实施例热吹部分侧视图。

图4为线路板无损拆解设备第三实施例热吹部分俯视图。

图5为线路板无损拆解设备第三实施例拍打部分俯视图。

图6为线路板无损拆解设备第三实施例拍打后传送带系统正视图。

图7为线路板无损拆解设备第四实施例俯视示意图。

图8为线路板无损拆解设备第四实施例分拣手正视图。

图9为线路板无损拆解设备第四实施例分拣检测正视图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明进行详细描述。

在附图中，1为热吹室，2为外壳，3为热吹器，4为软布，5为高压管，6为半导体制冷片，7为风扇，8为吸锡器，9为支撑架，10为垂直杆，11为线路板传送带，12为拍打器，13为夹持器，14为电动机，15为拍打传送带，16为扫描室，17为总控制器，18为分拣部，19为水平杆，20为机械手，21为元器件传送带，22为检测头，23为检测器。

图1和图2示出了线路板无损拆解设备第一实施例和第二实施例的结构。如图所示，线路板无损拆解设备由固定于支撑架（9）上的热吹室（1）和热吹室（1）下方连接的吸锡器（8）组成，这个为整体结构布置。所述热吹室（1）由外壳（2）内布置的热吹器（3）和线路板夹持器组成，为热吹室（1）的整体结构布置，吸锡器（8）由储锡室和鼓风室组成，为吸锡器（8）的整体结构布置。所述线路板夹持器固定于热吹室外壳（1）的一侧，线路板夹持器的后壁为呈“L”形、朝向前面的挡板，用于挡住、固定线路板的一面，这里为焊锡面，用于线路板的侧边都留有1厘米以上的空白，因此这个挡板的宽度为1厘米左右，最下方的水平挡板则限制了线路板下端，使安放时能够方便快捷，这个挡板的最下端要低于外壳（2）的最下面，有利于融化的焊锡进入吸锡器（8）而不容易粘到外壳（2），而且外壳可以挡住线路板的一侧边，使线路板被热吹器（3）吹的时候不易偏离，由于大部分的线路板至少有一边是平整的，因此适用于大部分的线路板，这里的挡板可拆卸，用于更换圆形和其他形状的挡板，适用于其他形状的线路板；夹持器的前壁为弹簧夹，能够开合，可夹住线路板的电子元器件面，与挡板一起夹住线路板，这个弹簧夹可以更换为一端是旋转轴另一端是螺丝或者挂钩的条形夹，也可以是使用电动机控制的电动夹。热吹室外壳（2）的前上方和前端通过合页与两侧侧壁相连接，形成可开合的门，方向可以朝上或者朝下或者朝两侧，方便取放线路板，以及在工作状态时形成密闭，当然这个门的也可以像数控机床的门左右开合。热吹室外壳（2）在线路板夹持器挡板的最下端处的后方有一个向下的开口通过管道与吸锡器（8）的储锡室相连接，这样，被热吹器（3）融化的焊锡可以进入存储，被再利用；热吹室（1）在线路板夹持器的后方有热吹器（3），热吹器（3）的吹头内有电热丝，用于加热空气，使吹出来的气体的温度在290度以上，一般在350度到400度，使焊锡容易融化，加上气流的吹力，能够使焊锡很快融化吹走，对线路板不容易造成破坏；这里的热吹器内层的耐高温、不带电的的陶瓷或者其他材料，热吹器的吹口可以为圆孔形，也可以是扁圆形，扁圆形使吹出来的气体宽度变大，工作效率提高，扁圆形吹口的内层在制作上可以用上下两块合起来，这样制作更加简单方便。热吹器（3）的后上方有把手，把手有开关，使人工可以控制热吹器（3）的使用，当线路板为两面焊接时，则需要正反面热吹脱锡；热吹器（3）的高压管（5）向后穿出热吹室（1）的后壁再向下与吸锡器（8）的鼓风室相连接，当然，也可以是热吹器（3）的高压管（5）向后穿出热吹室（1）的后壁再向下与气体压缩机相连接，气体压缩机再通过高压管与鼓风室相连接，这样可以使热吹器吹出来的气体比较有力，推动融化的焊锡；热吹室的后壁为固定有手套的折叠软布（4），方便人工操作和移动热吹器（3）使整个热吹室（1）处于密闭状态，环保、安全。吸锡器（8）布置在热吹室（1）下方，方便焊锡的滴落和收集，分隔为储锡室和鼓风室，分别是存储滴落的焊锡和吸风排风；吸锡器（8）的鼓风室内有风扇（7）吸风的一端通过空气过滤器与储锡室相连接，这样，吸入鼓风室的空气是洁净的，通过高压管（5）吹向热吹器（3），与热吹室（1）形成相对密闭的整体，使气化的焊锡不能溢出污染空气。吸锡器（8）的储锡室的一侧为门，通常是与鼓风室同一侧，可以是鼓风室对面侧，有利于打开储锡室倒出收集的焊锡；储锡室内有开口朝上、朝门垂直一侧的储锡盒，一般有2到5个，比较大的可以有5个以上，这种储锡盒减少了一边的用料，可以节省成本，而且使焊锡更容易倒出，使用的材质则为不粘锡的材料，可以是塑料等。另外，吸锡器（8）与热吹室（1）连接的管道可以是双层的，内侧固定有半导体制冷片（6），制冷端朝向管道，这样可以冷却管道内的焊锡和空气，也可以使气化的焊锡，回到固态被回收；同时，吸锡器（8）鼓风室的风扇（7）的高压管（5）分别通过储锡室与鼓风室之间和储锡室下方再到鼓风室对面，从底部通入吸锡器与热吹室连接的管道中空层，吸收热量，使高压管（5）内的其他变热，再从管道中空层的上方通过高压管和空气压缩机与热吹器相连接，由于半导体制冷片（6）的一面制冷，另一面则发热，那么从吸锡器（8）上来的空气吸收了制热面的热量变得更热，同时为半导体制冷片（6）降温，热空气使热吹器（3）可以减少加热、减少电能，达到节能、环保的效果。这个是第一实施例的结构。热吹器（3）、热吹器开关、电热丝和鼓风机分别通过导线与控制板相连接，控制板通过导线和总开关与外界电源相连接，这样达到整体控制和接通电源的作用。其具体操作规程是：先开启总开关，预热热吹器（3）内的电热丝，人工取线路板使电子元器件的一面朝向人体，打开热吹室（1）的门，将线路板安装在线路板夹持器上，然后关上门，到后壁从手套握住热吹器（3）按动开关，通过控制板使鼓风室的风扇（7）转动产生气流，气流通过高压管（5）冲向热吹器（3），热吹器（3）从上到下、一侧朝向另一侧再返回的移动依次覆盖全部线路板面，同时热吹器（3）内的电热丝加大功率使空气流过以后可以达到是焊锡融化的温度，气流吹出热吹器（3）以后使焊锡融化呈液态，在重力和气流的作用使焊锡朝下滴落至吸锡器（8）的储锡室，极少部分的焊锡被气化后向下遇冷空气后可凝固成为固体，气体通过空气过滤器功率焊锡气体和其他物质，比较纯净的被风扇（7）再次吹动，循环运行，当然从风扇（7）到热吹器（3）的中间过程也可以经过储锡室和管道。这个是第一实施例。第二实施例与第一实施例不同的是，热吹器（3）的运行由电动机控制，其中，热吹室（1）在线路板夹持器的后方的热吹器（3）套于水平杆，有利于水平移动，水平杆通过套管、同步带和电动机与两侧垂直的垂直杆（10）相连接，这样可以上下移动，热吹器（3）通过同步带与水平杆一端的电动机相连接，这样可以使热吹器（3）在垂直面上做移动；这里的热吹器（3）可以是多个排列，这样只要做上下移动即可，此时在运行中，可以通过安装在高压管（5）上的阀门关闭不需要使用的热吹器（3），多个排列的热吹器（3）固定有水平杆，水平杆中部有朝上的垂直杆穿出外壳，这样可以通过手动控制；另外，在线路板夹持器的另一侧可以安装可以拉伸的挡板，最大限度的阻隔热吹器（3）吹出来的热气进入另一边。热吹室的后壁为板，有利于密闭。

图3到图6示出了线路板无损拆解设备第三实施例的结构。如图所示，单边水平方向转动的传送带（11）固定有“L”形的线路板夹持器（13）依次经过热吹室和拍打线路板系统，为整体结构布置；设定传送带（11）工作开始的地方为前方，传送带侧为内侧，为了设定方向。固定有“L”形的线路板夹持器（13）的水平传送带（11）由有减速器的电动机、链轮、链条、连接板、固定板和轴承组成，为传送带（11）的整体结构；链条和两个链轮相连接，其中一个链轮连接电动机，这样，电动机启动以后可以做环形运动；链条外圈有固定板，这里的固定板的形状通常为跑道形状，比链条的最外圈大5到50毫米，起到限制链条运动方向的作用，链条通过连接板与夹持器（13）固定在一起，连接板通过固定的内、外侧轴承分别与固定板的内、外侧相连接，这样，通过轴承在固定板的移动，带动链条及线路板夹持器（13）沿跑道形移动。水平传送带（11）固定有“L”形的线路板夹持器（13）分为上层夹持板、中层推板和下层固定板的三层结构，位整体结构；上层为开口向下、呈“L”形的夹持板，旋转可以夹住线路板，两端通过旋转轴和轴座与固定板相连接，这样可以旋转，夹持板内侧端的旋转轴连接有带减速器的电动机，电动机驱动固定板做旋转的往返运动，夹持和松开线路板；夹持板的轴有半齿轮，与水平的推板的上方的齿轮纹相吻合，这样，当夹持板打开时，推板移动推出线路板，当夹持板夹紧时，推板移动空出地方摆放线路板。这里的线路板夹持器（13）通常的开口是朝前、朝外侧的，方便安装线路板，也可以朝后、朝外侧。热吹室（1）固定有热吹器（3）和吸锡器（8）储锡室的吸风口，吸风口向下通过管道与储锡室相连接，为整体结构；所述热吹器（3）的出风口朝向外侧上方，从前方内侧朝外侧后方排列，这样线路板在移动的时候，从后方向前方、从内测向外侧，依次吹走焊锡；所述储锡室的吸风口的下方内侧端与热吹器（3）的排列方向平行，储锡室的吸风口上方位于线路板夹持器（13）最外侧的上方，与传送带（11）平行，这样有利于焊锡的回收，其中，吸风口的下方内侧端可以在热吹器（3）的下方内侧，更有利于焊锡的回收；另外，对于一些有两面焊锡的线路板，可以在后方的上方加一排斜形的热吹器，以吹走线路板上面的焊锡。吸锡器（8）布置在热吹室（1）下方，分隔为储锡室和鼓风室；吸锡器（8）的鼓风室内有风扇吸风的一端通过空气过滤器与储锡室相连接；鼓风室通过高压管（5）与热吹器（3）相连接，这里的具体结构与第一实施例和第二实施例的相同，不再累述。热吹室（1）的后方固定有阵列式光电传感器以及阵列式光电传感器后方外侧有拍打线路板系统，阵列式光电传感器的排列方式为由内而外的线性排列及由前向后的斜形排列，这样是为了测算线路板的最大长度和宽度，用于调整拍打系统的拍打传送带（15）的宽度和拨条的距离。所述拍打线路板系统包括有电机驱动呈“丰”形拍打条的拍打器（12）和拍打器（12）外侧垂直于线路板传送带（11）的拍打传送带（15）以及拍打传送带（15）下方的海绵传送带，为整体结构布置。“丰”形拍打条的内侧端和最前面的拍打条的前侧端有朝上的挡板，这样可以限定线路板的位置，在旋转拍打时线路板不会脱落；拍打条的上方的后方有紧贴的、垂直的拨条，能够拨正歪斜的线路板，对齐拍打传送带（15），拨条的的外侧端套于水平杆，水平杆的两端固定于“丰”形拍打条的拍打器的传动轴两端，拨条通过同步带与传动轴一端的电动机相连接，这样可以使拨条可以前后移动，根据阵列式光电传感器的数据，适应不同宽度的线路板,这里的“丰”形拍打条可以两边对称的,也可以是只有单边的。所述拍打传送带（15）的带体固定有对称的 “L”软胶带，这样相当于挡住线路板的两边，使电子元器件从之间落下，软胶带有弹性，不容易损坏线路板；拍打传送带（15）的前侧的一端固定有电动机（14），这样可以转动，后侧的传动轮通过四方形传动轴与一侧传送轮相连接，这里的四方形传动轴可以是其他形状，如齿轮状、带槽圆柱形等，主要是为了能够转动且前后移动，适应不同宽度的线路板，后侧的传送轮通过齿轮杆与传动轴后端的小型电动机的齿轮相连接，可以使后传送轮根据阵列式光电传感器的数据前后移动。拍打传送带（15）的下方布置有海绵传送带，这样在拍打以后电子元器件脱落不容易损坏，这里的海绵也可以是其他软性材料，如硅胶等，海绵传送带两侧有挡板，防止电子元器件跳起来后掉出去。所述电动机、光电传感器、热吹器、吸锡器和风扇分别通过导线与主控制器相连接，实现整体精确控制。其具体操作规程是：在最前端通过人工的方式将线路板快速插入水平传送带（11）的线路板夹持器（13），夹紧线路板，也可以通过自动分拣、排列好线路板，再通过传送带传送线路板到线路板夹持器（13），水平传送带（11）经过热吹室（1）后将线路板脱锡，再经过阵列式光电传感器测量线路板的最大长度和宽度，传给主控制器，主控制器再发送给拍打系统和线路板夹持器的电动机，此时，线路板达到拍打系统，水平传送带（11）的线路板夹持器（13）松开线路板，使线路板掉入拍打器（12）的拍打条，拨条移动使线路板排放整齐，拍打器（12）的电动机（14）转动，将线路板快速拍打到拍打传送带（15）时电子元器件拍落至海绵传送带，此时拍打条往回一点距离以及拨条向后移动，使线路板完全脱离拍打条，随拍打传送带（15）离开，海绵传送带上的电子元器件通过人工方式分拣、检测，也可以通过自动的机械手方式快速分拣、检测。

图7到图9示出了线路板无损拆解设备第四实施例的结构。如图所示，总控制器（17）通过导线分别连接水平传送带（11）、热吹室（1）、扫描室（16）和分拣部（18），可以整体精确控制，这里的总控制器（17）通常为高性能图形工作站，一般有1个以上的多核多线程的CPU和1个以上的图形显卡及电脑线路板、内存等组成，CPU通常是至强E3或者E5系列，显卡通常为丽台系列图形显卡，也可以是泰坦系列高性能显卡，用于高速处理三维图形和平面图形，电脑线路板则通常为服务器线路板，便于安装1个以上的CPU及相关处理性能。单边水平方向转动的水平传送带（11）固定有“L”形的线路板夹持器（13）依次经过热吹室（1）、扫描室（16）和分拣部（18），为整体流程结构。设定水平传送带（11）工作开始的地方为前方，传送带侧为内侧，设置方向。热吹室（1）的结构和运行跟第三实施例的相同，不再累述；热吹室（1）后方的扫描室（16）固定有三维扫描仪和2到4台照相机，三维扫描仪测定所有电子元器件的大小、形状、方位，照相机拍摄平面图用于识别电子元器件上面标注的规格信息，两种图形传送给主控制器通过高性能的总控制器（17）的软件快速拾取相关数据，便于后面的机械手分拣；扫描室（16）也可以是线路板扫描仪，能够扫描电子元器件的位置、形状、大小及部分规格数据，图形传送给主控制器通过软件快速拾取相关数据，线路板扫描仪通过带齿轮纹的垂直杆与固定有齿轮的电动机和水平杆相连接，可以在垂直的方向上来回移动；扫描室（16）也可以由多台照相机拍摄的平面图组合成三维图，获取电子元器件的大小、形状、方位和上面标注的规格信息。扫描室（16）的后方布置有机械手（20）的分拣部（18），用于快速分拣电子元器件；所述机械手（20）由机械爪通过电动机连接爪箱，爪箱通过垂直杆及垂直电动机连接上部箱，上部箱套于水平杆（19）并通过电动机和水平杆（19）相连接，水平杆（19）固定于支撑架（9）；所述机械爪为两个呈中心线对称的“L”形的爪子形成超下的 “U”形，它们其水平面呈朝向对方的有齿轮纹的“L”形，齿轮纹与电动机的齿轮相接触；所述垂直杆和水平杆的一侧有与电动机的齿轮相接触的齿轮纹，这里的机械手（20）的结构与通常的机械手结构相同的，整体为了能够使机械爪快速、准确的抓取电子元器件并离开水平传送带（11），放入收集处。机械手（20）的另一端的下方有元器件传送带（21），便于传送已经被机械手（20）拆解下来的电子元器件，这里的元器件传送带可以为滑槽，滑槽下方为收集框或者传送带，便于进一步分辨它们的好坏，一种方式是第四实施例到这里可以结束流程。另一种方式是继续自动检测电子元器件的好坏，其中，元器件传送带（21）的的一侧的支架上分别套有机械手（20）和检测器（23），检测器通过导线和电动机连着齿轮及垂直杆与垂直杆末端的检测头（22）相连接，这里的检测器（23）固定不动，检测头（22）可以上下移动，通过机械手（20）的移动，把电子元器件的针脚移动到检测头（22），通过检测器（23）快速检测好坏，然后通过机械手（20）分别归类放置，便于进一步的利用或者进行分解提取物质；机械手（20）和检测器（23）分别通过导线与总控制器（17）相连接，由总控制器（17）整体控制及传输电子元器件的相关数据。其具体操作流程是：通过总控制器（17）启动水平传送带（11）及其他设备，在开始端采用人工方式插入线路板，也可以通过自动传送带插入线路板，经过热吹室（1）后线路板脱锡，再到扫描室（16）计算出整个线路板的电子元器件的大小、形状、方位以及规格，传送到总控制器（17）再传送到机械手（20）和检测器（23），当线路板达到分拣部（18），机械手（20）根据已经获得的数据，从高的到矮的、从大的到小的排列顺序依次分拣出电子元器件，传送到另一端的元器件传送带（21），通过机械手（20）抓取后与检测头（22）接触进行检测分析，分辨好坏，好的可以再次使用，坏的做进一步的分解、提取有用物质。当然在具体操作时，可以最先通过扫描室（16）进行分析，再将线路板放置在可以在平面方向运动的平台上，所谓平台就是一组电动机固定，通过连接杆再连接另一组垂直的电动机与平台相连接，通过下方的热吹室（1）和上方旋转圆形的机械手（20）快速抓取、分拣电子元器件，类似于贴片机的逆向，再进行检测，适用电子元器件比较少的于线路板。以上所有电动机均可以为伺服电机，或者步进电机，有利于精确传动和移动。

此发明适用于各种线 路板的无损拆解、回收利用。