半自动电焊机的焊接控制方法及系统与流程

本发明涉及焊接领域，尤其涉及一种半自动电焊机的焊接控制方法及系统。

背景技术：

自动电枢点焊机为因应市场配合国人消费型态而兴起之设备，其用途与应用范围极广为企业经营者之必备品。整流子与线圈之熔接，直流马达与单相串激马达其整流子与线圈之熔接，常被业界误称为点焊。但实际两者定义不同，点焊是将二金属局部加热至塑性状态后，再炼接结合，使成混合状态。但熔接则刚好相反。

现有的半自动电焊机的焊接基于对温度和时间的控制，此种方法对为整体的控制，如果温度错误，无法进行调整。

技术实现要素：

本申请提供一种半自动电焊机的焊接控制方法。其解决现有技术的技术方案温度错误无法调整的缺点。

一方面，提供一种半自动电焊机的焊接控制方法，所述方法包括如下步骤：半自动电焊机的焊接控制方法，所述方法包括如下步骤：

焊接机获取待焊接的第一材料和第二材料的焊接温度；

焊接机依据该焊接温度设置第一焊接时间和第二焊接时间，其中第二焊接时间在第一焊接时间之后；

焊接机检测第一焊机时间之后的焊接温度，如该焊接温度不在设定温度的范围内，则对该第一焊接时间之后的温度进行调节。

可选的，所述方法还包括：

焊接机如焊接温度高于该设定温度，则延长第一焊接时间与第二焊接时间之间的差值。

可选的，所述方法还包括：

焊接机在焊接温度低于设定温度时，延长第二焊接时间。

第二方面，提供一种半自动电焊机的焊接控制系统，所述系统包括：

获取单元，用于获取待焊接的第一材料和第二材料的焊接温度；

处理单元，用于依据该焊接温度设置第一焊接时间和第二焊接时间，其中第二焊接时间在第一焊接时间之后，检测第一焊机时间之后的焊接温度，如该焊接温度不在设定温度的范围内，则对该第一焊接时间之后的温度进行调节。

可选的，所述系统还包括：

处理单元，用于如焊接温度高于该设定温度，则延长第一焊接时间与第二焊接时间之间的差值。

可选的，所述系统还包括：

处理单元，用于在焊接温度低于设定温度时，延长第二焊接时间。

第三方面，提供一种焊接机，包括：处理器、接收器、存储器和总线，所述处理器、接收器、存储器通过总线连接，所述接收器，用于获取待焊接的第一材料和第二材料的焊接温度；

所述处理器，用于依据该焊接温度设置第一焊接时间和第二焊接时间，其中第二焊接时间在第一焊接时间之后，检测第一焊机时间之后的焊接温度，如该焊接温度不在设定温度的范围内，则对该第一焊接时间之后的温度进行调节。

可选的，所述处理器，用于如焊接温度高于该设定温度，则延长第一焊接时间与第二焊接时间之间的差值。

可选的，所述处理器，用于在焊接温度低于设定温度时，延长第二焊接时间。

本发明提供的技术方案将焊接调整成第一焊接时间和第二焊接时间即将焊接分成2个区间，这样在第一焊接时间的温度不正确时，能够通过第二焊接时间对温度进行调整，从而时间对温度的控制的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一较佳实施方式提供的一种半自动电焊机的焊接控制方法的流程图；

图2为本发明第二较佳实施方式提供的一种半自动电焊机的焊接控制系统的结构图。

图3为本发明第二较佳实施方式提供的一种焊接机的硬件结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1是本发明第一较佳实施方式提出的一种半自动电焊机的焊接控制方法，该方法如图1所示，包括如下步骤：

步骤S101、焊接机获取待焊接的第一材料和第二材料的焊接温度。

步骤S102、焊接机依据该焊接温度设置第一焊接时间和第二焊接时间，其中第二焊接时间在第一焊接时间之后。

步骤S103、焊接机检测第一焊机时间之后的焊接温度，如该焊接温度不在设定温度的范围内，则对该第一焊接时间之后的温度进行调节。

本发明提供的技术方案将焊接调整成第一焊接时间和第二焊接时间即将焊接分成2个区间，这样在第一焊接时间的温度不正确时，能够通过第二焊接时间对温度进行调整，从而时间对温度的控制的优点。

可选的，焊接机如焊接温度高于该设定温度，则延长第一焊接时间与第二焊接时间之间的差值。

可选的，焊接机在焊接温度低于设定温度时，延长第二焊接时间。

请参考图2，图2是本发明第二较佳实施方式提出的一种半自动电焊机的焊接控制系统，该系统如图2所示，包括：

获取单元201，用于获取待焊接的第一材料和第二材料的焊接温度；

处理单元202，用于依据该焊接温度设置第一焊接时间和第二焊接时间，其中第二焊接时间在第一焊接时间之后，检测第一焊机时间之后的焊接温度，如该焊接温度不在设定温度的范围内，则对该第一焊接时间之后的温度进行调节。

本发明提供的技术方案将焊接调整成第一焊接时间和第二焊接时间即将焊接分成2个区间，这样在第一焊接时间的温度不正确时，能够通过第二焊接时间对温度进行调整，从而时间对温度的控制的优点。

可选的，处理单元202，用于如焊接温度高于该设定温度，则延长第一焊接时间与第二焊接时间之间的差值。

可选的，处理单元202，用于在焊接温度低于设定温度时，延长第二焊接时间。

参阅图3，图3为一种焊接机30，包括：处理器301、接收器302、存储器303和总线304，接收器302用于与外部设备之间收发数据。处理器301的数量可以是一个或多个。本申请的一些实施例中，处理器301、存储器302和收发器303可通过总线304或其他方式连接。焊接机30可以用于执行图1的步骤。关于本实施例涉及的术语的含义以及举例，可以参考图1对应的实施例。此处不再赘述。

接收器302，用于获取待焊接的第一材料和第二材料的焊接温度。

其中，存储器303中存储程序代码。处理器301用于调用存储器303中存储的程序代码，用于执行以下操作：

处理器301，用于依据该焊接温度设置第一焊接时间和第二焊接时间，其中第二焊接时间在第一焊接时间之后，检测第一焊机时间之后的焊接温度，如该焊接温度不在设定温度的范围内，则对该第一焊接时间之后的温度进行调节。

需要说明的是，这里的处理器301可以是一个处理元件，也可以是多个处理元件的统称。例如，该处理元件可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，也可以是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路，例如：一个或多个微处理器(digital singnal processor，DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)。

存储器303可以是一个存储装置，也可以是多个存储元件的统称，且用于存储可执行程序代码或应用程序运行装置运行所需要参数、数据等。且存储器303可以包括随机存储器(RAM)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器，闪存(Flash)等。

总线304可以是工业标准体系结构(Industry Standard Architecture，ISA)总线、外部设备互连(Peripheral Component，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry Standard Architecture，EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图3中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

该终端还可以包括输入输出装置，连接于总线304，以通过总线与处理器301等其它部分连接。该输入输出装置可以为操作人员提供一输入界面，以便操作人员通过该输入界面选择布控项，还可以是其它接口，可通过该接口外接其它设备。

需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本发明实施例所提供的内容下载方法及相关设备、系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。