本实用新型涉及手机壳辅料组装技术领域，特别是涉及一种固定用治具及超声波点焊固定机构。
背景技术：
手机壳铜箔在进行超声波点焊时，需要用治具支承产品，并用盖板将产品固定，再放置在机台进行点焊。但产品的固定过程中，盖板会对手机壳的高光面造成碰伤或刮伤，且操作步骤繁琐，增加了人员操作机台的C/T(每生产一个产品所需时间)，导致机台的稼动率降低。此外，超声波点焊对于产品的固定有较高要求，采用盖板固定的方式难以保证产品固定的稳定性，无法满足超声波点焊的要求，影响产品的良率。
技术实现要素：
基于此，有必要针对传统的手机壳铜箔点焊时采用盖板固定，易损伤产品、操作步骤繁琐导致机台稼动率低，且产品固定稳定性低的问题，提供一种简化操作、降低对产品的损伤，且提高工作效率和产品良率的固定用治具及超声波点焊固定机构。
一种固定用治具，包括治具本体及设置于所述治具本体一侧的定位组件，所述定位组件与所述治具本体配合形成一用于定位工件的固定位，所述治具本体包括用于提供真空环境的真空腔体，所述治具本体一侧在所述固定位的范围内间隔设有至少两个真空吸孔，至少两个所述真空吸孔与所述真空腔体连通，形成真空通道。
上述的固定用治具，通过真空吸孔将工件与治具表面的空气吸走，使工件与治具表面之间保持真空状态，从而使工件稳定地固定于该固定用治具的固定位，从而达到超声波点焊的固定要求。同时，在实际操作中，不需要盖板压盖工件的动作，简化了操作步骤，且降低了工件损伤的隐患，提升了工作效率及产品的良率。
在其中一实施例中，所述治具本体还包括若干环形槽，所述环形槽形成于所述治具本体一侧，且环绕所述固定位的几何中心间隔而设。
在其中一实施例中，所述真空吸孔位于相邻的两个所述环形槽之间。
在其中一实施例中，所述固定用治具还包括具有弹性且透气的支承件，所述支承件填设于所述环形槽内；所述环形槽包括与所述治具本体一侧表面连通的开口端及与所述开口端相对的封闭端，所述支承件部分凸伸出所述开口端。
在其中一实施例中，所述支承件为条状泡棉。
在其中一实施例中，所述真空吸孔为两个，两个所述真空吸孔以所述固定位的几何中心为基准，沿所述治具本体的纵长方向对称设置。
在其中一实施例中，所述治具本体一端还开设有用于与真空阀配接的接气孔，所述接气孔与所述真空腔体连通，以形成真空环境。
在其中一实施例中，所述定位组件包括定位块，所述定位块可拆卸地装设于所述治具本体一侧。
在其中一实施例中，所述治具本体还开设有连接孔，所述连接孔位于所述固定位的四个顶角处。
一种超声波点焊固定机构，包括机台、真空产生装置、定位机构及如上述的固定用治具，所述固定用治具装设于所述机台，所述真空产生装置通过真空阀与所述真空腔体连通，所述定位机构用于进一步将工件固定于所述固定用治具。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式中的固定用治具的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实用新型一实施方式中的超声波点焊固定机构，包括机台、真空产生装置、定位机构及固定用治具10。
该固定用治具10装设于机台，真空产生装置通过真空阀与该固定用治具10连通，以提供真空环境，从而将工件吸附于固定用治具10。其中，该固定用治具10用于将工件定位，该机台用于承载固定该固定用治具10，该定位机构用于进一步将工件固定于该固定用治具10。也就是说，该固定用治具10用于初步固定工件，该固定机构用于进一步固定工件，从而实现工件的固定，以满足超声波点焊的要求。具体地，该工件为手机壳，该真空产生装置为真空发生器，该定位机构为压杆机构，即通过压杆将工件压持固定于该固定用治具10。
下面将以具体实施例中对该固定用治具10进行说明。
如图1所示，该固定用治具10包括治具本体12及设置于治具本体12一侧的定位组件(图未标)，该定位组件与治具本体12配合形成一用于定位工件的固定位16。该治具本体12包括用于提供真空环境的真空腔体(图未示)，该治具本体12一侧在所述固定位16的范围内间隔设有至少两个真空吸孔122，至少两个真空吸孔122与该真空腔体连通，形成真空通道。
如此，通过真空吸孔122将工件与治具表面的空气吸走，使工件与治具本体12表面之间保持真空状态，从而使工件稳定地固定于该固定用治具10的固定位16，从而达到超声波点焊的固定要求。同时，在实际操作中，不需要盖板压盖工件的动作，简化了操作步骤，且降低了工件损伤的隐患，提升了工作效率及产品的良率。
其中，工件为手机壳，由于手机壳一般呈矩形，则该治具本体12对应呈矩形，该治具本体12的一侧表面为用于支承固定工件的支承面，该定位组件包括定位块142，该定位块142可拆卸地装设于该支承面，从而形成前述的固定位16。应当理解的是，为便于加工且节省成本，以及避免定位块142长期使用被磨损而影响定位精度，部分定位块142与该治具本体12一体成型，也即采用难以被磨损的钢材料制成，另外部分定位块142可拆卸地装设于治具本体12。
具体到一个实施方式中，如图1所示，在该治具本体12的所述支承面靠近其一侧边缘处沿治具本体12的纵长延伸方向间隔设有两个定位块142，两个定位块142一体成型于该治具本体12。在该治具本体12的支承面靠近其一端处设有一定位块142，该定位块142一体成型于该治具本体12。由于手机壳呈矩形，为实现该手机壳的定位，沿治具本体12纵长延伸方向在该治具本体12相对的另一侧边缘处，以及在治具本体12相对的另一端处可拆卸地设有定位块142。更具体地，在治具本体12相应地位置开设有螺钉孔121，通过螺钉将相应的定位块142可拆卸地装设于治具本体12。如此，在实际操作中，将该手机壳置于前述的固定位16，手机壳的两外侧壁及两端分别抵靠于该定位块142而实现精确定位。
需要指出的是，可拆卸地装设于治具本体12的定位块142可采用塑料等具有弹性的材料制成，如此便于加工，且避免因加工误差而对工件产生损伤。
在一个实施例中，该治具本体12还开设有连接孔126，该连接孔126位于该固定位16的四个顶角处。如此，可通过螺栓将治具本体12紧固于机台。该治具本体12一端还开设有与真空阀配接的接气孔124，该接气孔124与真空腔体连通，以形成真空环境。
在一个实施例中，该治具本体12还包括环形槽129，该环形槽129形成于该治具本体12的一侧，且环绕该固定位16的几何中心间隔而设，该环形槽129与真空吸孔122连通。具体地，在该治具本体12的中心处沿其纵长延伸方向间隔开设有三个避位孔128，该环形槽129为两条，位于内侧的环形槽129呈矩形，环绕三个避位孔128而设，位于外侧的环形槽129大致呈矩形，并环绕位于内侧的环形槽129而设。如此，利用真空吸孔122将环形槽129内的空气吸走，从而在环形槽129处形成吸附力，进一步提高了工件吸附固定的稳定性。
需要指出的是，前述的三个避位孔128是用于后续工位过程中的避位，不作为影响本实用新型中真空吸件的影响因素。
更具体地，该真空吸孔122为两个，两个真空吸孔122位于相邻的两个环形槽129之间的区域，并以固定位16的几何中心为基准沿治具本体12的纵长方向对称设置。也就是说，两个真空吸孔122距离位于治具本体12两端处的定位块142的距离相同，如此使工件可稳定地被吸附于治具本体12的支承面上。
在一个实施例中，该固定用治具10还包括具有弹性且透气的支承件(图未示)，该支承件填设于该环形槽129内；该环形槽129包括与治具本体12一侧表面连通的开口端及与开口端相对的封闭端，该支承件部分凸伸出该开口端。也就是说，将该支承件置于环形槽129内，其顶部表面位于环形槽129的开口端之上。
如此，在工件置于固定位16时，首先与支承件接触，当真空吸孔122抽吸工件与治具本体12之间的空气时，支承件被压缩，且两个支承件与工件之间形成一真空空间，进一步地提高吸附工件的稳定性。且在超声波点焊结束，并破真空后，支承件将工件弹起，从而便于取料，使工件不易被吸附于治具表面而在取料过程中发生刮伤。
上述的固定用治具10及超声波点焊固定结构，通过真空吸孔122将工件与治具表面的空气吸走，使工件与治具表面之间保持真空状态，从而使工件稳定地固定于该固定用治具10的固定位16，从而达到超声波点焊的固定要求。同时，在实际操作中，不需要盖板压盖工件的动作，简化了操作步骤，且降低了工件损伤的隐患，提升了工作效率及产品的良率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。