本实用新型涉及模具领域，尤其涉及的是一种可智能控制冷却温度的模具。
背景技术：
现有技术中，大多数模具都设置有冷却结构，但是冷却结构的冷却效果都不是好，冷却结构对模具的冷却温度不能做到自动控制，造成模具生产出的成品质量不一，即使是能自动控制冷却温度的模具，但结构都比较复杂，生产成本较高。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，成本较低，实现自动化控制冷却温度的可智能控制冷却温度的模具。
本实用新型的技术方案如下：一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块、冷却镶块以及下模块，还包括：用于对冷却镶块进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于实时检测所述冷却镶块温度的温度传感器，以及用于接收所述温度传感器的信号并控制所述调节装置运转的MCU；所述冷却镶块设于下模块中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块中，所述温度传感器设于所述冷却镶块中；
其中，所述水冷装置包括：进水管、出水管以及中心挡块，所述中心挡块包括下挡块和上挡块，所述中心挡块设于所述进水管与所述出水管中间，所述上挡块与所述下挡块中间留设有通孔；所述调节装置包括：第一气缸、第二气缸、第一挡板和第二挡板，所述第一气缸与所述第一挡板连接，所述第二气缸与所述第二挡板连接，所述第一气缸设于中心挡块中，所述第二气缸设于水冷装置外部。
采用上述技术方案，所述的可智能控制冷却温度的模具中，冷却镶块与所述下模块之间留设有间隙。
采用上述各个技术方案，所述的可智能控制冷却温度的模具中，冷却镶块与所述下模块的材质相同。
采用上述各个技术方案，所述的可智能控制冷却温度的模具中，第一气缸设于上挡块中，所述第二气缸设于下模块中。
采用上述各个技术方案，本实用新型在下模块中设置冷却镶块和水冷装置，冷却镶块将模具中的热量传导至水冷装置，水冷装置将热量带走，温度传感器实时反馈模具温度，MCU根据接收到的温度信号控制调节装置的运转，改变水冷装置的水流路径，自动控制模具的冷却温度，结构简单，成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的整体剖面结构示意图；
图2为本实用新型的水冷循环部分剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种可智能控制冷却温度的模具，包括上模块1、冷却镶块4以及下模块2，还包括：用于对冷却镶块4进行降温处理的水冷装置，用于调节所述水冷装置的水流路径的调节装置，用于实时检测所述冷却镶块4温度的温度传感器3，以及用于接收所述温度传感器3的信号并控制所述调节装置运转的MCU；所述冷却镶块4设于下模块2中，所述水冷装置的水循环部分设于所述冷却镶块4中，所述温度传感器3设于所述冷却镶块4中；
其中，所述水冷装置包括：进水管6、出水管12以及中心挡块，所述中心挡块包括下挡块11和上挡块9，所述中心挡块设于所述进水管6与所述出水管12中间，所述上挡块9与所述下挡块11中间留设有通孔15；所述调节装置包括：第一气缸13、第二气缸5、第一挡板14和第二挡板10，所述第一气缸13与所述第一挡板14连接，所述第二气缸5与所述第二挡板10连接，所述第一气缸13设于中心挡块中，所述第二气缸5设于水冷装置外部。
如图1，需要说明的是，上模块1与下模块2之间的空腔7用于成型产品，空腔7的厚度不一，在较厚的地方设置冷却装置以实现最佳散热。冷却镶块4设置在空腔7较厚地方的下方，冷却镶块4与下模块2为可拆卸连接。冷却镶块4中间设置有水冷装置的水循环部分，冷却镶块4将磨具上空腔7部位的热量传导至水冷装置，水流将热量带走。
如图2，水冷装置的水循环部分的中心挡块将进水管6与出水管12分隔开，中心挡块分为上挡块9和下挡块11，上挡块9与下挡块11之间设置有通孔15。第一气缸13设置在中心挡块中，第一挡板14与第一气缸13的第一伸缩杆连接。在正常的冷却状态下，第一气缸13的第一伸缩杆处于伸出状态，第一伸缩杆将第一挡板14顶出，堵住通孔15。而第二气缸5的第二伸缩杆处于收缩状态，第二挡板10缩回至冷却镶块4中。此时，中心挡块相当于一个整体，进水管6的水流只能从中心挡块的顶部流至出水管12。即，水冷装置对整个冷却镶块4做冷却处理，快速散热。当水冷装置持续散热，空腔7中的温度会下降，当低于某一个最低值，会影响产品的成型质量，此时需要减缓冷却速度。
温度传感器3实时检测冷却镶块4的温度，并将温度值反馈给MCU。当MCU接收到的温度值与预设的最低温度值匹配时，MCU控制调节装置运转。首先，第一气缸13控制第一挡板14回缩，使通孔15畅通。然后，第二气缸5控制第二挡板10伸出，第二挡板10穿过通孔15，将通孔15的上部堵住。由于通孔15的尺寸大于第二挡板10的尺寸，即第二挡板10下的通孔15仍然可以通水。此时，进水管6的水流被第二挡板10堵住，水流只能从通孔15流至出水管12。如此，冷却镶块4的中心部分没有水循环，空腔7逐渐升温。冷却镶块4的温度随之上升，温度传感器3将检测到的温度值反馈给MCU。当MCU接收到的温度值与预设的最高温度至匹配时，MCU控制调节装置运转。第一气缸13伸出，第二期房回缩，以第一挡板14堵住通孔15，第二挡板10不再对水循环部分的水流做截流处理。如此循环，智能控制模具的冷却温度，减少人工干预，节约成本。
进一步的，冷却镶块4与所述下模块2之间留设有间隙8，冷却镶块4与所述下模块2的材质相同。
本实施例中，冷却镶块4与下模块2之间留设有间隙8，防止冷却镶块4与下模块2之间进行热量传导，而造成空腔7冷却不均匀。将冷却镶块4与下模块2设为相同的材质，使两者的膨胀或者收缩比例较为一致，防止造成成品表面的不平整。
更进一步的，第一气缸13设于上挡块9中，所述第二气缸5设于下模块2中。
本实施例中，将第一气缸13设于上挡块9中，可以起到较好的防水作用。将第二气缸5设于下模块2中，便于第二挡块的伸缩。
采用上述各个技术方案，本实用新型在下模块中设置冷却镶块和水冷装置，冷却镶块将模具中的热量传导至水冷装置，水冷装置将热量带走，温度传感器实时反馈模具温度，MCU根据接收到的温度信号控制调节装置的运转，改变水冷装置的水流路径，自动控制模具的冷却温度，结构简单，成本较低。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。