本专利属于ic装备制造领域及航空制造领域的深腔r角加工，特别是涉及一种深腔r角加工工艺。适用于机械制造行业(汽车、航空航天等)有类似高洁净度反应腔腔内r角的加工。
背景技术：
随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于ic装备的需求量也日益增加。对芯片等有高洁净度要求的产品制造过程把控严格，对芯片所在反应腔内壁粗糙度有很高要求。本发明中的深腔r角的加工工艺，有效解决了刀具悬伸过长，刀具长径比过大而产生的震颤，这种震颤会直接导致零件粗糙度下降，甚至过切，减少零件使用寿命，并对芯片造成污染。这种震颤已成为深腔r角加工中较难解决的问题之一。
技术实现要素：
针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种深腔r角的加工工艺，它适用于类似深腔零件的r角加工，加工效率高，工艺稳定。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的：
一种深腔r角的加工工艺，采用钻头钻削的方式加工r角，避免铣削刀具径向加工时铣削阻力大，使刀具折断，损伤零件。
加工r角前，先用钻头在r角处钻孔，避免铣削时r角处受力面积过大，导致断刀。
在加工中若r角处有明确粗糙度标识，可以采用钻扩的形式，
提高r角处表面粗糙度。
本发明的有益效果是：
1、本发明采用钻削替代径向铣削，将切削力由径向转移到轴向，避免径向力使刀具震颤，损伤零件甚至过切。
2、本发明有效提高r角加工效率及加工效果，极大的降低了r角返修几率，提高表面粗糙度的同时也提高了零件使用寿命。
附图说明
图1是深腔零件结构图。
图2是深腔r角示意图。
图3是钻削刀具加工图。
图4是铣削刀具加工图。
具体实施方式
下面结合附图1-4及实施例对本发明进行详细描述。
一种深腔r角的加工工艺，采用钻头钻削的方式加工r角，避免铣削刀具径向加工时铣削阻力大，使刀具折断，损伤零件。
加工r角前，先用钻头在r角处钻孔，避免铣削时r角处受力面积过大，导致断刀。
在加工中若r角处有明确粗糙度标识，可以采用钻扩的形式，提高r角处表面粗糙度。
实施例：
如图1所示零件所示，图示腔体深度为170mm。
如图2所示零件所示，图示腔体内r角为10mm。
如图3所示零件所示，在加工r角前，先在r角处用d20钻头钻孔，可采用钻扩形式，先用小钻头钻预孔。
如图4所示零件所示,钻孔后，再用铣刀精铣时，r角处受力面积减小，切削力减小，刀具径向力减小，刀具稳定不会产生震颤，提高r角加工效率及质量。