本实用新型涉及一种激光打孔设备，特别是一种超密集微孔激光加工设备。
背景技术：
众所周知，薄金属上加工密集的小筛孔有着广泛的应用，可以用于喷油嘴，精密模具，微晶电路板，滤网滤芯探测器，传感器等，传统加工工艺存在效率低，深径比小，工具损耗，不能加工脆、硬材料。现有激光打孔设备存在体积大,价格贵, 尤其无法完成超密集群孔的打孔作业。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种结构简单、打孔容易、省时省力、工作效率高的超密集微孔激光加工设备。
本实用新型的超密集微孔激光加工设备，包括柜体，在柜体上面竖向固定有立柱，在立柱内通过轴承安装有竖向设置的丝杠，与所述丝杠相配的丝母连接在支架上，所述丝杠上端接有手轮，支架与立柱为滑动连接，光路安装在支架上，光路的一端连接有激光偏转镜，光路的另一端通过激光传输光缆与激光发生器相接，激光发生器设置在柜体内，其特征在于：所述的柜体的上面安装有十字滑台，十字滑台的驱动为伺服电机，伺服电机设置在柜体的内部，所述的激光发生器、伺服电机与计算机相接。
本实用新型的超密集微孔激光加工设备，所采用的技术方案是通用的低成本1064nm的红外光纤激光器作为光源, 以一定的形状及精度聚焦照射到工件固定的一点上，良好的光束质量保证了聚焦后的光斑小于20微米，配合一个高精度XY平移工作台，即直线滑台，用于一次完成大幅面打孔需要，激光通过激光偏转镜场镜聚焦射出，激光偏转镜工作负责5mm×5mm的打孔矩阵，工作一次结束后，X向位移平移5mm, 激光偏转镜继续打孔，依次例推，当X向打完之后，Y向滑台按需要方向滑动5mm, 即另起一行继续打孔。具有打孔速度快，效率高，省时省力，可获得大深径比的微细孔;适合于数量多、高密度的群孔加工。
附图说明
图1是本实用新型具本实施方式的立体结构示意图；
图2是图1所示的K向示意图。
具体实施方式
如图1、2所示：本实用新型的超密集微孔激光加工设备，包括柜体1，在柜体1上面竖向固定有立柱5，在立柱5内通过轴承安装有竖向设置的丝杠，与所述丝杠相配的丝母连接在支架2上，丝杠上端接有手轮4，支架2与立柱5为滑动连接。光路10安装在支架2上，光路10的一端连接有激光偏转镜6，光路10的另一端通过激光传输光缆3与激光发生器相接，激光发生器设置在柜体1内。柜体1的上面安装有十字滑台8，十字滑台8的驱动为伺服电机，伺服电机设置在柜体1的内部，激光发生器、伺服电机与计算机相接。
本实用新型的超密集微孔激光加工设备，所采用的技术方案是通用的低成本1064nm的红外光纤激光器作为光源, 以一定的形状及精度聚焦照射到工件固定的一点上，良好的光束质量保证了聚焦后的光斑小于20微米，配合一个高精度XY平移工作台，即直线滑台，用于一次完成大幅面打孔需要，激光通过激光偏转镜场镜聚焦射出，激光偏转镜工作负责5mm×5mm的打孔矩阵，工作一次结束后，十字滑台8的X向位移平移5mm, 激光偏转镜继续打孔，依次例推，当X向打完之后，Y向滑台按需要方向滑动5mm, 即另起一行继续打孔。打孔速度快，效率高，省时省力，可获得大深径比的微细孔;适合于数量多、高密度的群孔加工。