专利名称：一种制作微孔光栏的方法
技术领域：
本发明涉及光学元件领域，尤其涉及一种制作微孔光栏的方法。
背景技术：
光栏作为某些大型电子光学仪器上的重要配件，用于控制电子束及孔径角，在电子显微技术中用来作微区衍射和微区分析。随着科学事业的发展，对光栏孔径要求越来越小，现有利用光刻技术加工的20 μ m以下的微孔光栏。光栏孔径的直径大小，直接关系到电子显微镜的分辨率和成像的清晰度。
发明内容
本发明提供了一种全新的制作微孔光栏的方法，工艺简单，适合大规模快速制作。为达到上述目的，本发明所提出的技术方案为:一种制作微孔光栏的方法，包括如下步骤:(I)采用光刻方法在光学基板上刻蚀所需形状、尺寸的凸起；(2)在凸起上镀一膜层，将此光学基板作为模板；(3)在光学基板的非镀膜区域覆盖Si02气溶胶或低温焊料；将Si02气溶胶或低温焊料固化；(5)去除光学基板，形成所需微孔光栏；其中，所述光学基板采用可与Si02气溶胶或低温焊料浸润的材料，凸起上镀的膜层采用与Si02气溶胶或低温焊料不浸润的材料。进一步的，步骤(5)中采用脱模或抛光方法去除光学基板。进一步的，该方法可用于制作圆形、矩形、长方形等各种几何形状及尺寸的光栏。本发明的有益效果:本发明的一种制作微孔光栏的方法，利用基板与Si02气溶胶浸润，而膜层与Si02气溶胶不浸润的特性制作微孔光栏阵列，工艺简单，并可大规模快速制作。
图1为光刻后的光学基板不意 图2为光学基板凸起上镀非浸润膜层示意 图3为覆盖Si02气溶胶之后的示意 图4为图1的俯视 图5为脱模后的微孔光栏示意图。附图标记:1、光学基板;101、凸起;2、膜层；3、Si02气溶胶;301、微孔。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
，对本发明做进一步说明。如图1-3所示，为微孔光栏的制作过程，包括如下步骤:
(1)采用光刻方法在光学基板I上刻蚀所需形状、尺寸的凸起101，如图1和4所示；
(2)在凸起101上镀一膜层2，将此光学基板I作为模板，如图2所示； (3)在光学基板I的非镀膜区域覆盖Si02气溶胶3或低温焊料。如图3所示；
(4)将Si02气溶胶3或低温焊料固化；
(5)去除光学基板1，则在固化后的Si02气溶胶3或低温焊料上形成微孔301阵列，如图5所示，即为所需微孔光栏；
其中，所述光学基板采用可与Si02气溶胶或低温焊料浸润的材料，凸起上镀的膜层采用与Si02气溶胶或低温焊料不浸润的材料。步骤(5)中可采用脱模或抛光方法去除光学基板I。该方法可用于制作圆形、矩形、长方形等各种几何形状及尺寸的光栏，并可实现大规模快速制作。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上对本发明做出的各种变化，均为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种制作微孔光栏的方法，其特征在于，包括如下步骤:(1)采用光刻方法在光学基板上刻蚀所需形状、尺寸的凸起；(2)在凸起上镀一膜层，将此光学基板作为模板；(3)在光学基板的非镀膜区域覆盖Si02气溶胶或低温焊料；(4)将Si02气溶胶或低温焊料固化；(5)去除光学基板，形成所需微孔光栏；其中，所述光学基板采用可与Si02气溶胶或低温焊料浸润的材料，凸起上镀的膜层采用与Si02气溶胶或低温焊料不浸润的材料。
2.如权利要求1所述的一种制作微孔光栏的方法，其特征在于:步骤(5)中采用脱模或抛光方法去除光学基板。
3.如权利要求1或2所述的一种制作微孔光栏的方法，其特征在于:制作的微孔光栏为圆形、矩形或长方形。
全文摘要
本发明涉及光学元件领域，公开了一种制作微孔光栏的方法，首先采用光刻方法在光学基板上刻蚀所需形状、尺寸的凸起，并在凸起上镀非浸润膜层；再在光学基板的非镀膜区域覆盖SiO2气溶胶或低温焊料；最后固化气溶胶，再去除光学基板，便可形成所需微孔光栏；光学基板采用可与SiO2气溶胶或低温焊料浸润的材料，凸起上的膜层采用与SiO2气溶胶或低温焊料不浸润的材料。本发明利用基板与SiO2气溶胶浸润，而膜层与SiO2气溶胶不浸润的特性制作微孔光栏阵列，工艺简单，并可大规模快速制作。
文档编号B81C1/00GK103159162SQ201110423130
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者吴砺, 林磊, 赵振宇, 陈燕平 申请人:福州高意光学有限公司