一种用于多型号排式铝极耳激光焊接镍片的治具的制作方法

文档序号:15668549发布日期:2018-10-16 18:09阅读:684来源:国知局

本实用新型涉及焊接治具技术领域,具体涉及一种用于多型号排式铝极耳激光焊接镍片的治具。



背景技术:

现有的排式铝极耳激光焊接镍片时,一般是采用手动式,一手拿铝极耳,一手拿镍片,进行手工激光焊接,不但工作效率低,良品率低,而且浪费人工和材料。



技术实现要素:

针对上述现有技术的缺陷,本实用新型提供一种用于多型号排式铝极耳激光焊接镍片的治具,结构简单,更换型号方便,可实现多种排式铝极耳激光焊接镍片,有效提高工作效率和良品率,减少人工成本,保障成品成型精度。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种用于多型号排式铝极耳激光焊接镍片的治具,包括升降平台和装料限位模块,所述升降平台上设有安装板,所述安装板的上端和右侧分别设有上挡块、右挡块,所述上挡块和右挡块形成用于放置装料限位模块的放置槽,所述装料限位模块可拆卸的设置在放置槽内,所述上挡块的右侧设有微动开关,所述装料限位模块上设有可更换的定位齿条,所述定位齿条上设有多个与极耳宽度适配的定位槽,所述定位齿条通过螺丝固定在所述装料限位模块上,所述定位齿条的下端设有用于防止镍片掉落的磁铁,所述定位齿条的上方设有下压模块,所述安装板上设有驱动下压模块上下活动的气缸。

上述说明中,作为优选,所述定位齿条两端设有通孔,所述装料限位模块上设有相对应的螺孔,所述定位齿条通过螺丝穿过通孔与螺孔的配合安装在装料限位模块上。

上述说明中,作为优选,所述装料限位模块共有四组。

上述说明中,作为优选,所述装料限位模块上还设有手柄,所述手柄设置在装料限位模块下端。

上述说明中,作为优选,所述气缸设置在安装板的下表面,所述气缸的活动轴贯穿安装板的上下表面与下压模块连接。

本实用新型所产生的有益效果是:本实用新型包括升降平台和装料限位模块,装料限位模块可拆卸的并排设置在放置槽内,装料限位模块上设有定位齿条,多个与极耳宽度适配的定位槽,定位齿条的上方设有下压模块,安装板上设有驱动下压模块上下活动的气缸,结构简单,可实现多型号排式铝极耳激光焊接镍片,有效提高工作效率和良品率,减少人工成本,保障成品成型精度。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明:

附图说明

图1:为本实用新型之实施例的侧视结构示意图;

图2:为本实用新型之实施例的俯视结构示意图;

附图标识说明:10-升降平台,11-装料限位模块,12-安装板,13-微动开关,14-上挡块,15-右挡块,17-定位齿条,171-通孔,18-气缸,19-下压模块,20-手柄。

具体实施方式

如图1-2所示,一种用于多型号排式铝极耳激光焊接镍片的治具,包括升降平台10和装料限位模块11,所述升降平台10上设有安装板12,所述安装板12的上端和右侧分别设有上挡块14、右挡块15,所述上挡块14和右挡块15形成用于放置装料限位模块11的放置槽,所述装料限位模块11可拆卸的设置在放置槽内,所述上挡块14的右侧设有微动开关13,所述安装板12上设有微动开关13和用于定位装料限位模块11的上挡块14、右挡块15,所述装料限位模块11共有四组,所述装料限位模块11上设有可更换的定位齿条17,所述定位齿条17上设有多个与极耳宽度适配的定位槽,所述定位齿条17两端设有通孔171,所述装料限位模块11上设有相对应的螺孔,所述定位齿条17通过螺丝穿过通孔171与螺孔的配合安装在装料限位模块11上,所述定位齿条17的下端设有磁铁,磁铁可以吸住镍片,防止操作过程中镍片跑位,所述定位齿条17的上方设有下压模块19,所述安装板12上设有驱动下压模块19上下活动的气缸18,所述气缸18设置在安装板12的下表面,所述气缸18的活动轴贯穿安装板12的上下表面与下压模块19连接。所述装料限位模块11上还设有手柄20,所述手柄20设置在装料限位模块11下端。

本实用新型的工作原理,工作时,先将所需激光焊接镍片的铝极耳相对应型号的定位齿条17装入到四个装料限位模块11上,锁紧定位齿条17左右两侧的固定螺丝,通过微调使四个装料限位模块11上的定位齿条17在同一位置,在气缸18活动杆上装上所需的下压模块19,将铝极耳和镍片放到定位齿条17上,先使装料限位模块11的右侧抵靠底板上右挡块15,然后将装料限位模块11推到上挡块14,此时会触动微动开关13,微动开关13开启激光,同时开启气缸18,控制气缸18下压时间的延时继电器,开始焊接,焊接完成后,气缸18带起下压模块19,取出装料限位模块11,取出极耳。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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