1.一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上；
所述芯片上料机构用于将芯片上料至所述芯片传送点焊机构上，所述芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，所述芯片传送点焊机构设置有两个，所述芯片翻转机构位于两个所述芯片传送点焊机构之间，所述芯片翻转机构用于将其中一个所述芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一所述芯片传送点焊机构上；
所述芯片上料机构包括芯片传送装置、芯片导向装置及芯片推送装置，所述芯片传送装置包括芯片传送支架、芯片传送带及芯片传送驱动件，所述芯片传送带安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带与所述芯片传送驱动件连接，所述芯片传送驱动件用于带动所述芯片传送带相对所述芯片传送支架进行运动；
所述芯片导向装置包括芯片导向压板、芯片导向转接板、第一限位块及第二限位块，所述芯片导向压板安装在所述芯片传送支架上，所述芯片传送带位于所述芯片导向压板与所述芯片传送支架之间，所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带的一侧面上开设有导向限位槽，所述导向限位槽的延伸方向与所述芯片传送带的传送方向相同，所述芯片导向压板上还开设有芯片上料槽，所述芯片上料槽与所述导向限位槽连通，所述芯片上料槽位于所述芯片导向压板靠近所述芯片传送带出料端的一侧面上，所述芯片导向转接板安装在所述芯片导向压板靠近所述芯片上料槽的一侧面上，所述第一限位块及所述第二限位块分别安装在所述芯片导向转接板上，所述第一限位块与所述第二限位块之间形成芯片上料通道，所述芯片上料通道与所述芯片上料槽连通；
所述芯片推送装置包括芯片推送驱动件、芯片推动滑块及芯片推动杆，所述芯片推送驱动件安装在所述芯片导向压板远离所述芯片传送带的一侧面上，所述芯片推送驱动件与所述芯片推动滑块连接，所述芯片推送驱动件用于带动所述芯片推动滑块沿着所述芯片上料槽的延伸方向进行往复式运动，所述芯片推动杆与所述芯片推动滑块连接，所述芯片推动杆位于所述芯片上料槽内，所述芯片推动滑块用于带动所述芯片推动杆在所述芯片上料槽内进行往复式运动；
所述芯片推动滑块靠近所述芯片上料槽的一侧面上设置有滑动导向柱，所述滑动导向柱滑动卡合安装在所述芯片上料槽内；
所述芯片推动杆远离所述芯片推动滑块的一端上开设有推动卡口，所述推动卡口用于对所述芯片上料槽内的芯片进行卡合限位。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片传送驱动件为电机齿轮传送结构。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片传送带为防静电传送带。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片导向压板为长方体结构。
5.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片导向转接板为长方体结构。
6.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片推送驱动件为推送气缸。
7.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述滑动导向柱为圆柱体结构。
8.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述推动卡口为弧形卡口。
9.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述推动卡口的表面设置有缓冲凸粒块。
10.根据权利要求9所述的热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述缓冲凸粒块为硅胶凸粒块。