技术总结
一种热敏电阻芯片焊接设备包括：焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构。芯片上料机构用于将芯片上料至芯片传送点焊机构上，芯片传送点焊机构用于对芯片进行焊接操作，芯片传送点焊机构设置有两个，芯片翻转机构位于两个芯片传送点焊机构之间，芯片翻转机构用于将其中一个芯片传送点焊机构上的芯片翻转搬运至另一芯片传送点焊机构上。本实用新型的热敏电阻芯片焊接设备通过设置焊接机台、芯片上料机构、芯片传送点焊机构及芯片翻转机构，从而能够完成热敏电阻芯片的正反面焊接加工操作，由此代替人工的焊接方式，能够有效提高焊接加工的生产效率以及焊接加工的精度。
技术研发人员：周大卫;张少钰;李鲲鹏
受保护的技术使用者：惠州嘉科实业有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2019.02.15