一种焊锡膏的制备装置的制作方法

本实用新型是一种焊锡膏的制备装置，属于锡膏的制造设备领域。

背景技术：

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接。

现有技术公开了申请号为：CN201720511003.0的一种锡膏助焊剂制备装置，该装置包括油浴锅、热电偶、三颈烧瓶以及球型回流冷凝管，所述油浴锅设置于底部，油浴锅的上方设置有三颈烧瓶，所述三颈烧瓶的上部设置有球型回流冷凝管，所述热电偶插设于三颈烧瓶中，但是其不足之处在于现技术的锡膏助焊剂制备装置不能根据呈物盘质量的大小自动调节高度，大量加工时锡膏过多导致锡膏粘连出膏口造成堵塞，影响加工进度，造成设备损坏。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种焊锡膏的制备装置，以解决现技术的锡膏助焊剂制备装置不能根据呈物盘质量的大小自动调节高度，大量加工时锡膏过多导致锡膏粘连出膏口造成堵塞，影响加工进度，造成设备损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种焊锡膏的制备装置，其结构包括混合桶、运料立管、制锡机、状态灯、平衡底座、成品托盘、锡膏出管，所述混合桶通过铸造方式与运料立管顶部成为一体化结构，所述运料立管通过贯穿方式安装于制锡机顶部二分之一处，所述成品托盘通过套合方式安装于制锡机左侧三分之一处，所述锡膏出管设于成品托盘正上方且与运料立管相连通，所述成品托盘由托盘垫、固定锁环、传动杆、滑轮、托底滑轨、伸缩弹簧、制锡机外壳组成，所述制锡机外壳左端设有托底滑轨，所述传动杆右端通过嵌入方式安装有滑轮，所述滑轮通过套合方式安装于托底滑轨轨道上，所述伸缩弹簧上端与传动杆相连接，且下端通过嵌入方式安装于制锡机外壳底面，所述固定锁环通过螺旋方式安装于传动杆左端顶部，所述托盘垫通过固定锁环安装于传动杆顶部。

进一步地，所述状态灯通过嵌入方式安装于制锡机右侧表面。进一步地，

所述平衡底座设于制锡机底部。

进一步地，所述混合桶为圆柱形结构。

进一步地，所述平衡底座长为20cm，宽为18cm，高为3cm。

进一步地，所述锡膏出管长为5cm。

进一步地，所述平衡底座内设有海绵橡胶，密度小，弹性和屈挠性优异，具有高度的减震、缓冲性能。

进一步地，所述混合桶为采用304不锈钢材质，坚固耐腐蚀，有效提高了使用寿命。

有益效果

本实用新型一种焊锡膏的制备装置，本实用当托盘垫上的重量达到一定程度时，传动杆受重力下移，并挤压伸缩弹簧，进而带动滑轮在托底滑轨上向下移动，从而使得托盘垫远离锡膏出管，解决了锡膏助焊剂制备装置不能根据呈物盘质量的大小自动调节高度的问题，在大量加工时锡膏过多能过通过弹簧智能的调节出膏口与托盘的距离，保证了出膏口的通畅，提高了加工速度，避免了设备的损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种焊锡膏的制备装置的结构示意图。

图2为本实用新型成品托盘的内部结构示意图。

图3为本实用新型托盘垫的受力移动示意图。

图中：混合桶-1、运料立管-2、制锡机-3、状态灯-4、平衡底座-5、成品托盘-6、托盘垫-601、固定锁环-602、传动杆-603、滑轮-604、托底滑轨-605、伸缩弹簧-606、制锡机外壳-607、锡膏出管-7。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种焊锡膏的制备装置技术方案：其结构包括混合桶1、运料立管2、制锡机3、状态灯4、平衡底座5、成品托盘6、锡膏出管7，所述混合桶1通过铸造方式与运料立管2顶部成为一体化结构，所述运料立管2通过贯穿方式安装于制锡机3顶部二分之一处，所述成品托盘6通过套合方式安装于制锡机3左侧三分之一处，所述锡膏出管 7设于成品托盘6正上方且与运料立管2相连通，所述成品托盘6由托盘垫 601、固定锁环602、传动杆603、滑轮604、托底滑轨605、伸缩弹簧606、制锡机外壳607组成，所述制锡机外壳607左端设有托底滑轨605，所述传动杆603右端通过嵌入方式安装有滑轮604，所述滑轮604通过套合方式安装于托底滑轨605轨道上，所述伸缩弹簧606上端与传动杆603相连接，且下端通过嵌入方式安装于制锡机外壳607底面，所述固定锁环602通过螺旋方式安装于传动杆603左端顶部，所述托盘垫601通过固定锁环602安装于传动杆603顶部，所述状态灯4通过嵌入方式安装于制锡机3右侧表面，所述平衡底座5设于制锡机3底部，所述混合桶1为圆柱形结构，所述平衡底座5长为20cm，宽为18cm，高为3cm，所述锡膏出管7长为5cm，所述平衡底座5内设有海绵橡胶，密度小，弹性和屈挠性优异，具有高度的减震、缓冲性能，所述混合桶1为采用304不锈钢材质，坚固耐腐蚀，有效提高了使用寿命。

本专利所说的状态灯4为LED灯，是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所述LED灯的抗震性能强。

在进行使用时，使用者将锡膏制作原料倒入混合桶1，开启设备，通过制锡机3内部加工后，从锡膏出管7排出锡膏，集中于成品托盘6上，当托盘垫601上的重量达到一定程度时，传动杆603受重力下移，并挤压伸缩弹簧606，进而带动滑轮604在托底滑轨605上向下移动，从而使得托盘垫601远离锡膏出管7，解决了锡膏助焊剂制备装置不能根据呈物盘质量的大小自动调节高度的问题，在大量加工时锡膏过多能过通过弹簧智能的调节出膏口与托盘的距离，保证了出膏口的通畅，提高了加工速度，避免了设备的损坏。

本实用新型解决的问题是现技术的锡膏助焊剂制备装置不能根据呈物盘质量的大小自动调节高度，大量加工时锡膏过多导致锡膏粘连出膏口造成堵塞，影响加工进度，造成设备损坏，本实用新型通过上述部件的互相组合，当托盘垫601上的重量达到一定程度时，传动杆603受重力下移，并挤压伸缩弹簧606，进而带动滑轮604在托底滑轨605上向下移动，从而使得托盘垫601远离锡膏出管7，解决了锡膏助焊剂制备装置不能根据呈物盘质量的大小自动调节高度的问题，在大量加工时锡膏过多能过通过弹簧智能的调节出膏口与托盘的距离，保证了出膏口的通畅，提高了加工速度，避免了设备的损坏。具体如下所述:

所述制锡机外壳607左端设有托底滑轨605，所述传动杆603右端通过嵌入方式安装有滑轮604，所述滑轮604通过套合方式安装于托底滑轨605 轨道上，所述伸缩弹簧606上端与传动杆603相连接，且下端通过嵌入方式安装于制锡机外壳607底面，所述固定锁环602通过螺旋方式安装于传动杆 603左端顶部，所述托盘垫601通过固定锁环602安装于传动杆603顶部。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。