一种SMP射频接头焊接夹具的制作方法

本实用新型涉及一种接头焊接夹具，具体是涉及一种SMP射频接头焊接夹具，属于通信系统技术领域。

背景技术：

随着通信和雷达的发展，人们对通信系统提出了更高的要求，要求器件体积更小，所以SMP这种小型射频接头越来越广泛的用于各种通信器件上面，而且SMP射频接头可以烧结，气密性好，军用方面更是用途广泛。

目前我们公司所使用SMP射频接头焊接夹具采用前部卡环安装方式，卡环与基座采用间隙配合方式，这种方式对加工精度要求高，装配公差带要控制在-0.01到+0.02之间。装配复杂，需要熟练技工采用压卯的方式装配，后期维护维修也不方便，基本上坏了就报废，使得整个生产成本较高，不便于产品的进一步推广。因此，迫切的需要一种新的方案解决该技术问题。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型公开了一种SMP射频接头焊接夹具，该技术方案结构简单，易于装配，便于维护维修，反复拆装不影响夹具性能，零件互换性强，任意零件互换非常方便。

为了达到以上目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMP射频接头焊接夹具，其特征在于，所述SMP射频焊接夹具包括基座、顶针、弹簧以及拧盖，所述顶针放入基座内，顶针前端从基座前端小孔伸出，所述的弹簧放在顶针后面，所述拧盖通过螺纹拧在基座上，把顶针和弹簧装在基座内，压住弹簧使弹簧顶住顶针，完成装配。

作为本实用新型的一种改进，所述基座法兰盘大小和SMP射频接头对接的SMP-KFB2电缆接头法兰大小一样，安装孔尺寸一样。这样可以利用器件盒体上现成的对接SMP-KFB2电缆接头安装孔，装拆焊接夹具都不影响器件盒体本身性状和后续操作。基座安装孔下凸起两个圆柱小凸台，使基座法兰和器件保持一定高度，这样烧焊时热量很少从焊接夹具散出，焊料也不会因为少量溢出到法兰盘上。

作为本实用新型的一种改进，所述顶针采用不锈钢材质，烧焊时不仅耐高温而且不和焊料发生反应。所述顶针采用两段台阶状，顶部通过基座孔，在弹簧的压力下压住SMP射频接头，使接头紧贴开孔腔体，后部直径大于顶部卡在基座内起导向作用。所述顶针顶部直径Φ2.7mm并开有一个直径大于SMP射频接头插针的孔，以避开接头插针。

作为本实用新型的一种改进，所述拧盖用螺纹和基座相连，压住弹簧使之弹性顶住顶针。装配完后，使顶针伸出基座法兰盘不低于3mm距离。所述弹簧有一定长度，保证拧盖压住时有一定压力。

相对于现有技术，本发明的优点如下：1）本实用新型装配精度要求降低，使得加工简单，加工尺寸精度符合GB/T1804-m普通精度要求就可以（比原先加工精度降低了1-2个数量级），2）取消了卡环，易于装配。3）便于维护维修，反复拆装不影响夹具性能，4）零件互换性强，任意零件互换非常方便，优于国内现有技术。而且本夹具通过更改基座法兰盘尺寸不改变其它零件尺寸可以扩展到大多数需要烧结接头的结构上。

附图说明：

图1为本实用新型整体结构装配示意图；

图2为本实用新型SMP射频接头焊接夹具装夹SMP射频接头示意图；

图中：1、基座，2、顶针，3、弹簧，4、拧盖，5、基座法兰盘，6、器件壳体，7、安装螺钉，8、SMP接头。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的认识和理解，下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明和介绍。

实施例1：参见图1，一种SMP射频接头焊接夹具，所述SMP射频焊接夹具包括基座1、顶针2、弹簧3以及拧盖4，所述顶针2放入基座1内，顶针前端从基座前端小孔伸出，所述的弹簧放在顶针后面，所述拧盖通过螺纹拧在基座上，把顶针和弹簧装在基座内，压住弹簧使弹簧顶住顶针，完成装配，所述基座下方设置有基座法兰盘5，所述基座法兰盘5通过安装螺钉7固定在器件壳体6上。基座法兰盘5大小和SMP射频接头对接的SMP-KFB2电缆接头法兰大小一样，安装孔尺寸一样。这样可以利用器件盒体上现成的对接SMP-KFB2电缆接头安装孔，装拆焊接夹具都不影响器件盒体本身性状和后续操作。基座安装孔下凸起两个圆柱小凸台，使基座法兰和器件保持一定高度，这样烧焊时热量很少从焊接夹具散出，焊料也不会因为少量溢出到法兰盘上。所述顶针2采用不锈钢材质，烧焊时不仅耐高温而且不和焊料发生反应。所述顶针2采用两段台阶状，顶部通过基座孔，在弹簧3的压力下压住SMP射频接头，使接头紧贴开孔腔体，后部直径大于顶部卡在基座内起导向作用。所述顶针顶部直径Φ2.7mm并开有一个直径大于SMP射频接头插针的孔，以避开接头插针，所述拧盖4用螺纹和基座1相连，压住弹簧3使之弹性顶住顶针。装配完后，使顶针伸出基座法兰盘不低于3mm距离。所述弹簧有一定长度，保证拧盖压住时有一定压力。

安装过程：参见图1，一种所述焊接夹具包括基座1、顶针2、弹簧3以及拧盖4，参见图1，先把所述顶针从所述基座后面塞入基座，顶针前端通过基座前端小孔伸出，然后依次把所述弹簧从基座后面塞入，最后把所述的拧盖从基座后面通过拧盖上的螺纹拧紧，压住弹簧，使顶针伸出基座法兰不低于3mm距离。参见图2，先把SMP接头安装在器件壳体的安装孔里，然后把装配好的SMP焊接夹具利用SMP对接接头在器件壳体上的安装孔，用螺钉安装在器件壳体上，顶住SMP接头，最后加热烧焊SMP接头。

需要说明的是上述实施例仅仅是本发明的较佳实施例，并没有用来限定本实用新型的保护范围，在上述技术方案的基础上做出的等同替换或者替代，均属于本实用新型的保护范围。