一种PCB基板的自动加锡装置的制作方法

本实用新型涉及机械加工设备技术领域，具体为一种PCB基板的自动加锡装置。

背景技术：

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形；印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

在基板的加工中，需要对基板加锡，现有的加锡都是采用自动焊锡机焊锡机来完成，在自动焊锡机中，是利用电烙铁熔化不断出料的锡丝，让熔化的锡液滴在焊接处，在实际的使用中电烙铁与锡丝接触的不全面，锡丝的熔化较慢，从而影响了加锡效率，另外焊接点不易控制，焊接的精度不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB基板的自动加锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB基板的自动加锡装置，包括：连接杆、安装座、导入管、固定套管、电加热圈、基座、出料尖嘴，所述的连接杆固接在移动横梁的移动块上，所述的安装座固接在连接杆的末端，所述的导入管设置在安装座的内部，导入管上下两端分别伸出安装座，所述的固定套管固接在安装座的下端面，所述的电加热圈固接在固定套管的内部，所述的基座固接在固定套管的下端，所述的出料尖嘴固接在基座上，出料尖嘴与导入管在同一垂直线上。

进一步的，所述的安装座为密封的空心壳体，安装座两侧分别连接有冷却水管。

进一步的，所述的出料尖嘴为倒圆锥形，出料尖嘴的顶端伸入电加热圈的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.结构简单、构造紧凑、造价低廉；

2.锡丝与电加热圈接触充分，锡丝熔化快速、加锡效率高；

3.锡液出料点固定，加锡的精度高，使用效果好。本实用新型具有结构简单、加工速度快、产品精度高等优点。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图中：1-连接杆；2-安装座；3-导入管；4-固定套管；5-电加热圈；6-基座；7-出料尖嘴；8-冷却水管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供了一种PCB基板的自动加锡装置，包括：连接杆1、安装座2、导入管3、固定套管4、电加热圈5、基座6、出料尖嘴7，所述的连接杆1固接在移动横梁的移动块上，所述的安装座2固接在连接杆1的末端，所述的导入管3设置在安装座 2的内部，导入管3上下两端分别伸出安装座2，所述的固定套管4 固接在安装座2的下端面，所述的电加热圈5固接在固定套管4的内部，所述的基座6固接在固定套管4的下端，所述的出料尖嘴7固接在基座6上，出料尖嘴7与导入管3在同一垂直线上。

进一步的，所述的安装座2为密封的空心壳体，安装座2两侧分别连接有冷却水管8。

进一步的，所述的出料尖嘴7为倒圆锥形，出料尖嘴7的顶端伸入电加热圈5的内部。

工作原理：本实用新型提供了一种PCB基板的自动加锡装置，在现有的自动焊锡机的基础上做出改进，改变传统的电烙铁的工作端，具体使用时，锡丝从导入管3不断进入，然后进入电加热圈5的内部，电加热圈5的温度将锡丝熔化，熔化的锡液落入出料尖嘴7，从而导出，落至焊接点；这种方式，首先是锡丝位于电加热圈5的内部，熔化速度快，可提高生产的效率；其次是采用出料尖嘴7排出锡液，焊接点固定，提高焊接的精度；另外导入管3采用了冷却水进行冷却，可防止锡丝在导入管3内熔化，保证了装置的正常运行。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。