1.一种PCB基板的自动加锡装置，包括：连接杆(1)、安装座(2)、导入管(3)、固定套管(4)、电加热圈(5)、基座(6)、出料尖嘴(7)，其特征在于：所述的连接杆(1)固接在移动横梁的移动块上，所述的安装座(2)固接在连接杆(1)的末端，所述的导入管(3)设置在安装座(2)的内部，导入管(3)上下两端分别伸出安装座(2)，所述的固定套管(4)固接在安装座(2)的下端面，所述的电加热圈(5)固接在固定套管(4)的内部，所述的基座(6)固接在固定套管(4)的下端，所述的出料尖嘴(7)固接在基座(6)上，出料尖嘴(7)与导入管(3)在同一垂直线上。
2.根据权利要求1所述的一种PCB基板的自动加锡装置，其特征在于：所述的安装座(2)为密封的空心壳体，安装座(2)两侧分别连接有冷却水管(8)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB基板的自动加锡装置，其特征在于：所述的出料尖嘴(7)为倒圆锥形，出料尖嘴(7)的顶端伸入电加热圈(5)的内部。