一种键盘治具的制作方法

文档序号:17899016发布日期:2019-06-13 16:12阅读:377来源:国知局
一种键盘治具的制作方法

本实用新型涉及键盘生产技术领域,尤其涉及一种键盘治具。



背景技术:

在键盘生产过程中,会存在一些键盘变形的情况,在生产能过程中,需要对键盘整形后,再进行后续生产。

通过人工整形的方式,操作不方便,浪费人力,效率低下,难以满足自动化生产需求。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、方便对键盘整形的键盘治具。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种键盘治具,包括载板、设置于所述载板下方的底板、设置于所述载板上的多个定位吸嘴、设置于所述载板中的多个整形气缸以及设置于所述载板周向的多个定位块。

更进一步的,所述载板的中部设置有凹槽,所述定位吸嘴包括8个,8个所述定位吸嘴分别位于所述凹槽的两侧。

更进一步的,所述载板的一侧设置有凸出部。

更进一步的,所述整形气缸包括4个,所述载板中设置有4个气缸收容孔,所述底板设置有与4个所述气缸收容孔对应的4个气缸安装槽,4个所述整形气缸分别安装于4个所述气缸安装槽中,所述底板的底面分别设置有与4个所述整形气缸对应的气管接头。

更进一步的,所述底板包括2个,2个所述底板分别位于所述载板的两端,其中2个所述整形气缸安装于其中一个所述底板中,其中另外2个所述整形气缸安装于其中另一个所述底板中。

更进一步的,多个所述定位块与所述载板为一体式结构。

本实用新型的键盘治具,用于键盘生产流水线上,将键盘放置在所述载板上,多个所述定位块对键盘初步定位后,多个所述定位吸嘴将键盘的底部吸附固定,然后多个所述整形气缸的活塞杆伸出,将键盘向外推,在多个所述定位吸嘴和多个所述整形气缸的共同作用下,将变形的键盘整平;所述键盘治具结构简单,可以自动化对键盘整形,整形方便。

附图说明

图1为本实用新型的键盘治具的示意图;

图2为本实用新型的键盘治具的主视图;

图3为图2中A-A方向的剖视图;

图中标记为:载板1,凹槽11,凸出部12,气缸收容孔13,底板2,气缸安装槽21,定位吸嘴3,整形气缸4,气管接头41,定位块5。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图3所示,本实用新型提供一种键盘治具,包括载板1、设置于所述载板1下方的底板2、设置于所述载板1上的多个定位吸嘴3、设置于所述载板1中的多个整形气缸4以及设置于所述载板1周向的多个定位块5。所述键盘治具用于键盘生产流水线上,将键盘放置在所述载板1上,多个所述定位块5对键盘初步定位后,多个所述定位吸嘴3将键盘的底部吸附固定,然后多个所述整形气缸4的活塞杆伸出,将键盘向外推,在多个所述定位吸嘴3和多个所述整形气缸4的共同作用下,将变形的键盘整平,整形后,可以通过3D图像扫描、CCD拍照比对等方式对键盘进行检测;所述键盘治具结构简单,可以自动化对键盘整形,整形方便。

所述载板1的中部设置有凹槽11,所述定位吸嘴3包括8个,8个所述定位吸嘴3分别位于所述凹槽11的两侧。具体的,其中4个所述定位吸嘴3位于所述凹槽11的一侧,其中另外4个所述定位吸嘴3位于所述凹槽11的另一侧。这样,4个所述定位吸嘴3将键盘的一端吸附,另外4个所述定位吸嘴3将键盘的另一端吸附,即可将键盘牢固的定位,便于多个所述整形气缸4对键盘整形。

所述载板1的一侧设置有凸出部12。所述凸出部12用于承载键盘一侧的排线。

所述整形气缸4包括4个,所述载板1中设置有4个气缸收容孔13,所述底板2设置有与4个所述气缸收容孔13对应的4个气缸安装槽21,4个所述整形气缸分别安装于4个所述气缸安装槽21中,所述底板2的底面分别设置有与4个所述整形气缸4对应的气管接头41。

所述底板2包括2个,2个所述底板2分别位于所述载板1的两端,其中2个所述整形气缸4安装于其中一个所述底板2中,其中另外2个所述整形气缸4安装于其中另一个所述底板2中。

多个所述定位块5与所述载板1为一体式结构。这样的结构,具有稳定、生产成本低的优点。

本实用新型的键盘治具,用于键盘生产流水线上,将键盘放置在所述载板1上,多个所述定位块5对键盘初步定位后,多个所述定位吸嘴3将键盘的底部吸附固定,然后多个所述整形气缸4的活塞杆伸出,将键盘向外推,在多个所述定位吸嘴3和多个所述整形气缸4的共同作用下,将变形的键盘整平,整形后,可以通过3D图像扫描、CCD拍照比对等方式对键盘进行检测;所述键盘治具结构简单,可以自动化对键盘整形,整形方便。

以上所述,是本实用新型的最佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,均属于权利要求保护的范围。

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