技术特征：
技术总结
本发明公开了一种增强Sn基焊料/Kovar钎焊焊点可靠性的镀层及其制备工艺，属于电子封装与互联技术领域。选用表面电镀Ni/Au双镀层的Kovar合金作为基板，本发明是在该合金基板表面电镀一层Cu薄膜，制备表面镀Cu薄膜的Au/Ni/Kovar合金基板。镀层的制备方法：在40℃的水浴条件下，将平整的Kovar合金基板作为电镀阴极，纯铜板作为电镀阳极通入直流电流进行电镀，在阴极表面形成铜镀层。本发明具有工艺流程简单，工艺参数容易控制等优势，电镀Cu工艺有效地提高了Sn基焊料/Kovar合金互连焊点的可靠性。
技术研发人员：胡小武;鲍泥发;江雄心;李玉龙
受保护的技术使用者：南昌大学
技术研发日：2019.03.08
技术公布日：2019.07.19