一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置的制作方法

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，具体涉及一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置。

背景技术：

电路板是电子元件必不可少的零件，其是将大量电器元件集中在一起并为它们提供电连。柔性电路板是电路板的一种，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的电路板。主要使用在手机、笔记本电脑等产品中。

柔性电路板是将铜箔附在柔性基板上构成的。为了保证其所需要的柔软性，塑料基板、铜箔一般都做得很薄，主要用于打印机中打印头的信号传输、手机及其它数字终端。

由于柔性电路板的厚度较薄，因此在对这些柔性电路板进行焊接时，焊接头的强度控制不好很容易会将柔性电路板击穿而导致其报废。不仅影响其良品率，而且还会一定程度的增加生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置来解决因焊接头击穿电路板所导致的良品率下降及生产成本增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置，包括：

底座；

焊接台面，固定设置在所述底座的顶部，所述焊接台面为水平台面；

升降架，固定设置在所述焊接台面的上表面，所述升降架上设置有焊接装置，所述焊接装置随所述升降架竖直滑动；

焊接装置，通过架板与所述升降架连接，所述架板上水平设置有旋转圆盘，所述旋转圆盘在切换电机的驱动下绕自身轴线作360度旋转，所述旋转圆盘的端面上固接有焊头切换块，所述焊头切换块的侧壁上垂直设置有至少两个不同功率的焊头。

作为本实用新型的一种改进，所述升降架包括：

安装底板，两块安装底板对称的固接在所述焊接台面的上端面；

滑动室，两个所述安装底板的上端面均设置有滑动室，所述滑动室呈长方体柜式结构，其内部的上下两端设置有转轮，两个转轮之间通过同步带传动连接；

同步带，所述同步带的两端均通过连接锚固定连接有直线滑块，所述直线滑块在所述滑动室内设有的滑槽轨内竖直滑动，每个所述直线滑块均通过连轴与所述架板固定连接；

升降电机，设置于所述滑动室的外部且与位于所述滑动室内部下端的转轮传动连接。

作为本实用新型的一种改进，所述转轮通过转轴转动设置在所述滑动室上，所述转轴的两端分别与所述滑动室相对的两个端面轴承转动连接，每个所述转轴的外周面上均对称的设置有两个转轮。

作为本实用新型的一种改进，所述架板中间垂直开设有圆形通孔，所述圆形通孔内部设置有转环，所述转环的外周面上套设有转转动轴承，所述转转动轴承是外壁与所述圆形通孔的内壁过盈配合，所述转环的内周面开设有内齿轮，所述内齿轮与切换电机的输出轴啮合，所述切换电机设置在所述转环的一端，所述转环的另一端与所述旋转圆盘固定连接。

作为本实用新型的一种改进，所述焊接装置的正下方还设有掩膜板，所述掩膜板通过支板回弹装置设置在所述焊接台面上，所述支板回弹装置包括；

水平支板，一端与所述掩膜板的侧壁固定连接，另一端的下表面固接有回弹竖杆，所述回弹竖杆插接在所述安装底板开设的插孔内，所述回弹竖杆外周套设有回弹弹簧，所述回弹弹簧的直径大于所述插孔的内径。

作为本实用新型的一种改进，所述焊接台面上还设有电路板夹具，所述电路板夹具位于所述掩膜板的正下方，所述掩膜板的下端面设有导杆，所述导杆与所述电路板夹具上开设的导孔配合连接。

作为本实用新型的一种改进，所述连接锚包括：

锚体，呈圆柱体空腔结构，所述锚体内部设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔呈锥台形状，所述第一空腔的直径小的一端与所述锚体的端面平齐，所述第一空腔的直径大的一端与所述第二空腔的一端延伸为一体，所述第一空腔内部设置有与其形状一致的楔形环；

固定螺母，具有一锚端和一块端，所述锚端内置于所述锚体内部且置于所述第二空腔中，所述锚端外周面的外螺纹与所述第二空腔的内螺纹配合连接，所述块端的外周面设有与直线滑块配合的外螺纹；

带腔，所述固定螺母内部、楔形环内部、锚体内部设有直径保持不变的带腔，所述同步带置于所述带腔中，且所述同步带的端部与所述固定螺母固定连接。

作为本实用新型的一种改进，所述锚体远离所述固定螺母的一端设有防折套管，所述防折套管一端与所述锚体固接，另一端为自由端。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为本实用新型另一个实施例的结构示意图；

图4为本实用新型的焊接装置的左视剖面图；

图5为连接锚的剖视图。

图中各构件为：

1-底座；

2-焊接台面；

3-升降架，

3.1-安装底板，3.2-滑动室，3.3-转轮,3.4-同步带，3.5-连接锚，3.50-锚体，3.51-第一空腔，3.52-第二空腔，3.53-楔形环，3.54-固定螺母，3.55-带腔，3.56-防折套管，3.6-直线滑块，3.7-滑槽轨，3.8-连轴，3.9-升降电机；

4-焊接装置，

4.1-架板，4.2-旋转圆盘，4.3-切换电机，4.4-焊头切换块，4.5-焊头，4.6-圆形通孔，4.7-转环，4.8-转动轴承；

5-掩膜板，5.1-导杆；

6-支板回弹装置，

6.1-水平支板，6.2-回弹竖杆，6.3-插孔，6.4-回弹弹簧；

7-电路板夹具，7.1-导孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置，包括：

底座1；

焊接台面2，固定设置在所述底座1的顶部，所述焊接台面2为水平台面；

升降架3，固定设置在所述焊接台面2的上表面，所述升降架3上设置有焊接装置4，所述焊接装置4随所述升降架3竖直滑动；

焊接装置4，通过架板4.1与所述升降架3连接，所述架板4.1上水平设置有旋转圆盘4.2，所述旋转圆盘4.2在切换电机4.3的驱动下绕自身轴线作360度旋转，所述旋转圆盘4.2的端面上固接有焊头切换块4.4，所述焊头切换块4.4的侧壁上垂直设置有至少两个不同功率的焊头4.5。焊头4.5的功率是根据其工作原理的不同而改变的，即当焊头4.5为激光焊头时，其功率强度即为激光强度，当其为高温焊头时，其功率强度即为温度强度，此属于本领域技术人员的技术常识。

上述技术方案的工作原理：在使用本实用新型公开的焊接装置时，将待焊接的柔性电路板固定在焊接台面2上，然后根据电路板的实际厚度选定合适强度的焊头4.5，选择焊头4.5的方式是由切换电机4.3带动旋转圆盘4.2转动实现的。当焊头4.5选定完毕后，由升降架3带动焊头4.5向下竖直移动，直至焊头4.5到达柔性电路板上方指定位置处停止，待升降架3停止稳定后对柔性电路板进行焊接直至完成，然后升降架3再将焊接装置4提升进入下一个柔性电路板的焊接工作。

上述技术方案的有益效果：根据不同厚度的柔性电路板，在不同功率的焊头之间切换，然后进行升降焊接，可以有效避免因焊头强度过大导致柔性电路板被击穿的现象，提高焊接良品率，节约生产成本。

在本实用新型的一个实施例中，所述升降架3包括：

安装底板3.1，两块安装底板3.1对称的固接在所述焊接台面2的上端面；

滑动室3.2，两个所述安装底板3.1的上端面均设置有滑动室3.2，所述滑动室3.2呈长方体柜式结构，其内部的上下两端设置有转轮3.3，两个转轮3.3之间通过同步带3.4传动连接；

同步带3.4，所述同步带3.4的两端均通过连接锚3.5固定连接有直线滑块3.6，所述直线滑块3.6在所述滑动室3.2内设有的滑槽轨3.7内竖直滑动，每个所述直线滑块3.6均通过连轴3.8与所述架板4.1固定连接；

升降电机3.9，设置于所述滑动室3.2的外部且与位于所述滑动室3.2内部下端的转轮3.3传动连接。

作为本实用新型的一种改进，所述转轮3.3通过转轴转动设置在所述滑动室3.2上，所述转轴3.3的两端分别与所述滑动室3.2相对的两个端面轴承转动连接，每个所述转轴的外周面上均对称的设置有两个转轮3.3。

上述技术方案的工作原理及有益效果：升降架3的作用的带动焊接装置4上下直线滑动。其主要是通过滑动室3.2内的转轮3.3和同步带3.4的传动结构来实现的。升降电机3.9带动其中位于下方的转轮3.3转动，与转轮3.3传动连接的同步带3.4随之运动，通过连接锚3.5与同步带3.4连接的焊接装置4也就随之上下滑动，实现升降动作。这种结构的升降装置不仅运行稳定而且不易损坏。

在本实用新型的一个实施例中，所述架板4.1中间垂直开设有圆形通孔4.6，所述圆形通孔4.6内部设置有转环4.7，所述转环4.7的外周面上套设有转转动轴承4.8，所述转转动轴承4.8的外壁与所述圆形通孔4.6的内壁过盈配合，所述转环4.7的内周面开设有内齿轮，所述内齿轮与切换电机4.3的输出轴啮合，所述切换电机4.3设置在所述转环4.7的一端，所述转环4.7的另一端与所述旋转圆盘4.2固定连接。

上述技术方案的工作原理及有益效果：焊头4.5的切换是靠旋转圆盘4.2实现的。当需要切换焊头4.5时，切换电机4.3带动转环4.7转动，而转环4.7是通过转转动轴承4.8转动设置在架板4.1正中间，转环4.7时与其固接的旋转圆盘4.2也就随之转动，从而带动焊头切换块4.4转动从而完成焊头4.5的切换。这种切换装置切换方便且快捷。

在本实用新型的一个实施例中，所述焊接装置4的正下方还设有掩膜板5，所述掩膜板5通过支板回弹装置6设置在所述焊接台面2上方，所述支板回弹装置6包括；

水平支板6.1，一端与所述掩膜板5的侧壁固定连接，另一端的下表面固接有回弹竖杆6.2，所述回弹竖杆6.2插接在所述安装底板3.1开设的插孔6.3内，所述回弹竖杆6.2外周套设有回弹弹簧6.4，所述回弹弹簧6.4的直径大于所述插孔6.3的内径。

所述焊接台面2上还设有电路板夹具7，所述电路板夹具7位于所述掩膜板5的正下方，所述掩膜板5的下端面设有导杆5.1，所述导杆5.1与所述电路板夹具7上开设的导孔7.1配合连接。

上述技术方案的工作原理及有益效果：在对柔性电路板进行焊接时需要掩膜板5对电路板上不需要焊接的部位进行保护，掩膜板5上设有容许焊头4.5通过的槽孔。当焊接装置4在升降架3带动下降时，架板4.1首先与掩膜板5抵接并将其压向下方，在掩膜板5下压过程中，回弹竖杆6.2穿过焊接台面2，回弹弹簧6.4被压缩，与此同时导杆5.1插入导孔7.1中对掩膜板5的下降路径进行导向，从而确保掩膜板5能够不偏移，不影响柔性电路板的焊接。

在本实用新型的一个实施例中，所述连接锚3.5包括：

锚体3.50，呈圆柱体空腔结构，所述锚体3.50内部设有第一空腔3.51和第二空腔3.52，所述第一空腔3.51呈锥台形状，所述第一空腔3.51的直径小的一端与所述锚体3.50的端面平齐，所述第一空腔3.51的直径大的一端与所述第二空腔3.52的一端延伸为一体，所述第一空腔3.51内部设置有与其形状一致的楔形环3.53；

固定螺母3.54，具有一锚端和一块端，所述锚端内置于所述锚体3.50内部且置于所述第二空腔3.52中，所述锚端外周面的外螺纹与所述第二空腔3.52的内螺纹配合连接，所述块端的外周面设有与直线滑块3.6配合的外螺纹；

带腔3.55，所述固定螺母3.54内部、楔形环3.53内部、锚体3.50内部设有直径保持不变的带腔3.55，所述同步带3.4置于所述带腔3.55中，且所述同步带3.4的端部与所述固定螺母3.54固定连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述锚体3.50远离所述固定螺母3.54的一端设有防折套管3.56，所述防折套管3.56一端与所述锚体3.50固接，另一端为自由端。

上述技术方案的工作原理及有益效果：连接锚3.5的作用是将同步带3.4固定到直线滑块3.6上。其主要是靠固定螺母3.54与锚体3.50的配合实现，固定螺母3.54置于锚体3.50内部越多，楔形环3.53对同步带3.4的压紧力越大，同步带3.4与连接锚3.50越能紧固连接。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内中。