PCB激光打标设备的制作方法

本实用新型涉及激光打标技术领域，特别是涉及一种pcb激光打标设备。

背景技术：

pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板。结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度。新的设计方法、制板材料和制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广。

pcb的制作流程涉及到很多工序，其中有一道工序是打标工序，利用打标设备在pcb上刻上文字或者符号，让pcb上自带信息标识，方便后期对pcb进行追踪。但对于现有的打标设备，其存在如下缺陷：

第一，现有的打标设备，其采用的是接触式的方式对pcb进行打标操作，由于接触式的方式需要对pcb接触，具有明显的机械作用力，若在打标过程中施加在pcb上的机械作用力过大，pcb很容易在此条件上发生损坏；

第二，由于接触式的方式打标出来的标识，其并不具备永久性，随着pcb使用时间的推移，标识很容易变得模糊不清，即接触式的方式打标出来的标识，并不具备抗损坏性；

第三，现有的打标设备，由于没有设置相关的定位结构，当对pcb进行打标时，打出的标识往往落入到非预定的加工区域中，标识发生了位置偏移，即现有的打标设备其加工精度并不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对pcb进行无接触式打标操作的，打标出来的标识具有良好的抗损坏性的，不会随着时间的推移变得模糊不清的以及加工精度高的pcb激光打标设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种pcb激光打标设备，包括：

基座；

输送机构，所述输送机构包括架板、电机组、连接杆组和两个传输套件，所述架板设置于所述基座上，两个所述传输套件以所述架板的中心轴线呈轴对称分布，两个所述传输套件均包括输送轨道、传输带、顶紧气缸、顶紧片和若干滑轮，所述输送轨道设置于所述架板上，所述输送轨道上设置有顶壁，各所述滑轮均转动安装于所述输送轨道上，所述传输带分别与各所述滑轮传动连接，所述顶紧气缸设置于所述输送轨道上，所述顶紧气缸的驱动轴与所述顶紧片连接，所述电机组设置于其中一个所述输送轨道上，所述连接杆组的分别与位于两个所述输送轨道上的其中一个所述滑轮连接，所述连接杆组还与所述电机组的驱动轴连接；

阻挡机构，所述阻挡机构包括阻挡气缸和挡块，所述阻挡气缸设置于其中一个所述输送轨道上，所述挡块与所述气缸的驱动轴连接；及

激光打标机构，所述激光打标机构包括x轴移动装置、y轴移动装置、座体、振场镜模组和ccd相机，所述x轴移动装置设置于所述基座上，所述y轴移动装置设置于所述x轴移动装置上，所述座体设置于所述y轴移动装置上，所述振场镜模组设置于所述座体上，所述ccd相机设置于所述座体上。

在其中一个实施方式中，所述x轴移动装置包括x轴导轨、x轴滑块和x轴电机，所述x轴导轨设置于所述基座上，所述x轴滑块滑动设置于所述x轴导轨上，所述x轴电机的驱动轴与所述x轴滑块相螺接，所述y轴移动装置设置于所述x轴滑块上。

在其中一个实施方式中，所述y轴移动装置包括y轴导轨、y轴滑块和y轴电机，所述y轴导轨设置于所述x轴滑块上，所述y轴滑块滑动设置于所述y轴导轨上，所述y轴电机的驱动轴与所述y轴滑块相螺接，所述座体设置于所述y轴滑块上。

在其中一个实施方式中，所述座体包括承载块、调节螺杆和升降块，所述承载块设置于所述y轴滑块上，所述调节螺杆设置于所述承载块上，且所述调节螺杆能够相对所述承载块转动，所述升降块与所述调节螺杆相螺接，所述振场镜模组设置于所述升降块上，所述ccd相机设置于所述升降块上。

在其中一个实施方式中，所述输送机构还包括间距调整套件，所述间距调整套件包括引导轨、调节滑块、调节电机和调节滑杆，所述引导轨设置于所述架板上，其中一个所述输送轨道滑动设置于所述调节滑块上，所述调节滑块滑动设置于所述引导轨上，所述调节电机的驱动轴与所述调节滑杆相连接，所述调节滑杆与所述调节滑块相螺接。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型的pcb激光打标设备，通过设置基座、输送机构、阻挡机构及激光打标机构，当需要对pcb进行打标时，利用激光打标机构执行打标操作，由于激光打标是非接触式的方式，不会与pcb发生有任何物理接触，无需施加机械作用力至pcb上即可完成上述打标操作，有效地保护了pcb；此外，激光打标的方式，让打标出来的标识具有良好的抗损坏性，即使长时间pcb，标识也不会变得模糊不清；再者，ccd相机的设置，ccd相机用于拍照获取pcb的位置，然后x轴移动装置和y轴移动装置再启动工作，调整振场镜模组的位置，对pcb进行打标，大大提高pcb激光打标设备的加工精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中的pcb激光打标设备的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施方式中的pcb激光打标设备的内部结构示意图；

图3为本实用新型的一实施方式中的输送机构和阻挡机构的组装结构示意图；

图4为本实用新型的一实施方式中的激光打标机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参阅图1和图2，一种pcb激光打标设备10包括基座100、输送机构200、阻挡机构300及激光打标机构400。

如此，需要说明的是，基座100起到承载的作用；输送机构200用于输送pcb到预定加工工位；阻挡机构300用于阻挡pcb；激光打标机构400用于对pcb进行激光打标。

请参阅图3，输送机构200包括架板210、电机组220、连接杆组230和两个传输套件240，架板210设置于基座100上，两个传输套件240以架板230的中心轴线呈轴对称分布，两个传输套件240均包括输送轨道241、传输带242、顶紧气缸243、顶紧片244和若干滑轮245，输送轨道241设置于架板210上，输送轨道241上设置有顶壁241a，各滑轮245均转动安装于输送轨道241上，传输带242分别与各滑轮245传动连接，顶紧气缸243设置于输送轨道241上，顶紧气缸243的驱动轴与顶紧片244连接，电机组220设置于其中一个输送轨道241上，连接杆组230的分别与位于两个输送轨道241上的其中一个滑轮245连接，连接杆组230还与电机组220的驱动轴连接。

如此，需要说明的是，当需要传输pcb时，把pcb放置在传输带242上，电机组220驱动输送轨道241的其中一个滑轮245转动，在传输带242的带动下，其他滑轮245也跟随转动，进而带动传输带242转动。

请参阅图3，阻挡机构300包括阻挡气缸310和挡块320，阻挡气缸310设置于其中一个输送轨道上，挡块与气缸的驱动轴连接。

如此，需要说明的是，当pcb移动到预定位置处时，阻挡气缸310驱动挡块320往上升，挡块320与pcb接触，进而阻止pcb继续往前移动。而后，顶紧气缸243驱动顶紧片2444往上移动，顶持pcb，由于输送轨道241上设置有顶壁241a，pcb会与顶壁241a接触，就完成了对pcb的定位。

请一并参阅图2和图4，激光打标机构400包括x轴移动装置410、y轴移动装置420、座体430、振场镜模组440和ccd相机450，x轴移动装置410设置于基座100上，y轴移动装置420设置于x轴移动装置410上，座体430设置于y轴移动装置420上，振场镜模组440设置于座体430上，ccd相机450设置于座体430上。

如此，需要说明的是，当pcb定位好后，ccd相机450拍照获取pcb的具体位置，x轴移动装置410和y轴移动装置420调整振场镜模组440，利用振场镜模组440对pcb进行激光打标。

还需要说明的是，由于激光打标是非接触式的方式，不会与pcb发生有任何物理接触，无需施加机械作用力至pcb上即可完成上述打标操作，有效地保护了pcb；此外，激光打标的方式，让打标出来的标识具有良好的抗损坏性，即使长时间pcb，标识也不会变得模糊不清；再者，ccd相机450的设置，ccd相机450用于拍照获取pcb的位置，然后x轴移动装置410和y轴移动装置420再启动工作，调整振场镜模组440的位置，对pcb进行打标，大大提高pcb激光打标设备10的加工精度。

进一步地，请再次参阅图2，在一实施方式中，x轴移动装置410包括x轴导轨411、x轴滑块412和x轴电机413，x轴导轨411设置于基座100上，x轴滑块412滑动设置于x轴导轨411上，x轴电机413的驱动轴与x轴滑块412相螺接，y轴移动装置420设置于x轴滑块412上。

如此，需要说明的是，当需要调整振场镜模组440在x轴方向的位置时，x轴电机413驱动x轴滑块412沿着x轴导轨411移动，进而完成振场镜模组440在x轴方向的位置调整。

进一步地，请再次参阅图2，在一实施方式中，y轴移动装置420包括y轴导轨421、y轴滑块422和y轴电机423，y轴导轨421设置于x轴滑块412上，y轴滑块422滑动设置于y轴导轨421上，y轴电机423的驱动轴与y轴滑块422相螺接，座体430设置于y轴滑块422上。

如此，需要说明的是，当需要调整振场镜模组440在y轴方向的位置时，y轴电机423驱动y轴滑块422沿着y轴导轨421移动，进而完成振场镜模组440在y轴方向的位置调整。

进一步地，请再次参阅图4，在一实施方式中，座体430包括承载块431、调节螺杆432和升降块433，承载块431设置于y轴滑块422上，调节螺杆432设置于承载块431上，且调节螺杆432能够相对承载块431转动，升降块433与调节螺杆432相螺接，振场镜模组440设置于升降块433上，ccd相机450设置于升降块433上。

如此，需要说明的是，当需要调整升降块433的高度时，转动调节螺杆432，由于升降块433与调节螺杆432相螺接，升降块433能够移动，进而完成升降块433的高度调整。

进一步地，请再次参阅图4，在一实施方式中，输送机构200还包括间距调整套件250，间距调整套件250包括引导轨251、调节滑块252、调节电机253和调节滑杆254，引导轨251设置于架板210上，其中一个输送轨道241滑动设置于调节滑块252上，调节滑块252滑动设置于引导轨251上，调节电机253的驱动轴与调节滑杆254相连接，调节滑杆254与调节滑块252相螺接。

如此，需要说明的是，当需要调整两个输送轨道241的间距时，调节电机253驱动调节滑块252沿着引导轨251移动，进而完成两个输送轨道241的间距调整，以此来适应不同尺寸的pcb。

本实用新型的pcb激光打标设备，通过设置基座、输送机构、阻挡机构及激光打标机构，当需要对pcb进行打标时，利用激光打标机构执行打标操作，由于激光打标是非接触式的方式，不会与pcb发生有任何物理接触，无需施加机械作用力至pcb上即可完成上述打标操作，有效地保护了pcb；此外，激光打标的方式，让打标出来的标识具有良好的抗损坏性，即使长时间pcb，标识也不会变得模糊不清；再者，ccd相机的设置，ccd相机用于拍照获取pcb的位置，然后x轴移动装置和y轴移动装置再启动工作，调整振场镜模组的位置，对pcb进行打标，大大提高pcb激光打标设备的加工精度。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。