一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法与流程

文档序号:25998781发布日期:2021-07-23 21:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高压硅堆合金的加工装置,包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元,其特征在于,还包括压力单元、温度传感器和控制器;

所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成;所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部;

所述压力单元包括气源和气缸,所述气源和气缸通过供气管道连通,所述供气管道上还设有电磁阀;

所述工件的上下表面均设有衬板,所述气缸的活塞杆的底端抵接所述工件上表面的衬板的顶面;所述温度传感器设置在所述衬板靠近所述工件的表面,或者设置在所述环形电磁加热装置的内部,用于检测工件的温度;

所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀,均与所述控制器通信连接。

2.根据权利要求1所述的一种高压硅堆合金的加工装置,其特征在于,还包括冷源,所述冷源具有出风口,所述出风口朝向所述工件的侧面或衬板的表面,所述冷源与所述控制器通信连接。

3.利用权利要求2所述的一种高压硅堆合金的加工装置的合金方法,其特征在于,

包括以下步骤:

1)堆叠所需层数的工件,并将其置入环形电磁加热装置的内部;

2)启动加工装置,环形电磁加热装置对工件进行加热,同时,压力单元的气缸开始下压工件;

3)当温度传感器检测到工件温度达到工作温度t工时,维持该温度并向控制器馈送信号,控制器切断电磁阀,关闭气缸的压缩空气输入;

4)气缸利用缸内的残余压缩空气,对工件进行线性降压的下压,下压过程中监测工件的厚度:

4.1)当d工≥d目+β时,维持工件温度;测量切断电磁阀至d工=d目+β的时间为t;

若t>t0,为工件升温,进入步骤4.2;

若t≤t0,为工件降温,进入步骤4.2;

4.2)当工件厚度监测单元检测到时,维持工件温度,进入步骤4.3;

4.3)当工件厚度监测单元检测到d工=d目时,向控制器馈送信号,控制器停止气缸动作,工件合金加工完成;

其中,d工为工件厚度,d目为目标合金厚度,β为正向接近d目的敏感厚度范围,t0为切断电磁阀至工件进入敏感厚度范围的临界时间。

4.根据权利要求3所述的合金方法,其特征在于,所述工作温度t工位于所述焊片的固相线温度与液相线温度之间。


技术总结
一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元,还包括压力单元、温度传感器和控制器;所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成;所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部;所述压力单元包括气源和气缸,所述气源和气缸通过供气管道连通,所述供气管道上还设有电磁阀;所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀,均与所述控制器通信连接。本发明提高焊片强度,延缓下压进程,确保合金中的焊片具有均匀的厚度和规整的形态。

技术研发人员:王永彬;王毅
受保护的技术使用者:扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日:2021.05.11
技术公布日:2021.07.23
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