1.一种芯片模组的加工装置，包括基板（1）和安装于基板（1）上方的工装台（8），其特征在于：所述基板（1）的上表面间隔设置有至少两组支撑柱（3），一下表面上开有定位槽（5）的载重块（4）设置于基板（1）上方，所述支撑柱（3）对应地嵌入载重块（4）上的定位槽（5）内，使得载重块（4）的下表面与基板（1）的上表面贴合，所述工装台（8）连接于载重块（4）的上表面上，所述定位槽（5）内并位于支撑柱（3）与载重块（4）之间填充有一柔性垫层（7），所述柔性垫层（7）与载重块（4）之间设置有一支撑垫层（6）；
所述工装台（8）上表面开有一固定槽（10），此固定槽（10）2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨（11），2个平行间隔设置的所述导轨（11）之间连接有两个滑动块（12），可活动地套装于导轨（11）上的所述滑动块（12）的上表面与工装台（8）的上表面位于同一平面，所述滑动块（12）上开有供导轨（11）穿过的导向通孔（13），位于导轨（11）与滑动块（12）之间的所述导向通孔（13）的内壁上贴附有一弹性垫层（14）；
两个所述滑动块（12）各自的上表面上均设置有一限位块（15），该限位块（15）设置于滑动块（12）上表面靠近另一个滑动块（12）的一侧，两个滑动块（12）相互靠近的表面上各开设有一夹持槽（16），所述夹持槽（16）内设置有夹持垫（17）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片模组的加工装置，其特征在于：所述工装台（8）2个相对的端面上各安装有一把手（9）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片模组的加工装置，其特征在于：所述柔性垫层（7）周向包覆于支撑柱（3）的外表面上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片模组的加工装置，其特征在于：所述柔性垫层（7）与支撑垫层（6）的纵向截面形状均为凹形。
5.根据权利要求4所述的一种芯片模组的加工装置，其特征在于：所述支撑垫层（6）为泡沫层或者橡胶层。
6.根据权利要求1所述的一种芯片模组的加工装置，其特征在于：所述夹持垫（17）为柔性垫。