芯片模组的加工装置的制作方法

本发明涉及一种芯片模组的加工装置，属于芯片模组加工技术领域。

背景技术：

芯片模组是集成电路、半导体管芯和其他分立元件的集成组件，生产时需进行装配加工，在加工的过程中，常使用定位与焊接一体式工装对芯片模组的基体进行定位；现有的定位与焊接一体式工装在使用时存在一定的弊端，定位与焊接一体式工装安装的稳固性不佳且装卸不便，同时，夹持载重结构不能进行水平位置的调节，影响了芯片模组定位加工的灵活性，给定位与焊接一体式工装的使用带来了一定的影响，为此，我们提出一种芯片模组的加工装置。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片模组的加工装置，该芯片模组的加工装置解决了安装的稳固性不佳且装卸不便的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种芯片模组的加工装置，包括基板和安装于基板上方的工装台，所述基板的上表面间隔设置有至少两组支撑柱，一下表面上开有定位槽的载重块设置于基板上方，所述支撑柱对应地嵌入载重块上的定位槽内，使得载重块的下表面与基板的上表面贴合，所述工装台连接于载重块的上表面上，所述定位槽内并位于支撑柱与载重块之间填充有一柔性垫层，所述柔性垫层与载重块之间设置有一支撑垫层；

所述工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面，所述滑动块上开有供导轨穿过的导向通孔，位于导轨与滑动块之间的所述导向通孔的内壁上贴附有一弹性垫层；

两个所述滑动块各自的上表面上均设置有一限位块，该限位块设置于滑动块上表面靠近另一个滑动块的一侧，两个滑动块相互靠近的表面上各开设有一夹持槽，所述夹持槽内设置有夹持垫。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述工装台2个相对的端面上各安装有一把手。

2.上述方案中，所述柔性垫层周向包覆于支撑柱的外表面上。

3.上述方案中，所述柔性垫层与支撑垫层的纵向截面形状均为凹形。

4.上述方案中，所述支撑垫层为泡沫层或者橡胶层。

5.上述方案中，所述夹持垫为柔性垫。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明芯片模组的加工装置，其在实现对工装台的快速更换基础上，可以在长期使用过程中，始终保证可拆卸的工装台与基板之间安装的稳定性、位置精度和平面度，以保证对芯片的加工精度；还有，其工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面，所述滑动块上开有供导轨穿过的导向通孔，位于导轨与滑动块之间的所述导向通孔的内壁上贴附有一弹性垫层，可以保证带动限位块移动的滑动块在长期往复运动过程中的稳定性，下嵌式设置，还可避免外界的干扰，操作方便快捷。

附图说明

附图1为本发明芯片模组的加工装置的结构示意图；

附图2为本发明芯片模组的加工装置的俯视图；

附图3为本发明芯片模组的加工装置的局部结构示意图。

以上附图中：1、基板；3、支撑柱；4、载重块；5、定位槽；6、支撑垫层；7、柔性垫层；8、工装台；9、把手；10、固定槽；11、导轨；12、滑动块；13、导向通孔；14、弹性垫层；15、限位块；16、夹持槽；17、夹持垫。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种芯片模组的加工装置，包括基板1和安装于基板1上方的工装台8，所述基板1的上表面间隔设置有至少两组支撑柱3，一下表面上开有定位槽5的载重块4设置于基板1上方，所述支撑柱3对应地嵌入载重块4上的定位槽5内，使得载重块4的下表面与基板1的上表面贴合，所述工装台8连接于载重块4的上表面上，所述定位槽5内并位于支撑柱3与载重块4之间填充有一柔性垫层7，所述柔性垫层7与载重块4之间设置有一支撑垫层6；

所述工装台8上表面开有一固定槽10，此固定槽102个相对的内壁之间安装有至少两个导轨11，2个平行间隔设置的所述导轨11之间连接有两个滑动块12，可活动地套装于导轨11上的所述滑动块12的上表面与工装台8的上表面位于同一平面，所述滑动块12上开有供导轨11穿过的导向通孔13，位于导轨11与滑动块12之间的所述导向通孔13的内壁上贴附有一弹性垫层14；

两个所述滑动块12各自的上表面上均设置有一限位块15，该限位块15设置于滑动块12上表面靠近另一个滑动块12的一侧，两个滑动块12相互靠近的表面上各开设有一夹持槽16，所述夹持槽16内设置有夹持垫17，以便于芯片模组的配件组装，夹持垫17作为隔层和芯片模组接触以提供防刮保护。

上述柔性垫层7周向包覆于支撑柱3的外表面上；上述柔性垫层7与支撑垫层6的纵向截面形状均为凹形；上述支撑垫层6为橡胶层。

实施例2：一种芯片模组的加工装置，包括基板1和安装于基板1上方的工装台8，所述基板1的上表面间隔设置有至少两组支撑柱3，一下表面上开有定位槽5的载重块4设置于基板1上方，所述支撑柱3对应地嵌入载重块4上的定位槽5内，使得载重块4的下表面与基板1的上表面贴合，所述工装台8连接于载重块4的上表面上，所述定位槽5内并位于支撑柱3与载重块4之间填充有一柔性垫层7，所述柔性垫层7与载重块4之间设置有一支撑垫层6；

所述工装台8上表面开有一固定槽10，此固定槽102个相对的内壁之间安装有至少两个导轨11，2个平行间隔设置的所述导轨11之间连接有两个滑动块12，可活动地套装于导轨11上的所述滑动块12的上表面与工装台8的上表面位于同一平面，所述滑动块12上开有供导轨11穿过的导向通孔13，位于导轨11与滑动块12之间的所述导向通孔13的内壁上贴附有一弹性垫层14；

两个所述滑动块12各自的上表面上均设置有一限位块15，该限位块15设置于滑动块12上表面靠近另一个滑动块12的一侧，两个滑动块12相互靠近的表面上各开设有一夹持槽16，所述夹持槽16内设置有夹持垫17。

上述工装台82个相对的端面上各安装有一把手9；上述夹持垫17为柔性垫；上述支撑垫层6为泡沫层。

采用上述芯片模组的加工装置时，其在实现对工装台的快速更换基础上，可以在长期使用过程中，始终保证可拆卸的工装台与基板之间安装的稳定性、位置精度和平面度，以保证对芯片的加工精度；还有，其工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面，所述滑动块上开有供导轨穿过的导向通孔，位于导轨与滑动块之间的所述导向通孔的内壁上贴附有一弹性垫层，可以保证带动限位块移动的滑动块在长期往复运动过程中的稳定性，下嵌式设置，还可避免外界的干扰，操作方便快捷。

使用时，基板1作为承重体，通过固定栓2安装在芯片模组加工台上，载重块4和工装台8组合成一体式工装的架体，在支撑柱3的导向下实现定位安装，定位槽5提供和支撑柱3之间的安装导向，配合支撑垫层6以及柔性垫层7构成的填充结构，活动安装在定位槽5的内部，实现对一体式工装和承重体之间连接的加固且装卸方便方便工装结构的组装，把手9提供施力作用点以便于使用；

固定槽10提供移动结构的安装空间，导轨11在导向通孔13的定位下和滑动块12配合，构成夹持结构，可进行水平位置的调节，通过弹性垫层14作为隔层提高夹持结构和安装面的摩擦，提高移动调节的为稳定性，使得夹持结构可灵活调节给使用带来便利。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。