全程充氮锡炉的制作方法

1.本实用新型是有关于一全程充氮锡炉。


背景技术：

2.目前，普通锡炉具有以下局限性：因为普通锡炉是先涂覆助焊剂，再预热，在应对热容量大的元件和接地铜箔层数多、面积大的元件时出现下面两个困扰：a.为使元件达到足够温度而升高预热温度或增加预热时间导致已涂覆的助焊剂被烤干失效，进而影响元件上锡高度；b.为保证助焊剂不被烤干，保持活性，热容量大的元件和接地铜箔层数多、面积大的元件温度不够，进而影响元件上锡高度。
3.因此，如何提供一种避免因为预热不良导致影响上锡高度的全程充氮锡炉,便成为了一待解救的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种全程充氮锡炉，其可避免因为预热不良导致影响上锡高度
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种全程充氮锡炉,其对pcb板进行锡焊作业，该pcb板通过一传输机构在该全程充氮锡炉中运行，该全程充氮锡炉依序包括一第一预热模块、一喷雾模块、一第二预热模块、一焊锡模块以及一冷却模块；
6.该第一预热模块，其用于对位于该传输机构上的该pcb板进行助焊剂喷涂前的第一次加热,使得该pcb板上的电子元件吸收一部分的热量；
7.该喷雾模块，其用于对第一次加热后的pcb板喷涂助焊剂；
8.该第二预热模块，其对喷涂完助焊剂后的pcb板进行第二次加热，以使得该pcb板上的助焊剂吸热的同时让该pcb板上电子元件再次吸收一部分热量；
9.该焊锡模块，其用于对经过第二次加热后的pcb板进行焊锡作业；
10.该冷却模块，其用于对进行焊锡作业后的pcb板进行冷却。
11.优选地，该助焊剂为松香。
12.与现有技术相比较，本实用新型的全程充氮锡炉，在待焊接的pcb板进行喷涂助焊剂前会进行第一次加热，以便让pcb板上的元件，尤其是热容量大元件和接地铜箔层数多、面积大的元件提前加热，接着在喷涂助焊剂后再次加热，从而保证pcb电路板上的元件温度和助焊剂同时达到焊接前最佳温度，提高元件的上锡高度，提升产品品质。
13.【附图说明】
14.图1为本实用新型全程充氮锡炉的方块原理图。
15.【具体实施方式】
16.请参阅图1所示，本实用新型提供一种全程充氮锡炉1,其对pcb板进行锡焊作业，该pcb板通过一传输机构在本实用新型的全程充氮锡炉1中运行，本实用新型的全程充氮锡炉1依序包括一第一预热模块10、一喷雾模块11、一第二预热模块12、一焊锡模块13、一冷却
模块14。
17.该第一预热模块10，其用于对位于该传输机构上的该pcb板进行助焊剂喷涂前的第一次加热,使得该pcb板上的电子元件吸收一部分的热量。
18.该喷雾模块11，其用于对第一次加热后的pcb板喷涂助焊剂，助焊剂可为松香等。
19.该第二预热模块12，其对喷涂完助焊剂后的pcb板进行第二次加热，以使得该pcb板上的助焊剂吸热的同时让该pcb板上电子元件再次吸收一部分热量。
20.该焊锡模块13，其用于对经历过第二次加热后的pcb板进行焊锡作业。
21.该冷却模块14，其用于对进行焊锡作业后的pcb板进行冷却。
22.通过本实用新型的全程充氮锡炉1，在待焊接的pcb板进行喷涂助焊剂前会进行第一次加热，以便让pcb板上的元件，尤其是热容量大元件和接地铜箔层数多、面积大的元件提前加热，接着在喷涂助焊剂后再次加热，从而保证pcb电路板上的元件温度和助焊剂同时达到焊接前最佳温度，提高元件的上锡高度，提升产品品质。
23.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种全程充氮锡炉,其对pcb板进行锡焊作业，该pcb板通过一传输机构在该全程充氮锡炉中运行，其特征在于，该全程充氮锡炉依序包括一第一预热模块、一喷雾模块、一第二预热模块、一焊锡模块以及一冷却模块；该第一预热模块，其用于对位于该传输机构上的该pcb板进行助焊剂喷涂前的第一次加热,使得该pcb板上的电子元件吸收一部分的热量；该喷雾模块，其用于对第一次加热后的pcb板喷涂助焊剂；该第二预热模块，其对喷涂完助焊剂后的pcb板进行第二次加热，以使得该pcb板上的助焊剂吸热的同时让该pcb板上电子元件再次吸收一部分热量；该焊锡模块，其用于对经过第二次加热后的pcb板进行焊锡作业；该冷却模块，其用于对进行焊锡作业后的pcb板进行冷却。2.根据权利要求1所述的全程充氮锡炉，其特征在于，该助焊剂为松香。

技术总结
本实用新型提供一种全程充氮锡炉,其对PCB板进行锡焊作业，该PCB板通过一传输机构在该全程充氮锡炉中运行，该全程充氮锡炉依序包括一第一预热模块、一喷雾模块、一第二预热模块、一焊锡模块以及一冷却模块；该第一预热模块，其用于对位于该传输机构上的该PCB板进行助焊剂喷涂前的第一次加热,使得该PCB板上的电子元件吸收一部分的热量；该喷雾模块，其用于对第一次加热后的PCB板喷涂助焊剂；该第二预热模块，其对喷涂完助焊剂后的PCB板进行第二次加热，以使得该PCB板上的助焊剂吸热的同时让该PCB板上电子元件再次吸收一部分热量；该焊锡模块，其用于对经过第二次加热后的PCB板进行焊锡作业；该冷却模块，其用于对进行焊锡作业后的PCB板进行冷却。锡作业后的PCB板进行冷却。锡作业后的PCB板进行冷却。


技术研发人员：欧志勋
受保护的技术使用者：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
技术研发日：2021.04.22
技术公布日：2021/12/24