一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置的制作方法

1.本实用新型涉及温度传感器，尤其是一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置。


背景技术：

2.温度传感器进行焊接一般需要将两根线材夹住芯片。申请号为“201910563227.x”的专利“一种玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备”，采用吸盘吸取一根线材，线材粘附芯片，然后将线材、芯片整体放置到另一根线材上。该操作过程对设备的精度要求较高，而吸盘气压有时不太稳定,容易导致动作失误，造成产品质量不合格。另外上述装置的操作过程较为复杂。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，可简化过程，使芯片快速位于两根线材之间，且保证精准度。
4.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
5.一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，包括线材夹持机构、芯片推送机构；
6.所述线材夹持机构包括基座，基座前端固定有隔板，隔板左右设有压板，两压板均与基座铰接且两压板之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧；所述基座下方左右设有夹片，每个夹片另一端与滑块连接，两滑块滑动设置在滑轨上且通过气动夹抓驱动；
7.所述芯片推送机构包括芯片输送导轨，芯片输送导轨一端与振动盘连接，芯片输送导轨另一端下部水平且水平部的一侧设有通孔，推杆自由穿过通孔并通过第一气缸驱动左右移动；芯片输送导轨的水平部的另一侧与升降导轨正对，升降导轨通过第二气缸驱动上下移动。
8.所述两压板中一个上端设有水平部。
9.所述两压板中一个的连接板下端设有限位板。
10.基座底端设有隔块，隔块与隔板间隔且正对。
11.本实用新型一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，具有以下技术效果：
12.1）、通过采用隔板与压板，可将两线材分开并夹持，通过对隔板上细、下粗的设置，可使得两线材下端略张开，方便芯片放入；通过设置隔块，可在夹片夹持时，使两线材快速变形弯曲并闭合，实现对芯片的夹紧。这样线材夹持芯片快速简洁，无需对线材中转。
13.2）、通过采用芯片输送导轨，利用推杆可实现将芯片间歇推出，并使芯片位于两线材之间，结构简单可靠。
附图说明
14.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图2为本实用新型中线材夹持机构的结构示意图。
17.图3为本实用新型中线材夹持机构的结构示意图。
18.图4为本实用新型中芯片推送机构的结构示意图。
19.图5为本实用新型中线材夹持机构的局部结构示意图。
20.图6为本实用新型中线材夹持机构的局部结构示意图。
21.图7为本实用新型的工作状态示意图。
22.图8为本实用新型的压板的结构示意图。
23.图中：线材夹持机构1，芯片推送机构2， 芯片3，线材4，基座1.1，隔板1.2，压板1.3，压缩弹簧1.4，夹片1.5，滑块1.6，滑轨1.7，气动夹抓1.8，水平部1.9，限位板1.10，隔块1.11，扇形齿轮1.12，芯片输送导轨2.1，推杆2.2，第一气缸2.3，升降导轨2.4，第二气缸2.5。
具体实施方式
24.如图1所示，一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，包括线材夹持机构1、芯片推送机构2。线材夹持机构1用于夹持线材4，线材夹持机构1分多组安装在转盘上，可随转盘发生转动，便于转动到不同的工位进行不同操作。芯片推送机构2用于传送芯片并将芯片推送到两线材4之间。
25.如图2-3所示，所述线材夹持机构1包括基座1.1，基座1.1前端固定有隔板1.2，隔板1.2上部细、下部粗，可用于将两根线材4隔开。隔板1.2左右设有压板1.3，压板1.3为l型，每个压板1.3水平布置且另一端与竖直的连接板固定连接。连接板中间某位置通过销轴与基座1.1可转动连接。在两连接板上均固定有扇形齿轮1.12，两扇形齿轮1.12的中心位于销轴的中心轴线上，两扇形齿轮1.12之间则相互啮合。另外两压板1.3之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧1.4。在一般状态下，通过压缩弹簧1.4的挤压可使得压板1.3紧贴在隔板1.2上。
26.在其中一个压板1.3对应的连接板顶端设有水平部1.9，水平部1.9可通过气缸上的推杆（推杆未与水平部1.9连接）挤压向下移动，这样其中一个连接板顺时针转动，与该连接板连接的压板1.3向外张开。通过两扇形齿轮1.12的传动，另一个压板1.3也向外张开。这样两压板1.3远离隔板1.2，方便线材伸入到压板1.3与隔板1.2之间。当气缸收缩后，通过压缩弹簧1.4的作用，可使得水平部1.9恢复水平，而两压板1.3将线材压紧在隔板1.2的两侧壁上。
27.另外，所述基座1.1下方左右设有夹片1.5，每个夹片1.5另一端与滑块1.6连接，两滑块1.6滑动设置在滑轨1.7上且通过气动夹抓1.8驱动。在一般状态下，气动夹抓1.8未动作，两夹片1.5处于张开状态。当芯片进入到两线材之间后，可通过气动夹抓1.8作用使两夹片1.5靠拢，两夹片1.5对线材挤压，使线材下端弯曲变形，从而对芯片进行夹持。
28.如图4所示，所述芯片推送机构2包括芯片输送导轨2.1，芯片输送导轨2.1为z型，芯片输送导轨2.1上端水平部与振动盘连接。芯片输送导轨2.1上端水平部弯曲后与竖直部连接，竖直部与下端的水平部垂直并连通。在下端的水平部背面钻有方形的通孔，推杆2.2自由穿过通孔并通过第一气缸2.3驱动左右移动；芯片输送导轨2.1的水平部的另一侧与升降导轨2.4正对，升降导轨2.4通过第二气缸2.5驱动上下移动。
29.当线材夹持机构1转动到与芯片推送机构2正对的位置时，第二气缸2.5驱动升降
导轨2.4上移并与芯片输送导轨2.1的下端的水平部正对。随后第一气缸2.3驱动推杆2.2伸出，将芯片输送导轨2.1的竖直部最下端的芯片推出，芯片3被推送到升降导轨2.4中合适的位置。此时，芯片3位于两线材4之间。
30.如图7所示，所述两压板1.3中一个的连接板下端设有限位板1.10。由此可对线材4下端外侧进行限位。
31.如图7所示，基座1.1底端设有隔块1.11，隔块1.11与隔板1.2间隔且正对。隔块1.11可对线材4下端内侧限位，在两夹片1.5靠拢时，可使线材4下端快速变形。
32.工作过程及原理：当线材夹持机构1随转盘转动到与芯片推送机构2正对时，升降导轨2.4上移并与芯片输送导轨2.1水平部正对，推杆2.2将芯片3推出落到升降导轨2.4上。此时芯片3位于左右两线材4之间。随后气动夹抓1.8驱动两夹片1.5靠拢，两夹片1.5对线材4下部夹持，两线材4发生弯曲后压紧在芯片3上。随后升降导轨2.4下移复位，推杆2.2后退复位，线材夹持机构1带动夹持芯片的线材继续转动，后期沾锡后进行焊接。


技术特征：
1.一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，其特征在于：包括线材夹持机构（1）、芯片推送机构（2）；所述线材夹持机构（1）包括基座（1.1），基座（1.1）前端固定有隔板（1.2），隔板（1.2）左右设有压板（1.3），两压板（1.3）均与基座（1.1）铰接且两压板（1.3）之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧（1.4）；所述基座（1.1）下方左右设有夹片（1.5），每个夹片（1.5）另一端与滑块（1.6）连接，两滑块（1.6）滑动设置在滑轨（1.7）上且通过气动夹抓（1.8）驱动；所述芯片推送机构（2）包括芯片输送导轨（2.1），芯片输送导轨（2.1）一端与振动盘连接，芯片输送导轨（2.1）另一端下部水平且水平部的一侧设有通孔，推杆（2.2）自由穿过通孔并通过第一气缸（2.3）驱动左右移动；芯片输送导轨（2.1）的水平部的另一侧与升降导轨（2.4）正对，升降导轨（2.4）通过第二气缸（2.5）驱动上下移动。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，其特征在于：所述两压板（1.3）中一个上端设有水平部（1.9）。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，其特征在于：所述两压板（1.3）中一个的连接板下端设有限位板（1.10）。4.根据权利要求3所述的一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，其特征在于：基座（1.1）底端设有隔块（1.11），隔块（1.11）与隔板（1.2）间隔且正对。

技术总结
一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，包括线材夹持机构、芯片推送机构；线材夹持机构包括基座，基座前端固定有隔板，隔板左右设有压板，两压板均与基座铰接且两压板之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧；所述基座下方左右设有夹片，两夹片通过气动夹抓驱动；芯片推送机构包括芯片输送导轨，芯片输送导轨一端与振动盘连接，芯片输送导轨另一端下部水平且水平部的一侧设有通孔，推杆自由穿过通孔并通过第一气缸驱动左右移动；芯片输送导轨的水平部的另一侧与升降导轨正对，升降导轨通过第二气缸驱动移动。本实用新型提供的一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，可使芯片快速位于两根线材之间。线材之间。线材之间。


技术研发人员：隋中華
受保护的技术使用者：兴勤（宜昌）电子有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/7/12