攻丝机的校准结构的制作方法

文档序号:31120349发布日期:2022-08-13 00:23阅读:108来源:国知局
攻丝机的校准结构的制作方法

1.本实用新型涉及攻丝机技术领域,特别涉及攻丝机的校准结构。


背景技术:

2.攻丝机是用丝锥加工内螺纹的一种机床,它是应用最广泛的一种内螺纹加工机床。
3.现有技术上的攻丝机,其自动化程度较高,只要把毛坯料放入料斗中即可自动送料、自动定位、自动夹紧、自动攻牙和自动卸料。
4.但在使用时,由于传统电机在转动时的精度不足,导致对紧固件进行攻丝时常发生圆心偏移的问题。而采用高精度电机的改造成本又较大,影响生产效益。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是提供减少攻丝机攻丝时圆心偏移的校准结构。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:攻丝机的校准结构,包括机架,机架上设置有转动盘,转动盘上设置有若干个校准位,校准位上均设置有夹持位,转动盘上位于校准位前端设置有一个定位槽,机架上设置有穿设进入定位槽的可移动的定位块。
7.进一步设置为:机架上设置有气缸,机架上设置有滑轨,定位块固定在气缸的伸缩杆上并滑动设置在滑轨上。
8.进一步设置为:转动盘上设置有螺孔,夹持位包括夹持盘,夹持盘下端设置有穿入螺孔的螺柱,夹持盘上设置有攻丝槽。
9.进一步设置为:定位槽为三角形,定位块的前端设置有与定位槽适配的尖形块。
10.综上所述,本实用新型具有以下有益效果:通过校准位与可移动的定位块的配合,能够对转动盘的位置进行导向,从而校正由于电机精度不足造成的偏差,保证紧固件在攻丝时的位置,增加了产品的成品率,加大了生产效益。
附图说明
11.图1为校准结构的俯视示意图。
12.图中:1、机架;2、转动盘;3、校准位;4、夹持位;5、定位槽;6、定位块;7、气缸;8、滑轨;9、螺孔;10、夹持盘;11、螺柱;12、尖形块;13、攻丝槽。
具体实施方式
13.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
14.攻丝机的校准结构,包括机架,机架上设置有电机,电机竖直向上设置,机架的一侧设置有供料盘,供料盘与机架之间具有供料用的通道。
15.转动盘上设置有若干个均匀设置的校准位,校准位上均设置有夹持位,转动盘上
位于校准位前端设置有一个三角形的定位槽。
16.机架上的一侧设置有一个气缸,气缸的伸缩杆前端设置有定位块。机架上设置有朝向校准位的滑轨,定位块滑动设置在滑轨上。当转动盘转动到相应位置时,气缸运动,将定位块向校准位滑动,由于定位槽为三角形,定位块能够穿入定位槽中,并对转动盘的转动角度进行一定的导向,进而保证位于加持为上的紧固件在攻丝时不会偏移。
17.转动盘上设置有螺孔,夹持位包括夹持盘,夹持盘的底部设置有螺柱,螺柱与螺孔连接从而对夹持盘进行固定。夹持位可以进行更换,从而可以适应不同的紧固件的夹持。夹持盘上设置有攻丝槽,需要攻丝的紧固件被推入攻丝槽内进行攻丝操作。
18.其中,转动盘上的攻丝槽底部设置有一根定位杆,定位杆的下端延伸至三角形的定位槽的顶部,并配合螺柱与螺孔对转动盘进行固定。定位块前端的尖形块端部具有一定的横向切口,该横向切口抵在定位杆上,对攻丝的转动盘进行固定,以进一步增加转动盘的稳定。
19.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征:
1.攻丝机的校准结构,包括机架,其特征在于:机架上设置有转动盘,转动盘上设置有若干个校准位,校准位上均设置有夹持位,转动盘上位于校准位前端设置有一个定位槽,机架上设置有穿设进入定位槽的可移动的定位块。2.根据权利要求1所述的攻丝机的校准结构,其特征在于:机架上设置有气缸,机架上设置有滑轨,定位块固定在气缸的伸缩杆上并滑动设置在滑轨上。3.根据权利要求1所述的攻丝机的校准结构,其特征在于:转动盘上设置有螺孔,夹持位包括夹持盘,夹持盘下端设置有穿入螺孔的螺柱,夹持盘上设置有攻丝槽。4.根据权利要求1所述的攻丝机的校准结构,其特征在于:定位槽为三角形,定位块的前端设置有与定位槽适配的尖形块。

技术总结
本实用新型公开了攻丝机的校准结构,包括机架,机架上设置有机架,机架上设置有转动盘,转动盘上设置有若干个校准位,校准位上均设置有夹持位,转动盘上位于校准位前端设置有一个定位槽,机架上设置有穿设进入定位槽的可移动的定位块。本实用新型具有以下优点和效果:通过校准位与可移动的定位块的配合,能够对转动盘的位置进行导向,从而校正由于电机精度不足造成的偏差,保证紧固件在攻丝时的位置,增加了产品的成品率,加大了生产效益。加大了生产效益。加大了生产效益。


技术研发人员:宋伟栋 徐华 孙林峰 张福
受保护的技术使用者:绍兴山耐高压紧固件有限公司
技术研发日:2022.04.07
技术公布日:2022/8/12
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